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三星推出3纳米芯片制造工艺工具与技术
11月20日消息，近日举行的第三届三星高级代工生态系统论坛上，三星电子公司推出了多款对3纳米芯片制造工艺至关重要的设计工具和技术，以及帮助加强代工生态系统的战略。代工业务是指为其他没有半导体工厂的公司制造定制芯片...
业界动态 2021-11-22 10:18:57 -
联发科天玑9000正式发布！采用台积电4nm工艺
临近年末，各大手机厂商和芯片厂商都要开始发布下一年度的旗舰级产品。11月19日，联发科正式推出了天玑9000芯片，坐实大家此前对于联发科新一款旗舰芯片的猜想...
手机互联 2021-11-19 18:03:20 -
联发科技发布新一代旗舰芯片天玑9000:4nm制程工艺跑分破百万
11月19日上午消息，联发科技召开EO Summit年度高管峰会。峰会上，联发科技介绍了新一代旗舰处理器，天玑9000...
电信通讯 2021-11-19 18:03:09 -
中芯国际：明年FinFET先进工艺产能将满载运转
11月17日消息，日前，中芯国际发布了Q3季度财报，表示生产连续性已经基本稳定，成熟工艺扩产有序推进，整体扩产进度如期达成；先进工艺业务亦稳步提升。在中芯国际的先进工艺中，目前已经量产的最先进工艺就是第一代FinFET，包括14nm及改进型的12nm工艺，不过中芯国际没有公布具体的营收占比，Q3季度中FinFET+28nm工艺合计贡献18.%的营收，成为第三大来源...
手机互联 2021-11-17 13:40:10 -
投资超560亿元中芯国际联手国家队出手：28nm工艺爆发
这一年来全球半导体产能紧张，中芯国际也开始大规模扩充产能了，今天该公司再次宣布了新公司——联手国家大基金二期等成立临港合资公司，投资的12英寸晶圆厂规模高达88.66亿，约合561·亿元。11月12日，中芯国际公告称，中芯控股、国家集成电路基金二期(以下简称“国家大基金二期”)和海临微订立临港合资协议，共同成立临港合资公司，总投资额为88.66亿美元...
手机互联 2021-11-15 09:55:20 -
被迫挤牙膏iPhone14上的A16芯片仍是5nm工艺
苹果iPhone能够在市场上多年屹立不倒，很大程度上是依靠iOS系统和A系列处理器两大卖点，尤其是A系列处理器的性能要大幅领先竞争对手。不过由于摩尔定律达到极限，半导体工艺进步越来越困难...
手机互联 2021-11-11 09:47:09 -
苹果iPhone14/ProA16芯片或将采用4nm工艺
品玩11月4日讯，据 MacRumors 报道，根据 DigiTimes 即将发布的一份付费预览报告，为下一代 iPhone（暂称 iPhone 14 系列）提供支持的芯片将基于 4nm 工艺。去年，苹果在最新的 iPad Air 和 iPhone 12 系列中采用了 5nm 工艺的 A14 芯片...
智能设备 2021-11-04 10:02:23 -
6nm工艺！RedmiNote11神秘参数揭晓：天玑920芯片
前几天，Redmi已经宣布将于10月28日晚19:00召开新品发布会，正式发布Redmi Note 11系列，官方已经针对该机进行了连续几天的预热。Redmi终于针对大家最关心的参数进行了预热，宣布Redmi Note 11将首发联发科天玑920芯片...
手机互联 2021-10-27 08:54:30 -
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不被EUV光刻机卡脖子全新芯片工艺问世：直奔5nm
在半导体工艺进入10nm节点之后，EUV工艺是少不了的，但是EUV光刻机价格高达10亿一台，而且产量有限，导致芯片生产成本很高。日本铠侠公司现在联合伙伴开发了新的工艺，可以不使用EUV光刻机，工艺直达5nm...
智能设备 2021-10-22 10:04:11 -
台积电官宣3nm、2nm工艺！等得花儿都谢了
这两年，台积电、三星在先进工艺上你追我赶，下一步比拼的就是3nm、2nm。三星此前已经宣布，3nm 3GAE低功耗版2022年初量产，3nm 3GAP高性能版2023年初量产，2nm 2GAP 2025年量产...
手机互联 2021-10-21 09:54:27 -
三星打造17nmLPV工艺：28nm＋14nm二合一
半导体工艺不只是尖端的7/5/3/2nm，因为还有很多芯片并不需要太先进的制程，它们往往不太复杂，但对成本非常敏感。今天，三星宣布推出全新的17LPV 17nm工艺，意为Low Power Value...
手机互联 2021-10-08 15:39:53
