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  • 高通骁龙8Gen1:兼有三星4nm工艺和Armv9架构,5G速度高达10Gbps

    高通骁龙8Gen1:兼有三星4nm工艺和Armv9架构,5G速度高达10Gbps

    近日,在 2021 骁龙技术峰会上,高通公司正式推出其最新一代的移动平台骁龙 8 Gen 1(Snapdragon 8 Gen 1),并表示这将为移动计算开辟一个新时代。高通称,“骁龙 8 Gen 1是当前最强大的手机移动处理器,将在 2021 年底投入商用...

    电信通讯 2021-12-10 15:24:44
  • OPPO自研芯片来袭!台积电6nm工艺,成本极高

    OPPO自研芯片来袭!台积电6nm工艺,成本极高

    今天,OPPO宣布OPPO首个自研芯片即将发布。博主@数码闲聊站爆料,OPPO第一颗自研芯片为低功耗的NPU,预计很快就会量产商用...

    手机互联 2021-12-08 12:40:52
  • 三星4nm工艺良品率低:高通将部分订单转交其他厂商

    三星4nm工艺良品率低:高通将部分订单转交其他厂商

    据国外媒体报道,在5nm之后,台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产,有报道称,高通上月底推出的骁龙8 Gen 1移动处理器,就是交由三星采用4nm制程工艺代工。在高通目前已经推出的骁龙系列移动处理器中,采用4nm工艺的,只有上月30日推出的骁龙8Gen 1,骁龙888+ 5G和骁龙780G 5G采用的都是5nm工艺...

    手机互联 2021-12-07 09:48:08
  • 苹果M3处理器曝光,将采用3nm工艺

    苹果M3处理器曝光,将采用3nm工艺

    爆料称台积电正在试产3nm工艺,计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品。苹果首款3nm芯片可能会在2023年推出,包括iPhone 15搭载的A17芯片,Mac搭载的M3系列芯片此外,采用台积电4nm技术的A16以及M2芯片将会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上...

    手机互联 2021-12-03 17:07:13
  • 台积电4nm工艺!苹果计划2023年量产自研5G基带

    台积电4nm工艺!苹果计划2023年量产自研5G基带

    据日经亚洲消息,苹果正在与台积电建立更为紧密的合作关系,苹果希望减少对高通的依赖,计划从2023年起让台积电生产自研5G基带。按照iPhone手机的命名规律,2023年的新款iPhone手机可能命名为iPhone 15系列...

    电信通讯 2021-11-26 12:57:53
  • 周冬雨换上OPPOReno7Pro:星雨光刻工艺,颜值出众

    周冬雨换上OPPOReno7Pro:星雨光刻工艺,颜值出众

    OPPO Reno7系列将于今天下午18:00正式发布。现在OPPO代言人周冬雨已经用上了这款新手机,并发了一条微博,微博尾巴显示周冬雨使用的是OPPO Reno7 Pro...

    手机互联 2021-11-25 09:18:01
  • 骁龙8Gen1之后,骁龙SM8475曝光:台积电4nm工艺

    骁龙8Gen1之后,骁龙SM8475曝光:台积电4nm工艺

    此前爆料称,高通SM8450不再称作骁龙898,而是会命名为骁龙8 gen1,而联发科已经将“天玑2000”芯片更名,正式发布了天玑9000。日前,数码博主 @数码闲聊站 称,l1如果真归到真旗舰系列,从排期看是赶不上SM8475的,而且目前测的也还是 SM8450芯片...

    手机互联 2021-11-25 08:17:19
  • 首发4nm工艺!联发科称天玑9000多核性能媲美苹果A15

    首发4nm工艺!联发科称天玑9000多核性能媲美苹果A15

    随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1,预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。据了解,天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台,采用Arm v9最新架构,包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核...

    手机互联 2021-11-22 10:25:33
  • 三星推出3纳米芯片制造工艺工具与技术

    三星推出3纳米芯片制造工艺工具与技术

    11月20日消息,近日举行的第三届三星高级代工生态系统论坛上,三星电子公司推出了多款对3纳米芯片制造工艺至关重要的设计工具和技术,以及帮助加强代工生态系统的战略。代工业务是指为其他没有半导体工厂的公司制造定制芯片...

    业界动态 2021-11-22 10:18:57
  • 联发科天玑9000正式发布!采用台积电4nm工艺

    联发科天玑9000正式发布!采用台积电4nm工艺

    临近年末,各大手机厂商和芯片厂商都要开始发布下一年度的旗舰级产品。11月19日,联发科正式推出了天玑9000芯片,坐实大家此前对于联发科新一款旗舰芯片的猜想...

    手机互联 2021-11-19 18:03:20
  • 联发科技发布新一代旗舰芯片天玑9000:4nm制程工艺跑分破百万

    联发科技发布新一代旗舰芯片天玑9000:4nm制程工艺跑分破百万

    11月19日上午消息,联发科技召开EO Summit年度高管峰会。峰会上,联发科技介绍了新一代旗舰处理器,天玑9000...

    电信通讯 2021-11-19 18:03:09
  • 中芯国际:明年FinFET先进工艺产能将满载运转

    中芯国际:明年FinFET先进工艺产能将满载运转

    11月17日消息,日前,中芯国际发布了Q3季度财报,表示生产连续性已经基本稳定,成熟工艺扩产有序推进,整体扩产进度如期达成;先进工艺业务亦稳步提升。在中芯国际的先进工艺中,目前已经量产的最先进工艺就是第一代FinFET,包括14nm及改进型的12nm工艺,不过中芯国际没有公布具体的营收占比,Q3季度中FinFET+28nm工艺合计贡献18.%的营收,成为第三大来源...

    手机互联 2021-11-17 13:40:10

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