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  • RedmiK50确定2月发布会:高通、联发科芯片混用

    RedmiK50确定2月发布会:高通、联发科芯片混用

    业内曝光称,小米已经确认了Redmi K50系列手机将在2月正式发布,并且将会大几率首发天玑9000旗舰芯片。而根据此前消息称,Redmi K50宇宙目前处理器品种很齐全,包括骁龙870、骁龙8 Gen 1、天玑7000以及天玑9000都有对应的机型,市面中所有的旗舰、次旗舰芯片都用上了...

    手机互联 2021-12-07 09:48:31
  • 国产芯片迎来春天:大量客户主动想要

    国产芯片迎来春天:大量客户主动想要

    从美国的出口管制,到全球范围的芯片短缺。芯片引发了全民关注,发展国产芯片也成为了国策...

    手机互联 2021-12-07 09:48:15
  • 英特尔拟与台积电敲定3nm芯片生产计划避免与苹果争夺产能

    英特尔拟与台积电敲定3nm芯片生产计划避免与苹果争夺产能

    12月4日消息,据业内消息人士透露,英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电,以求敲定3纳米芯片的生产计划,避免与苹果公司争夺产能。英特尔与台积电将在一个GPU和三个数据中心CPU项目上合作,该公司希望在未来的Meteor Lake处理器中使用台积电的3纳米制程工艺...

    业界动态 2021-12-07 09:47:48
  • iPhoneSE3搭载A15芯片成最便宜的5GiPhone

    iPhoneSE3搭载A15芯片成最便宜的5GiPhone

    12月1日,据MacRumors报道,研究公司TrendForce称,苹果计划在2022年第一季度发布iPhone SE 3。产业链最新消息则称,iPhone SE 3采用的可能是屏下指纹识别,考虑到该机是LCD屏幕,可能会面临延期发布...

    电信通讯 2021-12-07 09:47:38
  • 传台积电开始试产3纳米芯片,2023年款iPhone有望应用

    传台积电开始试产3纳米芯片,2023年款iPhone有望应用

    12月3日消息,苹果芯片制造合作伙伴台积电目前已经开始试产3纳米芯片,预计将在明年第四季度实现量产,这种芯片2023年有望出现在苹果最新款的iPhone智能手机中。据业内人士透露,台积电已在旗下晶圆厂Fab 18厂开始利用3纳米制程工艺进行芯片的试生产,并计划在2022年第四季度前实现量产...

    业界动态 2021-12-03 17:07:01
  • 新一代iPhoneSE前瞻:支持5G且采用A15芯片

    新一代iPhoneSE前瞻:支持5G且采用A15芯片

    根据研究机构TrendForce的预测报告,苹果计划在2022年第一季度发布第三代iPhone SE。如果这个时间被证明是准确的,我们可以预计该设备将在3月底前发布...

    手机互联 2021-12-03 17:06:58
  • 不仅新骁龙8平台:高通一口气发布四个芯片产品

    不仅新骁龙8平台:高通一口气发布四个芯片产品

    在2021年骁龙技术峰会前两天满满当当的议程里,高通一共面向三类终端设备发布了四个移动平台,包括面向手机等移动终端的全新一代骁龙8移动平台、面向始终在线连接PC产品的第3代骁龙8cx和第3代骁龙7c+计算平台、为玩家提供最佳Android游戏体验的骁龙G3x游戏平台。下面我们逐一来了解分析一下...

    手机互联 2021-12-03 17:06:57
  • 高通发布掌机用骁龙G3xGen1芯片,支持5G网络

    高通发布掌机用骁龙G3xGen1芯片,支持5G网络

    12月2日消息,当地时间周三高通专门针对掌上游戏机发布了一款芯片骁龙G3x Gen 1,支持5G网络连接,可以让视频游戏玩家随时随地玩流媒体游戏。高通表示,其已经与游戏机硬件厂商雷蛇合作,为游戏制造商开发出一款测试原型机...

    业界动态 2021-12-03 17:06:33
  • 镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资,产品全彩Micro-LED微显示芯片助力元宇宙发展

    镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资,产品全彩Micro-LED微显示芯片助力元宇宙发展

    12月2日消息,近日,镭昱半导体(Raysolve)宣布,公司完成千万美元Pre-A轮融资,本轮融资由高榕资本领投,耀途资本跟投,泰合资本担任独家财务顾问。镭昱半导体本轮所融资金将用于公司的全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产,以满足国内外终端厂商的市场需求...

    互联网 2021-12-03 17:06:25
  • 联发科有一款芯片:领先对手10年

    联发科有一款芯片:领先对手10年

    综合媒体报道,在联发科昨日举办的某活动上,董事长蔡明介接受采访时表示,联发科低功耗芯片技术绝对领先对手,且未来10年都会领先。针对明年的旗舰芯片,他表示,联发科不会进入第三代半导体,因为第三代半导体会导致高功耗,而低功耗一直以来都是联发科的强项,也可以减少很多碳排放...

    手机互联 2021-12-02 10:03:09
  • 亚马逊云计算部门推出两款新定制芯片与英特尔、英伟达展开竞争

    亚马逊云计算部门推出两款新定制芯片与英特尔、英伟达展开竞争

    12月1日消息,美国当地时间周二,亚马逊旗下云计算部门AWS推出了两款新的定制计算芯片,旨在帮助其客户降低使用英特尔和英伟达芯片的成本。AWS将其计算能力出租给客户,如今是世界上最大的云计算服务提供商,也是数据中心芯片的最大买家之一,2020年销售额达453.7亿美元...

    业界动态 2021-12-02 10:02:40
  • 高通发布4纳米骁龙8Gen1芯片处理性能较骁龙888提高20%

    高通发布4纳米骁龙8Gen1芯片处理性能较骁龙888提高20%

    12月1日消息,当地时间周二,高通在一年一度的骁龙技术峰会发布骁龙8 Gen 1芯片(官方中文名:全新一代骁龙8移动平台),其运行速度更快,图像处理性能更高,人工智能表现更好,旨在为2022年上市的高端Android旗舰智能手机提供动力。骁龙8 Gen 1芯片是去年发布的骁龙888芯片继任者,也是第一款采用高通新命名方案的芯片,高通此前用三位数编号系统命名新款芯片...

    业界动态 2021-12-02 10:02:37

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