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苹果A20芯片工艺之谜：2纳米还是3纳米？广发证券报告引发的争议与澄清
苹果A20芯片工艺之谜：2纳米还是3纳米？广发证券报告引发的争议与澄清本周早些时候，备受关注的苹果A20芯片制造工艺问题，因投资机构广发证券发布的多份研究报告而再次成为焦点。这些报告中，关于A20芯片的制造工艺出现了互相矛盾的信息：一份报告声称苹果下一代iPhone（通常推测为iPhone 18系列）的A20芯片将采用台积电的第三代3纳米工艺（N3P），而另一份报告则预测该芯片将采用台积电更先进的2纳米工艺（N2）...
手机互联 2025-03-20 23:42:24 -
iPhone 18 Pro 或将采用台积电2纳米芯片，价格或将大幅上涨
iPhone 18 Pro 或将采用台积电2纳米芯片，价格或将大幅上涨《科创板日报》12日援引台湾《工商时报》消息报道，2026年即将发布的iPhone 18 Pro有望率先搭载台积电2纳米制程生产的A20 Pro处理器。这一升级将带来显著的成本提升...
手机互联 2024-12-12 13:54:23 -
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程，挑战高通和联发科霸权
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程，挑战高通和联发科霸权近日，业内爆料称AMD有意进军手机芯片领域，计划推出采用台积电3纳米制程技术的全新手机芯片。此举不仅标志着AMD业务范围的重大扩张，也可能对现有的手机芯片市场格局造成显著冲击，引发业界广泛关注...
手机互联 2024-11-25 19:36:21 -
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程APU挑战高通与联发科霸权
AMD进军手机芯片市场：3纳米制程APU挑战高通与联发科霸权近日，台媒《经济日报》援引业界消息报道称，AMD有意进军手机芯片领域，计划推出针对移动设备的APU加速处理器芯片，进一步扩大其在移动设备市场的布局。消息指出，这款新品将采用台积电3纳米制程生产，这不仅有助于AMD提升其在移动领域的竞争力，更将助力台积电3纳米产能维持“超满载”状态，订单能见度甚至直达2026年下半年...
手机互联 2024-11-25 15:49:40 -
谷歌Tensor G5将采用台积电3纳米工艺，与iPhone 16系列同级
谷歌Tensor G5将采用台积电3纳米工艺，与iPhone 16系列同级IT之家10月23日消息，据AndroidAuthority消息，由于谷歌gChips部门出现泄密事件，该媒体查看到相关文件，确认了谷歌即将推出芯片的工艺节点。自从谷歌在其Pixel系列中改用其定制的Tensor芯片以来，不少消费者抱怨它们提供的电池续航和散热不佳...
手机互联 2024-10-23 23:23:41 -
小米成功流片国内首款3纳米工艺手机芯片！
小米成功流片国内首款3纳米工艺手机芯片！IT之家10月20日消息，据北京卫视《北京新闻》节目报道，北京市经济和信息化局总经济师唐建国透露，小米公司成功流片国内首款3纳米工艺手机系统级芯片。这是一项重大突破，标志着中国在芯片领域取得了新的进展...
手机互联 2024-10-20 21:06:54 -
台积电3纳米工艺加持，天玑9400和骁龙8Gen4成本上涨20%
台积电3纳米工艺加持，天玑9400和骁龙8Gen4成本上涨20%近日，有消息透露称采用台积电N3E工艺生产的新一代旗舰手机芯片，包括联发科的天玑9400（代号D9400）和高通的骁龙8Gen4（代号SM8750），其采购成本较上一代产品上涨了约20%。具体来说，天玑9400的采购成本约为155美元（约合人民币：1084元）；骁龙8Gen4的采购成本则约为190美元（约合人民币：1328元）...
手机互联 2024-09-30 19:37:10 -
苹果将为iPhone 17 系列采用更先进的 3 纳米 N3P 工艺，性能或将进一步提升
苹果将为iPhone 17 系列采用更先进的 3 纳米 N3P 工艺，性能或将进一步提升据业内知名分析师透露，苹果计划在即将推出的 iPhone 17 系列中，采用 3 纳米增强型 N3P 工艺。这一升级有望为用户带来更加显著的性能提升...
手机互联 2024-09-27 19:22:07 -
苹果未来将搭载台积电2纳米芯片，但并非所有机型都配备
苹果未来将搭载台积电2纳米芯片，但并非所有机型都配备根据知名分析师郭明錤的预测，2024年发布的iPhone 17系列将采用台积电的3纳米芯片工艺制造的处理器。而预计2026年发布的iPhone 18机型，其处理器则将使用台积电的2纳米技术...
手机互联 2024-09-19 16:36:23 -
骁龙8Gen4处理器价格曝光：3纳米工艺加持，性能提升，价格也“创新高”
骁龙8Gen4处理器价格曝光：3纳米工艺加持，性能提升，价格也“创新高”对于手机厂商而言，如何在成本控制与技术创新之间找到平衡点，推出更具竞争力的产品，也将是他们未来需要面对的重要课题。随着消费者对新机的要求变得越来越高，仅仅是普通的手机产品已经很难满足，需要多方面的提升才可以...
手机互联 2024-09-08 23:37:58 -
Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升
Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升Google在Pixel 9发布会上正式发布了Tensor G4，但目前还没有关于这款芯片组性能或能效方面的具体数据，这让人猜测它可能只是Tensor G3的微小升级。不过，Google对下一代芯片组Tensor G5有着不同的计划...
手机互联 2024-08-15 22:10:23 -
苹果发布3纳米芯片M3系列，比M1系列芯片快50%
财联社10月31日电，苹果发布3纳米MAC芯片，分别是M3、M3 PRO和M3 MAX。苹果表示M3芯片比M1系列芯片快50%...
业界动态 2023-10-31 08:16:23
