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小米即将首发旗舰新平台，卢伟冰：性能体验跃升，芯片行业格局拐点已至
小米即将首发旗舰新平台，卢伟冰：性能体验跃升，芯片行业格局拐点已至小米集团合伙人、总裁卢伟冰今日发文称，小米即将首发的旗舰新平台将带来强力升位，全新桌面级微架构带来“三超特性”：超高主频、超强性能、超低功耗。卢伟冰强调，这将是“有史以来最显著的一次性能体验跃升”...
手机互联 2024-09-09 09:54:28 -
iPhone 16 即将搭载史上最强手机GPU：A18 芯片将带来全新AI体验
iPhone 16 即将搭载史上最强手机GPU：A18 芯片将带来全新AI体验苹果将于下周二的发布会上正式推出iPhone 16 系列，备受关注的A18 芯片也即将揭开神秘面纱。据媒体报道，A18 芯片采用了Arm 公司最新的V9 架构，带来显著的AI 性能提升，将为iPhone 16 系列带来更强大的机器学习和图像处理能力，优化用户体验，并支持更多先进的AI 功能...
手机互联 2024-09-07 20:58:20 -
苹果iPhone 16 将搭载全新A18芯片，力推AI功能进入手机
苹果iPhone 16 将搭载全新A18芯片，力推AI功能进入手机下周二，备受期待的苹果iPhone 16系列即将正式发布。据英国《金融时报》报道，苹果将在发布会上推出全新的A18芯片，该芯片将采用软银旗下Arm公司最新的V9架构，并重点推崇AI功能进入手机...
手机互联 2024-09-07 17:42:40 -
新款 iPad mini 或将在 10 月发布，搭载 M4 芯片
新款 iPad mini 或将在 10 月发布，搭载 M4 芯片彭博社记者马克-格尔曼 (Mark Gurman) 在其最新的报道中预测，苹果公司将在 10 月份的发布会上推出新款 iPad mini，并简要提到了新款 iPad mini 将与首批搭载 M4 系列芯片的 Mac 产品一同亮相。古尔曼预计，新款 iPad mini 将与 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro、Mac mini 和 iMac 等首批搭载 M4 芯片的 Mac 产品一同在 10 月份的发布会上发布...
手机互联 2024-09-07 13:24:03 -
英特尔困境或成美国芯片法案重大挫折：资金争夺战背后的复杂利益关系
英特尔困境或成美国芯片法案重大挫折：资金争夺战背后的复杂利益关系9月5日消息，美国本届政府曾对英特尔公司寄予厚望，希望其能够引领美国芯片制造业的复兴。然而，随着英特尔财务状况的恶化，该计划正面临严峻挑战，对于美国几十年来最具雄心的产业政策而言，这可能是一次重大的挫折...
业界动态 2024-09-05 11:59:58 -
展锐芯片平台全面拥抱Android 15，助力终端厂商升级
展锐芯片平台全面拥抱Android 15，助力终端厂商升级今日，紫光展锐宣布其5G移动平台T820、T770、T765、T760、T750以及4G平台T620、T619、T616、T615、T612、T606，已完成Android 15同步升级。此次升级不仅体现了展锐对最新Android系统的快速响应能力，更重要的是为终端厂商提供了更安全、高效、性能更强大的平台支持...
手机互联 2024-09-04 15:52:24 -
微软AI电脑的“游戏”短板：ARM芯片兼容性成用户顾虑
微软AI电脑的“游戏”短板：ARM芯片兼容性成用户顾虑微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉最近宣称，搭载最新人工智能（AI）的Windows个人电脑在“所有基准测试”中表现出色。然而，这些电脑所采用的高通ARM架构芯片却与许多主流视频游戏存在兼容性问题，令用户体验大打折扣...
业界动态 2024-09-04 11:25:03 -
Pixel 9a 或将搭载降级版 Tensor G4 芯片，性能或受影响
Pixel 9a 或将搭载降级版 Tensor G4 芯片，性能或受影响Google 预计将在明年发布其下一款中端智能手机产品 Pixel 9a，而有关这款手机的信息已经开始陆续曝光。早前流出的图片显示，Pixel 9a 的设计与现有的旗舰机型大相径庭...
手机互联 2024-09-04 00:19:44 -
蔚来正式发布首款5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”，李斌现场展示性能优势
蔚来正式发布首款5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”，李斌现场展示性能优势7月27日，蔚来创始人李斌正式宣布，蔚来全球首颗5nm智能驾驶芯片——“神玑NX9031”流片成功。在现场，李斌展示了这款芯片，并表示“神玑NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计，拥有超过500亿颗晶体管...
业界动态 2024-09-02 11:28:40 -
骁龙8 Gen4 vs 天玑9400：新一代旗舰芯片性能大比拼
骁龙8 Gen4 vs 天玑9400：新一代旗舰芯片性能大比拼手机性能过剩这个话题确实已经过时了，因为芯片厂商接下来不仅要进入3nm时代，手机厂商也在进行疯狂的堆料。仅仅从AI这个方向来说，目前的芯片算力也就只是足够大家进行使用，想做到更优秀，必须要更强才可以...
手机互联 2024-08-30 23:34:30 -
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%随着苹果9月10日的秋季发布会日益临近，外界对于即将发布的iPhone16系列手机的期待也越来越高。其中，备受关注的全新A18系列芯片的性能细节也逐渐浮出水面...
手机互联 2024-08-30 21:23:08 -
摩托罗拉Moto G55 5G 正式发布：天玑7025 芯片，249 欧元起售
摩托罗拉Moto G55 5G 正式发布：天玑7025 芯片，249 欧元起售摩托罗拉今日在海外市场推出全新中低端手机 Moto G55 5G，作为去年发布的 Moto G54 的继任者，这款手机搭载了联发科天玑 7025 处理器，并提供 4GB/8GB/12GB RAM 和 128GB/256GB 存储空间的多种配置选择，起售价为 249 欧元（约合人民币 1959 元）。Moto G55 5G 提供三种颜色选择：森林灰（素皮）、烟熏绿（素皮）和暮光紫色...
手机互联 2024-08-30 15:51:57
