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“熄火”的盲盒，正在以更大的野心收割年轻人
出品 | 虎嗅商业、消费与机动组作者 | 苗正卿题图 | 视觉中国每个年轻人可能都有过被盲盒支配的疯狂，而投资人对盲盒的疯狂在2月份的香港股市达到顶峰：“盲盒第一股”泡泡玛特的市值冲到了1250亿。两年前泡泡玛特从新三板摘牌退市的市值仅有20亿，估值暴涨了60多倍...
智能设备 2021-08-30 10:33:25 -
华为鸿蒙发展远超预期！700多个硬件合作伙伴支持鸿蒙OS
华为内部对鸿蒙操作系统有一个初步指标，这个指标也被称作是“16%生死线”，意思是HarmonyOS的市场占有率达到16%才有活下去的基础。目前华为手机业务已经受到极大限制，但华为仍然可以依靠第三方品牌的硬件设备来完成这个指标...
手机互联 2021-08-20 09:34:23 -
亚马逊发电邮警告平台卖家销售能力或受国会新立法限制
8月19日消息，亚马逊正在联系其平台第三方卖家并警告称，美国国会提出的反垄断改革，可能会限制他们在其平台销售商品的能力。（亚马逊首席执行官安迪·贾西（Andy Jassy））亚马逊公共政策团队日前向少数第三方成功卖家发送的电子邮件表示，拟召开会议对国会提议的立法案进行讨论，以让商家获得更多的信息...
互联网 2021-08-19 17:39:45 -
华为nova9系列预计9月中旬发布，具备5G能力
近日，有数码博主爆料，华为nova9系列将有望在9月中旬发布，并确认支持5G网络。消息还称，华为nova9系列的外观色彩搭配将更加前卫，比荣耀50系列还好看，但处理器就不如荣耀50系列了...
电信通讯 2021-08-18 10:39:36 -
2款5G芯片同时登场！国产“黑马”官宣6nm，高通迎来强大对手
去年9月份以后，高美国巨头高通的日子就不再那么好过了，其实高通逐渐走向落败是众望所归，毕竟在专利之上，高通形成了绝对的垄断。高通发家史高通真正被人熟知，其实就是因为其高额的专利费，而在行业之中，高通是最招人恨的一家企业，各大芯片厂商对高通也是有不少怨言，但由于对其专利非常的需要，所以一直以来也只是敢怒不敢言罢了...
电信通讯 2021-08-14 09:56:40 -
不止于智能手机高通助力合作伙伴拿下中移动大单：5G新蓝海来了
在集齐了几乎所有国产手机旗舰机之后，高通的领先5G技术又开启了下一个蓝海——日前，中国移动公布了5G通用模组的集采中标结果，使用高通骁龙5G基带的模组厂商一举揽下将近一半的订单。据悉，8月5日，中国移动公布2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果...
电信通讯 2021-08-10 10:54:37 -
“飞马”攻破各类手机OS苹果未能幸免！法国总统紧急换机
手机竟成“监控器”，涉及50个国家的手机用户！苹果未能幸免，操作系统安全之战打响。据央视报道，最近，一家以色列软件监控公司被曝向一些国家售卖了一款名为“飞马”的手机间谍软件，该软件能够攻破各类手机操作系统，就连号称最安全的苹果系统，也未能幸免...
手机互联 2021-08-09 17:23:29 -
美国为什么忌惮华为？除了5G技术，还有更强大的高科技
从上个世纪刚建立不久的时候，中国就已经开始了自己的航天事业的探索，如生物火箭的发射、“两弹一星”的成就、长征系列火箭的发射，再到如今北斗导航系统的出现，都代表着中国的航天事业从一无所有，到超越欧美而奔跑的象征，而目前除了天眼、北斗这一类的航天工程比较为人熟知以外，中国还在构建另一个更为伟大的航天系统，那就是鸿雁星座。为何要建立鸿雁星座严格来说，鸿雁星座是为了北斗系统而存在的...
电信通讯 2021-08-03 11:23:39 -
广东移动联手华为打造5G智慧工厂；移动云通过“5GMEC边缘云服务能力”可信云认证36氪5G创新日报0727
作者：李亚静（邮箱：[email protected]）编辑：石亚琼（邮箱：[email protected]）5G新应用中国联通与比亚迪联手打造5G创新工厂、5G无人驾驶云巴据技术专家介绍，通过5G一屏感知、5G+AI车窗合规检测等应用方案，让工厂管理决策效率提升20%，生产效率提升15%，车窗涂胶不良品流出由原来每月1-2例降到0；通过5G+AGV智能物流、5G+AI车尾识别等应用，物流效率提升15%、车标错漏贴问题发生率从原来每月2-3辆降为0，打造5G柔性化生产线。5G云巴是全新的无人驾驶轻量级城市轨道交通制式，通过打造全球首个“网络双跨切片+MEC+专属终端”的5G无人驾驶云巴方案，使网络带宽提升7倍、时延由30ms降至10ms以下，车车安全间距由百米降至米级，网络建设周期由6个月缩短至2周、建设成本降低50%、综合运营成本降低30%...
电信通讯 2021-07-29 10:48:13 -
华为公开芯片相关专利，可提升芯片散热能力
今日，华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利，公开号为CN113113367A。企查查专利摘要显示，本申请属于芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况...
手机互联 2021-07-13 10:58:28 -
iPhone13将采用更大的无线充电线圈可能用于反向无线充电
根据Max Weinbach的新传言，苹果计划在今年的iPhone 13阵容中加入一个 "稍大"的无线充电线圈，这不仅将产生更好的热管理和更高的功率，而且可能为反向无线充电铺平道路。 根据该传言，苹果计划在即将到来的iPhone中使物理无线充电线圈更大，这将增加反向无线充电所需的表面积...
手机互联 2021-07-05 08:27:22 -
对标苹果！高通超级强大的CPU在路上了
7月2日上午，高通公司正式宣布，现任高通公司总裁安蒙正式就任高通CEO。安蒙同时也通过社交媒体发表了一段简短的就任感言：“我非常荣幸出任高通公司 CEO，并有机会领导这样一家了不起的公司...
手机互联 2021-07-05 00:10:45
