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大咖面对面|龙芯中科胡伟武：只有建立了自己的体系，中国芯片才能成功
近年来，我国信息产业发展面临“卡脖子”的困境，企业发展屡遭限制，“缺芯少魂”的局面给信息产业的发展带来了较大影响。在此过程中，国产CPU和国产芯片架构的推出，提振了产业信心...
电信通讯 2021-07-13 11:44:11 -
第6代iPadmini或在今秋推出，将会有全新设计、更大屏幕和更快芯片
iPad mini一直在用户群体里面被誉为最保值的苹果产品，特别是去年受疫情影响，大家被迫在家上网课后带来了一平板电脑市场热销后，iPad mini的价格就更为坚挺了，但其实现款的第五代iPad mini已经是2019年的产品了，时至今日也已经快两年多的时间了，所以有不少人都想着等等苹果是否会推出新款，现在有消息称苹果确实准备在这个秋天带来全新第6代iPad mini。 虽说iPad mini在现款已经出到第5代，但实际上它从2012年的初代iPad mini到现在就没有改过外形设计，一直都是7.9英寸屏幕+home键的“经典”模具，但接下来新一代的iPad mini将会迎来重大的全新设计了，据Bloomberg和MacRumors等多家在内外媒的报道，第6代iPad mini将会换用更窄屏幕边框设计，home键被移除，其实也就是第4代iPad Air缩小版，原来的指纹识别器也会被集成到顶部的电源键...
智能设备 2021-07-13 11:43:36 -
华为公开芯片相关专利，可提升芯片散热能力
今日，华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利，公开号为CN113113367A。企查查专利摘要显示，本申请属于芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况...
手机互联 2021-07-13 10:58:28 -
iPhone13首发！苹果A15芯片已大规模量产
按照以往惯例，苹果将会在9月份的某个周二，召开秋季新品发布会，而新一代的iPhone 13将会是此次发布会最受关注的重点。iPhone 13将会搭载苹果最新一代的A15芯片，再次刷新手机产品的性能上限...
手机互联 2021-07-12 19:25:12 -
英特尔拟投200亿美元在欧盟多国建芯片工厂：目前正游说
（原标题：英特尔拟投200亿美元在欧盟多国建芯片工厂：目前正在游说） 澎湃新闻记者 孙铭蔚全球“缺芯”的背景下，芯片制造商英特尔（Intel）表示，公司计划投资200亿美元（约合1296亿元人民币）在多个欧盟成员国建造芯片工厂。据英国《金融时报》7月12日报道，美国芯片制造商英特尔表示，该公司计划中的200亿美元欧洲新建半导体工厂投资可能扩散至多个欧盟成员国...
业界动态 2021-07-12 16:17:27 -
SA：2021年Q1三星占手机存储芯片市场近一半份额
Strategy Analytics 机构最新的研究报告显示，2021年第一季度，全球智能手机存储芯片市场总销售额达到114亿美元，去年同期为94亿美元，同比增长21%。其中，三星以49% 的份额引领智能手机存储芯片市场，SK 海力士和美光位列第二和第三...
手机互联 2021-07-09 14:47:42 -
一加Nord2宣布：全球首发联发科定制版天玑1200芯片
一加宣布即将发布Nord系列新品一加Nord 2 5G。根据官方公布的信息， 一加将会率先搭载联发科天玑1200定制芯片...
手机互联 2021-07-09 09:16:42 -
三星S22Ultra规格曝光：1亿像素+骁龙895芯片
昨天，有消息称三星Galaxy S22 Ultra并不会率先使用2亿像素主摄，而是依然会打磨1.08亿传感器。随后三星抛出了“像素九合一技术”，指的是单个0.8μm的像素点按3x3的方式排列，拼成一块2.4μm的大像素点...
手机互联 2021-07-09 08:46:43 -
曝高通骁龙895跑分将突破百万，安卓阵营最强芯片
据悉，高通下一代旗舰处理器骁龙895预计将会在今年年底正式发布。近日，有数码博主发布消息称，下一代安卓芯跑分将会突破百万分，吸引了许多网友的关注...
手机互联 2021-07-08 10:12:43 -
一加Nord2官宣！只做旗舰，搭载天玑1200定制芯片
一加方面昨日晚间正式官宣将推出Oneplus Nord的继任者，并确认它将搭载联发科天玑1200芯片。一加Nord 2 5G将搭载联发科天玑1200-AI定制芯片，以将其与人工智能程度较低的同类产品区分开来...
手机互联 2021-07-08 07:41:52 -
苹果与英特尔将第一批采用台积电3纳米芯片
据报道，苹果和英特尔将成为第一批采用台积电3nm制程技术生产芯片的公司。这两家公司目前正在测试采用这种技术的芯片设计，并很可能为计划于明年下半年推出的设备大规模生产这种芯片，预计将率先把该技术推向市场...
手机互联 2021-07-07 12:07:45 -
华为公开芯片相关专利
7月7日讯，天眼查显示，近日，华为技术有限公司公开“一种激光器芯片”专利，公开号为CN113054528A，申请日为2019年12月。专利摘要显示，本申请的实施例提供一种激光器芯片，包括直调激光器DML区、马赫‑曾德尔干涉仪MZI滤波器区和电隔离区...
互联网 2021-07-07 10:52:27
