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拆解了中国智能手机后，外媒很吃惊：全部有自研芯片存在
不管大家承认不承认，在智能手机芯片领域，“自家养的猪，就是比买别人的猪肉香的”。也就是说有了自研芯片之后，手机确实就有了更多的差异化，更好定价，更好包装，如果不服，参照苹果、三星、华为的手机，估计大部分人就服了...
手机互联 2023-02-04 10:36:51 -
科技战进入白热化，拜登联手盟友“对抗”中国AI与芯片｜硅基世界
美国总统拜登（来源：BartMaat/ANP）随着美国对华科技战进入第五年，脱钩明显升级。如今，通过拉拢日本、荷兰等欧洲国家加入中美之间的芯片、人工智能（AI）行业战略竞争，成为美国围堵、打压中国的重点...
智能设备 2023-02-01 09:53:36 -
T2芯片和激活锁功能导致大量二手苹果MacBook只能报废
IT之家2月1日消息，二手MacBook市场越来越不好卖了。根据国外科技媒体Vice报道，苹果的T2安全芯片给二手MacBook市场带来了巨大的麻烦...
智能设备 2023-02-01 09:53:26 -
机皇回归！三星S23系列配置曝光，专属定制芯片性能暴增
作者｜yy来源｜极果编辑部近年来，三星S系列旗舰手机可以说是Android高端手机的代表之一，拥有着大批坚定的“铁粉”。而今年根据消息，官方将于2月1日（北京时间2023年2月2日凌晨2点）举行GalaxyUnpacked活动，届时旗下新一代年度旗舰GalaxyS23系列将正式与大家见面...
手机互联 2023-02-01 08:53:14 -
iPhone15Pro曝光：A17仿生芯片+全新外观设计，安卓好日子到头了
近日有关iPhone15系列的曝光消息越来越多，从中不难得知此次iPhone15系列的升级不小；今天就总结了iPhone15Pro此次升级的几大看点，看看有没有让你心动的更新~外观变化，采用钛金属设计据消息称iPhone15Pro这次依然会采用直角边框设计，但是在材料商采用了更轻便的钛金属，并且在边缘处做了圆滑处理，硌手的iPhone终于要一去不复返了。采用USB-C充电接口、取消实体按键苹果在各方压力下，终于选择妥协，目前已经确定iPhone15全系将搭载USB-C的充电传输接口，这也就是意味着iPhone15或许会升级到更高功率的快充；此外iPhone15Pro还会采用触觉引擎的音量和电源按键，用震动马达模拟按压的手感...
手机互联 2023-01-30 10:41:46 -
苹果、AMD、英伟达争抢台积电AI芯片订单，相关芯片将在4月后产出
IT之家1月30日消息，据台湾地区经济日报，苹果、AMD、英伟达在AI领域竞争白热化，传出近期同步对台积电下急单，相关芯片将在4月后逐步产出。业界提到，从算力来看，当前AI芯片最成功应用的ChatGPT已导入至少1万颗英伟达高端GPU；此外，苹果M2系列新芯片持续导入AI加速器设计；AMD也发布相关新品，其最受关注的“AlveoV70”AI芯片，采用台积电5/6纳米Chiplets设计，规划今年内推出...
智能设备 2023-01-30 09:40:37 -
三星和高通合作GalaxyS23系列将搭载一款独特的芯片
三星和高通已就三星未来的智能手机阵容达成合作伙伴关系。众所周知，这两家公司过去曾合作过，例如，当时三星是高通骁龙Pro系列的智能手机合作伙伴...
智能设备 2023-01-29 09:56:24 -
“骁龙8Gen2forGalaxy”芯片曝光
IT之家1月28日消息，三星和高通预计已达成协议，即将推出的GalaxyS23系列将采用独家定制芯片，其官方名称为“QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy”。不过该名称还是太长，三星已经准备了更简洁的方式来提醒人们新旗舰采用了定制的芯片...
手机互联 2023-01-28 10:06:03 -
中国考虑限制太阳能芯片技术出口
集微网消息，据彭博社报道，商务部同科技部就《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见，把一些生产先进太阳能芯片的关键生产技术纳入限制出口技术项目，以保持中国在太阳能制造领域的主导地位。中国占全球太阳能芯片产量高达97%，由于太阳能技术已成为全球最大的新能源来源，从美国到印度，许多国家都在努力发展国内供应链，以削弱中国的优势，此举也凸显相关技术的重要地位...
智能设备 2023-01-27 14:44:33 -
三星GalaxyM545G高清渲染图已流出：8GB内存+Exynos1380芯片
IT之家1月23日消息，国外科技媒体MySmartPrice分享了三星GalaxyM545G的高清渲染图，而且该机已经现身GeekBench跑分库了。GalaxyM545G是三星的一款中端5G机型，预估将会在近期推出...
手机互联 2023-01-24 01:35:32 -
搭载M3芯片的MacBookAir和iMac最早2023年年底前发布
IT之家1月23日消息，彭博社的马克・古尔曼（MarkGurman）在最新一期PowerOn通讯中表示，苹果内部正在为MacBookAir和iMac开发M3芯片。该芯片将会采用更高效的3纳米工艺制造...
智能设备 2023-01-23 09:57:00 -
OPPOFindX6最新曝光,3款新机+3款芯片,影像显著提升
作为OPPO旗下的高端旗舰手机代表作，FindX系列受到了许多消费者的关注，目前有相关的供应链消息指出，OPPO全新的FindX6系列将在今年2-3月份登场，不少网友对此充满了期待。随着时间的临近，有关于FindX6系列的产品信息在网上有了进一步的曝光，最新的爆料除了带来该系列新机的外观设计细节以外，同时还带来了详细的机型信息以及配置信息，在网上引起了热议...
手机互联 2023-01-20 09:23:46
