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iPhone 18 Pro 系列或将独享台积电 2nm 工艺，性能提升显著
iPhone 18 Pro 系列或将独享台积电 2nm 工艺，性能提升显著据分析师郭明錤爆料，iPhone 17 系列将采用台积电 N3P 制程芯片，而 iPhone 18 系列则将升级至台积电 2nm 制程芯片。不过，出于成本控制的考量，iPhone 18 系列并非全系标配 2nm 制程，苹果仅计划将其应用于 Pro 系列机型...
手机互联 2024-09-20 07:41:52 -
苹果或将在iPhone 17 Pro系列中首发台积电2nm工艺芯片
苹果或将在iPhone 17 Pro系列中首发台积电2nm工艺芯片近日最新消息显示，苹果计划包下台积电2nm工艺的首批产能，或将在明年推出的iPhone 17 Pro系列中首次应用该技术。据悉，即将到来的iPhone 17系列中，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max这两款旗舰机型将搭载2nm制程的芯片，而iPhone 17 Air这款轻薄款则将继续沿用3nm制程的芯片...
手机互联 2024-09-18 20:25:58 -
联发科天玑9400即将发布：3nm工艺加持，性能超越A17Pro
联发科天玑9400即将发布：3nm工艺加持，性能超越A17Pro近日，有消息透露称联发科天玑9400芯片将于10月9日正式发布。天玑9400的亮相标志着安卓阵营迎来了首款采用3nm工艺的智能手机芯片，该芯片采用了台积电先进的第二代3nm制程技术，领先于即将发布的骁龙8Gen4...
手机互联 2024-09-14 20:22:33 -
骁龙8Gen4处理器价格曝光：3纳米工艺加持，性能提升，价格也“创新高”
骁龙8Gen4处理器价格曝光：3纳米工艺加持，性能提升，价格也“创新高”对于手机厂商而言，如何在成本控制与技术创新之间找到平衡点，推出更具竞争力的产品，也将是他们未来需要面对的重要课题。随着消费者对新机的要求变得越来越高，仅仅是普通的手机产品已经很难满足，需要多方面的提升才可以...
手机互联 2024-09-08 23:37:58 -
三星Galaxy Z Fold6特别版曝光：金属拉丝工艺，史上最薄折叠屏手机？
三星Galaxy Z Fold6特别版曝光：金属拉丝工艺，史上最薄折叠屏手机？三星即将推出的Galaxy Z Fold6特别版折叠屏手机首次曝光，这款手机将成为折叠屏手机史上第一款采用金属拉丝工艺的手机。从泄露的图片来看，Galaxy Z Fold Special Edition的机身更为轻薄，这一变化在视觉上尤为明显...
手机互联 2024-09-06 11:07:45 -
高通骁龙6Gen3发布：4nm工艺，性能大幅提升，入门机也能体验旗舰级性能
高通骁龙6Gen3发布：4nm工艺，性能大幅提升，入门机也能体验旗舰级性能高通在9月2日发布了最新的入门级处理器——骁龙6Gen3。这款代号为M6475-AB的处理器采用4nm工艺打造，相比上一代骁龙6Gen1，性能得到大幅提升...
手机互联 2024-09-02 08:13:02 -
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升
联发科天玑9400性能升级：3nm工艺、全大核CPU、ImmortalisG925GPU，光追性能强势提升联发科于近期公布了其最新旗舰芯片天玑9400的性能参数，这款芯片将搭载于vivo X200上，预计将于10月正式发布。天玑9400在性能上较上一代有了显著提升，采用台积电3nm工艺制程，这是安卓阵营第一款3nm手机芯片，这意味着更低的功耗和更强的性能...
手机互联 2024-08-31 21:48:23 -
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%随着苹果9月10日的秋季发布会日益临近，外界对于即将发布的iPhone16系列手机的期待也越来越高。其中，备受关注的全新A18系列芯片的性能细节也逐渐浮出水面...
手机互联 2024-08-30 21:23:08 -
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场据爆料者透露，高通即将发布的骁龙8 Gen4在测试中表现出色，无论是性能还是能效都取得了领先地位，尤其是在与竞争对手的对比中脱颖而出。其核心优势在于自研的Oryon CPU 架构和台积电 N3E 工艺的强强联手...
手机互联 2024-08-28 10:40:13 -
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1消息源YogeshBrar昨日（8月26日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节。据悉，该芯片采用台积电的N4P（第二代4nm）工艺制造，性能跑分处于高通骁龙8Gen1级别...
手机互联 2024-08-27 16:54:30 -
高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro
高通骁龙8 Gen 4 即将登场：3nm 工艺，性能突破，挑战A17 Pro近日，高通新一代旗舰移动芯片骁龙 8 Gen 4 的详细信息在网络上曝光，这款备受期待的芯片将采用领先的 3nm 工艺，并搭载高通自研的 Oryon CPU 核心，在性能和功耗方面都将实现显著提升。据悉，骁龙 8 Gen 4 将提供两种版本：SM8750 和 SM8750P，其中后者可能代表性能版或无基带版本...
手机互联 2024-08-20 19:16:42 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀据渠道消息透露，高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造，并搭载了高通自研的 Oryon CPU，全新的 2+6 设计，包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56
