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  •  三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光:搭载低频Exynos 2400处理器

    三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光:搭载低频Exynos 2400处理器

    三星Galaxy S24 FE Geekbench跑分曝光:搭载低频Exynos 2400处理器三星Galaxy S24 FE的发布日期越来越近,近期关于这款手机的传闻和爆料不断涌现。继欧洲官方支持页面上线后,据称是韩版Galaxy S24 FE 近日现身 Geekbench,进一步揭示了这款手机的配置细节...

    手机互联 2024-08-14 01:00:44
  •  Redmi Note 14 系列即将发布:Pro+ 版首发天玑 7350 处理器

    Redmi Note 14 系列即将发布:Pro+ 版首发天玑 7350 处理器

    Redmi Note 14 系列即将发布:Pro+ 版首发天玑 7350 处理器快科技 8 月 9 日消息,知名博主数码闲聊站今日爆料,Redmi Note 14 系列即将发布,该系列将包含标准版、Pro 版以及 Pro+ 版三款机型,型号分别为 24115RA8EC、24094RAD4C 和 24090RA29C。其中,Redmi Note 14 Pro+ 将是 Redmi 今年首款搭载曲面屏的机型,延续了上一代 Note 13 Pro+ 的屏幕形态...

    手机互联 2024-08-09 22:36:46
  •  真我13+ 即将登场!Geekbench 跑分曝光,搭载天玑7300 系列处理器

    真我13+ 即将登场!Geekbench 跑分曝光,搭载天玑7300 系列处理器

    真我13+ 即将登场!Geekbench 跑分曝光,搭载天玑7300 系列处理器近日,一款型号为 RMX5000 的 realme 新机现身 Geekbench 基准测试平台,据推测或为即将发布的真我 13+ 手机。 根据 Geekbench 6.3.0 版本的测试结果,该机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩,CPU 由 4 个 2.00GHz 核心和 4 个 2.50GHz 核心组成...

    手机互联 2024-08-09 17:26:57
  •  天玑9400:性能与能效双提升,下半年旗舰处理器新标杆

    天玑9400:性能与能效双提升,下半年旗舰处理器新标杆

    天玑9400:性能与能效双提升,下半年旗舰处理器新标杆随着下半年的到来,手机市场竞争愈发激烈,各家厂商都摩拳擦掌,准备推出各自的旗舰机型。而作为手机核心部件的处理器,其性能表现也成为了决定手机整体实力的关键因素...

    手机互联 2024-08-09 10:37:43
  •  iQOOZ9Turbo+ 即将登场,或将搭载天玑9300+ 处理器

    iQOOZ9Turbo+ 即将登场,或将搭载天玑9300+ 处理器

    iQOOZ9Turbo+ 即将登场,或将搭载天玑9300+ 处理器近日,一款型号为 V2417A 的 vivo 新机通过工信部入网,预计为即将发布的 iQOOZ9Turbo+。据悉,这款机型将带来显著升级,相比 iQOOZ9Turbo 将从骁龙 8sGen3 芯片升级为天玑 9300+,并采用 1.5K 分辨率 OLED 屏幕,成为迄今为止最强大的 iQOOZ 系列机型...

    手机互联 2024-08-08 10:17:05
  •  华为三折叠屏手机细节曝光:28μm折痕,搭载新麒麟处理器,价格不菲

    华为三折叠屏手机细节曝光:28μm折痕,搭载新麒麟处理器,价格不菲

    华为三折叠屏手机细节曝光:28μm折痕,搭载新麒麟处理器,价格不菲近日,博主@差评帝发布消息,爆料了华为三折叠屏手机的最新细节。据悉,这款手机的折痕经过测试,达到了28μm的水平...

    手机互联 2024-08-07 21:29:27
  •  Android 15 任务栏:或将登陆普通手机,提升多任务处理效率

    Android 15 任务栏:或将登陆普通手机,提升多任务处理效率

    Android 15 任务栏:或将登陆普通手机,提升多任务处理效率近年来,可折叠手机和平板电脑凭借其大屏幕和优化的软件,为用户提供了前所未有的多任务处理能力。而Google一直致力于为这些大屏设备优化Android用户界面,任务栏的推出更是成为了其中的关键一步...

    手机互联 2024-08-07 16:56:37
  •  天玑9400处理器涨价!搭载新机价格或将“水涨船高”

    天玑9400处理器涨价!搭载新机价格或将“水涨船高”

    天玑9400处理器涨价!搭载新机价格或将“水涨船高”今年上半年,手机市场可谓是“卷”到了极致,各大手机厂商纷纷在配置参数上进行疯狂内卷,尤其是内存组合,甚至出现了24GB运行内存的手机。然而,下半年开始,市场风向突变,元器件价格普遍上涨,部分手机厂商的低价存货也逐渐用完...

    手机互联 2024-08-04 10:24:07
  •  OPPO A3 Pro:首款“满级防水”手机,搭载联发科天玑 7050 处理器

    OPPO A3 Pro:首款“满级防水”手机,搭载联发科天玑 7050 处理器

    OPPO 宣布将于 4 月 12 日发布 A3 Pro 智能手机,号称是史上首款“满级防水”手机。这款备受期待的新机最近在 GeekBench 跑分库中现身,展示了其令人印象深刻的性能,以及其他关键规格...

    手机互联 2024-04-08 16:30:40
  • 高通测试骁龙 X Plus 处理器:骁龙 X Elite 的低配版本?

    高通测试骁龙 X Plus 处理器:骁龙 X Elite 的低配版本?

    尽管高通频频展示即将发布的骁龙 X Elite 的强大性能,但对于可能存在的低配版本却始终秘而不宣。根据外媒 winfuture 的报道,高通除了骁龙 X Elite 之外,还在测试代号为“X1P”的 SoC,而且存在两个版本...

    手机互联 2024-04-08 16:08:21
  • 消息称小米RedmiK70机型搭载骁龙8Gen2处理器

    消息称小米RedmiK70机型搭载骁龙8Gen2处理器

    IT之家 11 月 7 日消息,博主@数码闲聊站 透露,Redmi K70 标准版将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器,Redmi K70 Pro 则为骁龙 8 Gen 3。IT之家此前报道,日前 Redmi K70 系列三款机型均已通过 3C 认证,其中一款支持 90W 快充,另外两款机型支持最高 120W 快充...

    手机互联 2023-11-07 10:36:59
  • 英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器:采用台积电CoWoS封装

    此前有报道称,英伟达和AMD都选择与微软合作,在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计,支持Windows操作系统,旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争,并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道,英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器,而是选择与联发科合作,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的CoWoS封装...

    智能设备 2023-10-29 23:46:12

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