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为降低成本，三星明年推出的GalaxyA系列智能手机将不会搭载景深镜头
集微网消息，7月24日，根据TheElec等外媒报道，为降低成本，三星明年推出的Galaxy A系列智能手机将不会搭载景深镜头，使得后置主镜头将从现有四颗降至三颗，等于单机镜头用量减幅高达25%。市场分析，景深镜头常见于追求相机数量的低价机种，缺乏实用性，且景深镜头分辨率低，只能拿来强化人像，而该功能透过软件就能达成...
手机互联 2022-07-25 01:10:03 -
RedmiK60系列配置曝光采用双SoC平台策略或明年上市
【手机中国新闻】根据现有信息显示，Redmi大概率会在8月份推出新机，新机可能会是K50S系列。不过，近日手机中国从相关渠道获取到有关Redmi另一款新机——K60系列的相关配置信息...
手机互联 2022-07-22 16:14:32 -
传明年将放缓部分团队招聘，财大气粗苹果也要省钱
7月19日消息，据知情人士透露，苹果公司计划明年放缓某些团队的招聘和支出，以应对经济低迷可能带来的冲击。知情人士表示，尽管该政策并未在整个公司的所有团队中施行，但此举表明，苹果在充满不确定性的时期变得更加谨慎...
业界动态 2022-07-19 07:54:55 -
台积电重要供应商警告：明年芯片材料价格将继续上涨
7月5日消息，日本化工行业供应商昭和电工是芯片制造商台积电的重要制造材料供应商。公司最近表示，原材料成本正以意想不到的速度上升，因此开始提价，同时削减无法盈利的产品线...
业界动态 2022-07-05 08:26:33 -
阿里巴巴北京总部明年底交付在京1.9万员工将搬入
#endText .video-info a{text-decoration:none;color: #000;} #endText .video-info a:hover{color:#d34747;} #endText .video-list li{overflow:hidden;float: left; list-style:none; width: 132px;height: 118px; position: relative;margin:8px 3px 0px 0px;} #entText .video-list a,#endText .video-list a:visited{text-decoration:none;color:#fff;} #endText .video-list .overlay{text-align: left; padding: 0px 6px; background-color: #313131; font-size: 12px; width: 120px; p...
互联网 2022-06-29 14:17:09 -
曝苹果iPhone14系列将继续使用Lightning口，明年过渡到USB-C
IT之家 6 月 26 日消息，彭博社科技记者马克・古尔曼（Mark Gurman）6 月 26 日发文称，苹果将在 2022 年秋季至 2023 年上半年之间推出海量新品，至少包括四款 iPhone 14、三款 Apple Watch、几款配备 M2 和 M3 芯片的 Mac、该公司首款混合现实耳机、低端以及高端 iPad、新款 AirPods Pro、全新的 HomePod 和升级的 Apple TV 等。今年秋天发布的所有新 iPhone 都将继续使用 Lightning 接口，但他预计苹果会在 2023 年过渡到 USB-C；而今年秋天发布的新款入门级 iPad 将配备 USB-C 接口，搭载 A14 芯片，支持 5G...
智能设备 2022-06-27 10:11:54 -
美媒：苹果首款MR头显或搭载M2芯片最早明年1月亮相
6月27日消息，近几个月来，有关苹果混合现实（MR）头显的设计和规格有许多传闻。彭博社科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）最新指出，这款设备可能会搭载苹果旗舰芯片产品M2处理器...
电信通讯 2022-06-27 07:16:35 -
大众电动SUV将于明年登陆印度市场但投放数量有限
6月10日消息，当地时间周四大众汽车表示，计划明年在印度开始销售ID.4电动SUV，但数量有限。目前印度正在推动清洁能源汽车行业的发展...
业界动态 2022-06-10 08:28:47 -
传苹果正开发15英寸MacBookAir，最早明年发布
6月10日消息，据知情人士透露，苹果公司计划明年推出多款使用其自主研发、速度更快内部芯片的笔记本电脑产品，以抢占更多市场份额。知情人士表示，苹果正在开发尺寸更大的MacBook Air，它将配有15英寸屏幕，最早将于明年春天发布...
业界动态 2022-06-10 08:21:55 -
高通Hamoa芯片明年Q3推出
IT之家 6 月 9 日消息，天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺，预计 2023 年第三季度量产...
手机互联 2022-06-09 09:04:46 -
消息称苹果明年将发增强现实设备已经开始提前布局软硬件资源
6月6日消息，在iPhone引领智能手机革命近15年后，苹果正在整合相关软硬件资源，计划在明年推出一款将数字世界与现实世界融合在一起的头戴式设备，希望通过这种做法再次颠覆现有业务。据三位知情人士透露，苹果已经聘请乔恩·法夫罗(Jon Favreau)等好莱坞导演为预计将于明年上市的设备开发视频内容...
业界动态 2022-06-06 07:57:11 -
传苹果聘好莱坞名导帮助开发AR内容硬件或明年发布
6月5日消息，据三位知情人士透露，苹果已聘请乔恩·法夫罗(Jon Favreau)等好莱坞导演为其增强现实（AR）或称混合现实（MR）头盔开发视频内容。不过，由于电池续航和性能问题，这款设备预计要到2023年才会发布...
业界动态 2022-06-05 10:27:56
