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iPhone SE 4售价曝光：499美元起，苹果自研芯片成关键
iPhone SE 4售价曝光：499美元起，苹果自研芯片成关键韩国爆料人 yeux1122 近日在 Naver Blog 上发布文章，援引日本通讯公司渠道的消息称，即将发布的 iPhone SE 4 起售价或将定为 499 美元（约合人民币 3645 元）或低于 7.8 万日元（约合人民币 3609 元）。这一价格低于此前市场预期，也低于上一代 iPhone SE 的售价...
手机互联 2024-12-30 22:52:45 -
iPhone 17系列即将到来：高刷屏普及、A19芯片加持，以及Air与Pro版本的重大升级
iPhone 17系列即将到来：高刷屏普及、A19芯片加持，以及Air与Pro版本的重大升级在这几年的发展过程中，iPhone手机在国内市场的份额持续下滑，苹果面临着巨大的挑战。国产手机厂商的崛起，尤其是在高刷新率屏幕、大电池容量和影像系统方面的快速迭代，对苹果构成了强烈的竞争压力...
手机互联 2024-12-28 22:57:04 -
华为畅享70X曝光：麒麟8000A 5G芯片+北斗卫星消息，双曲屏设计引期待
华为畅享70X曝光：麒麟8000A 5G芯片+北斗卫星消息，双曲屏设计引期待近日，数码博主@数码闲聊站爆料了华为畅享70X手机的配置信息，引发了广泛关注。据爆料，这款新机将搭载麒麟8000A 5G处理器，并支持北斗卫星消息功能，这在中端机型中无疑是一个亮点...
手机互联 2024-12-28 18:08:20 -
三星2025年旗舰机型泄露：Galaxy Z Flip7、Z Fold7及S25系列型号曝光，Exynos 2500芯片或将加持
三星2025年旗舰机型泄露：Galaxy Z Flip7、Z Fold7及S25系列型号曝光，Exynos 2500芯片或将加持IT之家12月27日消息，据AndroidAuthority网站报道，三星OneUI 7测试版泄露了该公司部分2025年可折叠设备和旗舰手机的型号信息。这一泄露为我们提前揭开了三星明年产品线的神秘面纱，让我们得以一窥未来旗舰手机的阵容...
手机互联 2024-12-27 22:53:16 -
小米Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，GeekBench跑分成绩曝光，将于2025年1月初发布
小米Redmi Turbo 4：搭载天玑8400-Ultra芯片，GeekBench跑分成绩曝光，将于2025年1月初发布小米Redmi Turbo 4手机的GeekBench跑分成绩近日曝光，预示着这款搭载联发科全新天玑8400-Ultra芯片的手机即将正式发布。根据12月27日的爆料信息，Redmi Turbo 4在GeekBench跑分库中展现出了强劲的性能，单核成绩达到1642分，多核成绩则高达6056分...
手机互联 2024-12-27 20:40:39 -
三星Galaxy Z Flip7或将搭载Exynos 2500芯片，明年量产300万部
三星Galaxy Z Flip7或将搭载Exynos 2500芯片，明年量产300万部据TheElec网站报道，三星Galaxy Z Flip7将搭载Exynos 2500芯片，这一消息已获得三星电子高级官员的证实。TheElec是韩国一家知名的科技网站，其报道的可信度相对较高...
手机互联 2024-12-27 17:22:57 -
一加Ace5系列首销火爆：销量超预期，用户关注点聚焦芯片、游戏、散热等核心性能
一加Ace5系列首销火爆：销量超预期，用户关注点聚焦芯片、游戏、散热等核心性能一加中国区总裁李杰近日在成都走访了多家线下门店，与销售伙伴进行了深入交流，了解到消费者对一加Ace5系列产品的关注重点。根据李杰的反馈，购机用户最感兴趣的信息集中在芯片、游戏性能、散热能力、屏幕显示效果、网络连接速度以及外观设计等几个核心方面...
手机互联 2024-12-27 15:15:19 -
苹果2025年上半年新品阵容曝光：iPhone SE 4成最大亮点，A18芯片加持
苹果2025年上半年新品阵容曝光：iPhone SE 4成最大亮点，A18芯片加持2024年12月27日，据媒体报道，苹果计划在2025年上半年发布五款重磅新品，涵盖了其几乎所有主要产品线，其中包括备受关注的iPhone SE 4。此次新品发布阵容堪称豪华，除了iPhone SE 4外，还将推出M4 芯片MacBook Air、带屏HomePod、iPad 11以及Apple Watch SE 3，从个人电脑、平板电脑、智能手机，到智能家居和智能穿戴设备，苹果几乎覆盖了其所有主要产品类别...
手机互联 2024-12-27 08:42:24 -
台积电2nm工艺量产在即：苹果A20芯片领衔，产能争夺战白热化
台积电2nm工艺量产在即：苹果A20芯片领衔，产能争夺战白热化2024年，半导体行业将迎来一场技术革新，台积电即将大规模量产其备受瞩目的2nm工艺制程。这一消息无疑将进一步激化半导体领域的制程竞争，也预示着移动设备和高性能计算领域将迎来新的性能飞跃...
手机互联 2024-12-26 08:16:07 -
中国AI初创企业在芯片限制下逆势崛起：技术创新与挑战并存
中国AI初创企业在芯片限制下逆势崛起：技术创新与挑战并存尽管面临美国对尖端芯片的出口限制，中国人工智能初创企业在追赶美国领先AI模型方面展现出令人瞩目的速度，其发展态势超出了许多业内人士的预期。本文将深入探讨中国AI初创企业如何在重重限制下取得进展，以及它们面临的挑战与机遇...
业界动态 2024-12-25 17:36:53 -
三星Galaxy A56：2025年第一季度亮相，搭载Exynos 1580芯片，支持45W快充
三星Galaxy A56：2025年第一季度亮相，搭载Exynos 1580芯片，支持45W快充三星Galaxy A56即将于2025年第一季度正式与消费者见面。这款备受期待的中端机型近日现身蓝牙SIG数据库，型号为SM-A566B_DS，并确认搭载蓝牙5.4技术...
手机互联 2024-12-25 08:20:04 -
小米Poco X7/Pro海外版配置曝光：明年一季度发布，搭载天玑7300 Ultra/8400芯片
小米Poco X7/Pro海外版配置曝光：明年一季度发布，搭载天玑7300 Ultra/8400芯片小米即将在海外市场推出两款备受期待的手机：Poco X7和Poco X7 Pro。根据可靠消息来源Paras Guglani的爆料，这两款手机将于2025年第一季度正式亮相，并带来了令人瞩目的硬件配置信息...
手机互联 2024-12-25 07:17:30
