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  • 目前最完美屏幕方案!超微孔前摄将问世:直接封装进边框

    目前最完美屏幕方案!超微孔前摄将问世:直接封装进边框

    近两年,除了苹果的iPhone之外,各大手机厂商对于屏幕的方案基本一致,除了极个别探索屏下前摄的机型外,几乎清一色的挖孔屏。大家都在追求极致的屏占比上不断努力,而虽然屏下前摄能实现“正面全是屏”的效果,但由于技术限制,对于屏幕素质和前摄成像效果都会带来巨大的影响,从而降低使用体验...

    手机互联 2022-08-04 08:53:39
  • 台积电确认苹果M1Ultra采用InFO-LSI封装,将两个M1Max拼到一起

    台积电确认苹果M1Ultra采用InFO-LSI封装,将两个M1Max拼到一起

    IT之家 4 月 28 日消息,在 M1 Ultra 官方发布会上,苹果介绍其 Mac Studio 中的 M1 Ultra 时表示,这是最强大的定制 Apple Silicon,它使用 UltraFusion 芯片对芯片互连技术,从而实现了 2.5TB / s 的带宽。从介绍来看,这涉及到两个 M1 Max 芯片协同工作的问题...

    智能设备 2022-04-29 10:19:06
  • 5G射频器件封装集成服务商云天半导体完成数亿元B轮融资

    5G射频器件封装集成服务商云天半导体完成数亿元B轮融资

    “云天半导体致力于5G射频器件封装集成技术。”作者:Darin编辑:tuya出品:财经涂鸦厦门云天半导体科技有限公司(以下简称:云天半导体)近日宣布获得来自中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本(曾参与云天半导体A轮融资)等在内的数亿元B轮融资...

    电信通讯 2021-12-07 10:27:55
  • 三星成功开发LPDDR5XDRAM最大支持64GB容量封装

    三星成功开发LPDDR5XDRAM最大支持64GB容量封装

    11月9日,三星宣布成功开发出业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM——LPDDR5X,这一产品的研发成功将引领超高速数据服务市场的增长。其在“速度、容量和省电”特性方面大幅提升,针对5G、AI、元宇宙等爆发式增长的未来尖端产业提供优秀的解决方案...

    手机互联 2021-11-11 09:47:08
  • 安诺其:锐发喷头芯片目前设计和生产自主可控,并拥有封装产线
  • 三星公布新2.5D封装技术,但专家认为仍存缺陷

    三星公布新2.5D封装技术,但专家认为仍存缺陷

    上周四,韩国半导体巨头三星宣布,其下一代2.5D 封装技术 I-Cube4即将上市,该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率,集成1颗逻辑芯片和4颗高带宽内存(HBM)。另外,该技术还在保持性能的前提下,将中介层(Interposer)做得比纸还薄,厚度仅有100μm,节省了芯片空间...

    手机互联 2021-05-12 10:32:18
  • 三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

    三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

    三星电子宣布,新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用,可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术,可以在一个硅底中介层上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及四颗HBM高带宽内存芯片,然后封装在一起,作为一颗芯片使用...

    手机互联 2021-05-07 09:23:31
  • 爆料:苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产

    爆料:苹果第一颗双芯封装CPU将于第三季度量产

      IT之家 5 月 1 日消息 苹果去年推出了基于 Arm 的全新的 M1 芯片,并试图以此取代英特尔处理器。  IT之家曾报道,日经新闻曾报道,苹果下一代处理器 M2 已经在本月进入大规模生产阶段,生产商为台积电,最早将于 7 月出货...

    电信通讯 2021-05-02 10:30:11
  • 29.18亿新台币,紫光收购封装巨头日月光子公司30%股权

    29.18亿新台币,紫光收购封装巨头日月光子公司30%股权

    站搜网8月11日消息 据集微网消息,封装测试龙头日月光投控于8月10日发布公告称,将旗下苏州日月新半导体30%股权,出售给紫光集团,交易金额为29.18亿元新台币(约9534万美元)。据悉,2007年,日月光与了NXP(恩智浦)合资设立苏州日月新半导体...

    业界动态 2018-08-11 15:31:12
  • 《快递封装用品》新标准发布:明确了快递包装箱基础模数尺寸

    《快递封装用品》新标准发布:明确了快递包装箱基础模数尺寸

    站搜网2月21日消息 国家质检总局、国家标准委近日发布了新修订的《快递封装用品》系列国家标准。站搜网小编了解到,《快递封装用品》国家标准基于减量化、绿色化、可循环的要求,对原有标准的相关内容进行了补充完善...

    业界动态 2018-02-21 14:31:07
  • 新修订快递封装用品标准发布:要求减少白色污染

    新修订快递封装用品标准发布:要求减少白色污染

    (原标题:我国发布新修订快递封装用品标准满足环保要求) 新华社北京2月21日电(记者王优玲)国家质检总局、国家标准委近日发布新修订的《快递封装用品》系列国家标准,根据减量化、绿色化、可循环的要求,对快递包装减量提出新要求。新修订发布的《快递封装用品》系列国家标准,要求快递包装袋宜采用生物降解塑料,减少白色污染...

    互联网 2018-02-21 14:01:07
  • 三星推出220 lm/W更高光效中型功率LED封装技术

    三星推出220 lm/W更高光效中型功率LED封装技术

    感谢站搜网网友 Note系列真旗舰 的投稿站搜网6月20日消息 三星电子一直沿用先进的芯片封装技术,不断扩充其LED封装阵容,以提供更广泛的照明应用和更高的性能。三星电子近日宣布将批量生产一款全新的中功率 LED 产品,LM301B,光效高达220 lm/W,适用于环境照明、筒灯以及替换性光源等各种照明应用...

    业界动态 2017-06-20 14:33:12

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