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  • 一文看懂三星发布会:ZFold4/Flip4双折叠旗舰来袭
  • 自动驾驶卡车潮即将来袭美国50万卡车司机准备好了吗

    自动驾驶卡车潮即将来袭美国50万卡车司机准备好了吗

    6月20日消息,相比迟迟没有落地的自动驾驶乘用车,未来几年商业化的自动驾驶卡车极有可能会出现在美国高速公路上。这种技术在技术和经济上更有意义,也可能会影响到整个长途运输行业...

    业界动态 2022-06-20 17:12:55
  • 三星自研芯片来袭,苹果、高通危!

    三星自研芯片来袭,苹果、高通危!

    众所周知,果子是个 Android 和 iOS 双持党,一手 iPhone 13 mini,一手三星 S21 Ultra,“我全都要”地快乐得很,远离“用苹果好还是用安卓好”的困扰。唯一让果子烦恼的,是每次吃饭时朋友问起,果子都得解释这台大砖头,既不是 vivo 也不是小米,而是三星的旗舰手机,以及收获一句“怎么现在还有人用三星啊?”的嘲讽...

    手机互联 2022-06-02 02:49:19
  • 苹果年度开发者大会下周来袭,这是iPhone和iPad软件可能增添的重大变化

    苹果年度开发者大会下周来袭,这是iPhone和iPad软件可能增添的重大变化

    iPhone新机或支持屏幕常亮,iPad或首添多任务窗口自由调整大小,手机与手表健康功能联动。MacBook Air新机是否官宣引关注,有分析师担心苹果自研M2芯片遭遇技术限制会推迟发布...

    电信通讯 2022-06-01 07:00:51
  • 华为真的开始回来了!短短两个月“连发”重磅专利预告新品来袭

    华为真的开始回来了!短短两个月“连发”重磅专利预告新品来袭

    短短2个月时间,华为“连发”重磅专利,从芯片、智能穿戴设备,再到汽车,似乎都在应验余承东所说:“华为开始回来了”!2022年4月5日,据国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利(申请公布号:CN 114287057 A);5月5日,据国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利(申请公布号:CN 114450786 A),两项重磅专利预示着华为 “ 双芯叠加 ” 的技术应该是已经进入到了第二个阶段 。(注:详情可查看本篇内容:https://jd.zol.com.cn/791/7918486.html) 来源:国家知识产权局5月10日,据国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司公开了“根据眼球焦点控制显示屏的方法和头戴电子设备”的专利(申请公布号:CN 109582141 A)与“智能眼罩、终端设备、健康管理方法与系统”的专利(申请公布号:CN 114451874 A),预示着华为在智能可穿戴设备领域的技术上再做突破...

    手机互联 2022-05-26 09:03:22
  • 一加联合创始人携新机来袭Nothing首款手机曝光

    一加联合创始人携新机来袭Nothing首款手机曝光

    今年年初,一加联合创始人之一的Carl Pei在放弃了OnePlus设计和营销角色后,宣布创立了新品牌“Nothing”,并在不久之后公布了旗下第一款手机:Nothing Phone 1。近日,爆料人Raghvendra Singh jadon在社交媒体放出了关于这款手机的部分参数...

    手机互联 2022-05-09 09:48:18
  • 全球首款天玑8000+LCD屏手机来袭!OPPOK10下周发

    全球首款天玑8000+LCD屏手机来袭!OPPOK10下周发

    4月13日晚间,博主@数码闲聊站爆料,OPPO K10将于下周正式发布,这是OPPO K系列中最值得选购的一款机型。该机搭载联发科神U天玑8000芯片,这也是全球首款天玑8000机型...

    手机互联 2022-04-14 08:23:59
  • iPhone14配置曝光五年来最强升级来袭

    iPhone14配置曝光五年来最强升级来袭

    中关村在线消息:今日外媒报道了iPhone 14 Pro的后置影像配置信息,据悉新机将会搭载更强的传感器,可以获得更加清晰的成片表现。此外沿用了多年的1200万像素相机终于迎来升级,新机高配版将搭载4800万像素的相机...

    手机互联 2022-04-07 08:26:13
  • 第三代半导体“王炸”产品来袭!比传统SiC晶圆便宜1-2成

    第三代半导体“王炸”产品来袭!比传统SiC晶圆便宜1-2成

    (原标题:第三代半导体“王炸”产品来袭!比传统SiC晶圆便宜1-2成 即将量产) 《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,据日经新闻报道,住友集团旗下的住友金属矿山(简称住友矿山)将量产用于生产功率半导体的新一代碳化硅(SiC)晶圆,预计2025年实现月产1万片。住友矿山希望凭借这种新型SiC晶圆抢占美国Wolfspeed(前身为科锐,CREE)等企业的市场,使全球份额占比达到10%...

    业界动态 2022-01-21 09:34:50
  • 一骑绝尘!屏幕亮度最高的机皇来袭!领跑安卓阵营

    一骑绝尘!屏幕亮度最高的机皇来袭!领跑安卓阵营

    随着新的一年即将到来,三星Galaxy S22系列的发布也越来越近。近期已经传出了相当多的关于三星新款机型的信息,也不乏各种机模、渲染图流出...

    手机互联 2021-12-24 01:01:50
  • 华为官方售后确认!"换标"版华为5G手机来袭:系统/芯片却非华为系

    华为官方售后确认!"换标"版华为5G手机来袭:系统/芯片却非华为系

    【12月13日讯】相信大家都知道,随着华为手机业务遭受到史上最严禁令打压,也让华为手机业务几乎陷入到“停滞状态”,就连华为高管都明确表示,希望华为鸿蒙OS系统推出可以帮助华为度过这将近2-3年的硬件发展停滞期,但就在近日,华为似乎也再次知道了目前唯一能够做5G手机的新出炉,那就是“华为智选手机”,华为通过整体打包出售设计方案,和第三方厂商合作,打造全新的品牌机型,并在华为官方商城—智选手机类目进行销售,在外观设计、系统功能方面几乎都和正品华为手机一样,但唯一区别就是外观品牌logo区别。就在12月9日,全新的Hi nova9系列今天开售,很多配置方面、系统功能几乎都和华为Nova9系列机型如出一辙,但唯一的区别就是在机型设备名称以及机身外部logo,但有不少细心的网友发现,在咨询了华为官方售后网点后确认,可以更换华为logo标志的外壳,这意味着在外观设计方面,你几乎看不到任何的区别,但操作系统方面却不是华为鸿蒙OS系统,甚至不少华为智选手机就连芯片都非华为麒麟芯片,搭载了高通骁龙芯片产品;但也有不少行业人士表示,虽然这些华为智选手机并未明确搭载的...

    电信通讯 2021-12-13 11:20:30
  • OPPO自研芯片来袭!台积电6nm工艺,成本极高

    OPPO自研芯片来袭!台积电6nm工艺,成本极高

    今天,OPPO宣布OPPO首个自研芯片即将发布。博主@数码闲聊站爆料,OPPO第一颗自研芯片为低功耗的NPU,预计很快就会量产商用...

    手机互联 2021-12-08 12:40:52

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