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  • 联发科16日国内发布天玑9000芯片RedmiK50首发?

    联发科16日国内发布天玑9000芯片RedmiK50首发?

    联发科在本月中于海外发布了最新天玑9000旗舰芯片,这颗4nm工艺的芯片也让天玑9000跑分首次突破100万,而联发科也将在12月16日于国内发布这颗芯片,目前联发科方面已经官宣。9000芯片采用Armv9架构组合,拥有高性能Cortex-X2超大核心,在保证旗舰性能的同时,在功耗方面控制的也不错,GPU方面天玑9000采用Arm Mali-G710图形处理器,并推出移动光线追踪SDK套件,在一些游戏的表现也是不错的...

    手机互联 2021-11-30 10:13:25
  • 荣耀60Pro现身GeekBench:骁龙78G+芯片组

    荣耀60Pro现身GeekBench:骁龙78G+芯片组

    荣耀60系列将在12月1日发布,该系列的外观设计已经公布,荣耀60和荣耀60 Pro似乎在设计和尺寸上几乎完全相同,现在荣耀60 Pro 已经现身跑分网站GeekBench,部分配置揭晓。最近型号为 Honor TNA-AN00的设备跑分现身 GeekBench,据悉该机是荣耀60 Pro...

    手机互联 2021-11-29 13:45:01
  • OPPOFindN系列或将回归:曲面折叠屏、自研芯片

    OPPOFindN系列或将回归:曲面折叠屏、自研芯片

    知名博主 @数码闲聊站 之前透露,OPPO将推出一款折叠屏手机,定名OPPO Find N,相比7年前的N系列更像旗舰,而这款手机隶属于 OPPO Find N 系列,并且该机型将配备 IMX766大底主摄,主打拍摄。另外,还有消息称这款折叠屏新机将会采用骁龙888处理器,在屏幕规格上会采用内折曲面屏 + 小窗副屏的形态,在折叠屏设备中独树一帜...

    手机互联 2021-11-29 13:44:54
  • 高通新旗舰芯片现身官网:改名“骁龙8GxGen1”

    高通新旗舰芯片现身官网:改名“骁龙8GxGen1”

    前不久,联发科正式发布了天玑9000旗舰处理器,从原本传闻的天玑2000直接跃升到天玑9000,让人不知所云。但还有更夸张的命名在后面等着大家,那就是高通新一代处理器,骁龙888系列的继任者...

    手机互联 2021-11-29 13:44:54
  • 首发自研影像芯片!OPPO折叠屏参数:IMX766加持

    首发自研影像芯片!OPPO折叠屏参数:IMX766加持

    近日,业内人士Ross Young在国外社交平台爆料,华为和OPPO将在年底发布可折叠屏手机。现在,关于OPPO的折叠屏新机又有了新消息...

    手机互联 2021-11-29 13:44:54
  • 高通“骁龙8GxGen1”芯片图标Logo曝光

    高通“骁龙8GxGen1”芯片图标Logo曝光

    高通将于12月1日举行骁龙技术峰会,届时新一代骁龙移动平台将正式发布。日前,高通已经正式确定未来骁龙将成为一个独立品牌,届时骁龙不会再和高通品牌并行出现,同时高通还表示,新骁龙会采用简化、一致的全新命名体系...

    手机互联 2021-11-27 00:46:56
  • DNA尺度!全球首颗2nm芯片展示:手机可4天充一次电了

    DNA尺度!全球首颗2nm芯片展示:手机可4天充一次电了

    IBM中国日前发布视频,题为《YYDS!IBM发布全球首个2nm芯片》。据介绍,今年5月,IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片,这是继5nm、7nm首发后,IBM在半导体领域的又一重大创新...

    手机互联 2021-11-26 03:24:45
  • 联发科曝芯片固件漏洞:37%安卓机存监听用户隐患

    联发科曝芯片固件漏洞:37%安卓机存监听用户隐患

    安全厂商Check Point今天披露,由联发科设计的片上系统音频处理固件存在一处安全漏洞,恶意应用可以秘密将用户手机“变成”监听工具。Check Point估计,全球37% 的智能手机存在这一漏洞...

    手机互联 2021-11-25 10:05:17
  • 恒玄科技12nm芯片将量产,合作伙伴含小米魅族等

    恒玄科技12nm芯片将量产,合作伙伴含小米魅族等

    耳机是我们日常生活中非常常见的音频设备,在这个小小的设备中,其实包含着复杂的零部件,其中音频芯片的性能很大程度上决定了耳机的音质表现。理论上来说,音频芯片制程工艺越先进,其性能也越强...

    手机互联 2021-11-25 09:18:01
  • 日本政府拟拨款300多亿,资助台积电等在日芯片工厂

    日本政府拟拨款300多亿,资助台积电等在日芯片工厂

    (原标题:日本政府拟拨款近6000亿日元,资助台积电、美光科技等在日芯片工厂) 据悉,日本政府将为台积电在熊本县建造的新工厂提供约4000亿日元(约合223亿元人民币),其余2000亿日元将部分用于支付美光科技和铠侠建造新工厂的费用。 ...

    业界动态 2021-11-23 20:10:25
  • 传三星已经选择美国泰勒市投资170亿美元建芯片厂

    传三星已经选择美国泰勒市投资170亿美元建芯片厂

    11月23日消息,据外媒报道,据知情人士透露,三星已经选择美国得克萨斯州泰勒市建设其计划斥资170亿美元兴建的芯片工厂,那里将成为其奥斯汀之外的另一个运营重点设施。知情人士称,三星选择了泰勒,而不是奥斯汀、亚利桑那州和纽约的其他地点建厂...

    电信通讯 2021-11-23 11:23:49
  • Windows11为何不支持苹果芯片?受高通独家协议限制

    Windows11为何不支持苹果芯片?受高通独家协议限制

    11月23日消息,据外媒报道,微软拒绝为基于Arm架构的苹果自主研发芯片M1、M1 Pro和M1 Max Mac提供Windows 11版本,原因是其与高通公司签署有秘密独家协议。据知名手机论坛XDA-Developers报道,基于Arm架构的Windows操作系统版本只在使用高通芯片的设备上可用,这是由于两家公司签署有独家协议...

    电信通讯 2021-11-23 10:36:37

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