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iPhone14真机配件曝光：后壳外观定了！
iPhone 14会有四款机型在9月推出，目前新机的很多外观、参数等都已经曝光，而目前产业链又曝光了iPhone 14得真机后壳。iPhone 14的四款机型中包含了iPhone 14、iPhone 14 Pro、iPhone 14 Plus和iPhone 14 Pro Max，也就是说此前曝光的iPhone 14 Max已经被iPhone 14 Plus所代替...
手机互联 2022-07-09 07:03:18 -
华硕ZenFone9真机曝光背面超大双镜头你觉得好看吗
【手机中国新闻】华硕于7月5日发布旗下电竞手机ROG 6后，另外一款旗舰手机ZenFone 9也开始受到网友的关注。虽然这款ZenFone 9目前没有流出太多的消息，不过，最近手机中国了解到，华硕官方无意间曝光了这款手机的外观...
手机互联 2022-07-07 21:18:16 -
雷军公布小米12S真机渲染图，小尺寸大内存，50W无线充电
小米12S系列将于7月4日发布，真机渲染图已经正式公布。雷军称，小米12S有“小尺寸的无敌握感”...
手机互联 2022-06-30 08:37:59 -
骁龙8+首发真机大曝光小米又被截胡了！
小米虽然在骁龙8+发布会中官宣了将首发这颗芯片，但是moto仍然要截胡。目前moto的新机已经入网，除了骁龙8+芯片以外，还率先搭载了2亿像素主摄，而且还有着125W快充，硬件方面又全部拉满...
手机互联 2022-06-25 11:24:14 -
首款骁龙8+游戏手机ROG游戏手机6Pro真机曝光
ROG游戏手机6 Pro真机曝光了，作为行业中首款骁龙8+的机型，用户的关注度还是很高的，新机目前已经入网，采用白色后盖搭配特殊纹理，背部的ROG炫彩个性视窗也经过重新设计，真机的外观来看确实不错。除了骁龙8+芯片以外，该机还有着6000mAh大电池，支持65W快充，主摄为6400万像素，前置1200万像素，而该机最高18G的内存也是比一些游戏主机和游戏笔记本还要高！ ...
电信通讯 2022-06-25 10:43:31 -
NothingPhone(1)真机曝光，摄像头周围能发光
IT之家 6 月 16 日消息，昨天官方公布了 Nothing Phone 1 的背面设计，现在该机的上手视频也已经流出。德国科技记者和 YouTuber Rafael Zeier 分享了一段该机的视频，据悉是该公司在瑞士为 Nothing Phone 1 举行了一次展示活动，并让一些记者提前看了该手机...
智能设备 2022-06-16 13:05:21 -
网曝三星GalaxyZFlip4真机图，和上一代差别不大
中关村在线消息：有消息称，三星秋季新品发布会的时间将在8月份举行，预计将发布包括折叠屏以及其他智能穿戴和耳机在内的诸多新品。其中，三星Galaxy Z Flip4在性能、屏幕和续航上都有一定的提升，引来了很多关注...
手机互联 2022-06-13 08:49:09 -
三星GalaxyZFlip4真机曝光：搭载骁龙8+，屏幕有轻微折痕
IT之家 6 月 12 日消息，三星 Galaxy Z Fold4 和 Z Flip4 是其下一代折叠屏旗舰机，此前爆料称将在 8 月 10 日发布，两款心急的渲染图也已经曝光。今日，网上有人晒出了Galaxy Z Flip4 的真机，相比上一代变化不是很大，但在细节方面有一些改进...
手机互联 2022-06-12 11:13:21 -
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谷歌Pixel7Pro真机曝光，预计10月发布
在上月举行的 2022 I / O 开发者大会上，谷歌官方宣布 Pixel 7 系列手机将于今年秋季发布，不过近期已有海外博主曝光了 Pixel 7 Pro 真机并且使用数周。根据实拍图片来看，Pixel 7 Pro 延续了上代 Pixel 6 系列的设计思路...
手机互联 2022-06-03 04:41:31 -
iPhone14全系真机曝光！后摄不变刘海确定没了！
iPhone 14系列四款真机曝光，目前白色版的真机已经在外媒正式公布。从后摄模组来看，基本和现在的iPhone 13系列没什么差别，而替代iPhone 13 mini的iPhone 14 Max基本就是放大版的iPhone 14，但不变的摄像头看起来有些不协调...
智能设备 2022-05-31 12:06:48 -
华为真的开始回来了！短短两个月“连发”重磅专利预告新品来袭
短短2个月时间，华为“连发”重磅专利，从芯片、智能穿戴设备，再到汽车，似乎都在应验余承东所说：“华为开始回来了”！2022年4月5日，据国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利（申请公布号：CN 114287057 A）；5月5日，据国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利（申请公布号：CN 114450786 A），两项重磅专利预示着华为 “ 双芯叠加 ” 的技术应该是已经进入到了第二个阶段 。（注：详情可查看本篇内容：https://jd.zol.com.cn/791/7918486.html） 来源：国家知识产权局5月10日，据国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司公开了“根据眼球焦点控制显示屏的方法和头戴电子设备”的专利（申请公布号：CN 109582141 A）与“智能眼罩、终端设备、健康管理方法与系统”的专利（申请公布号：CN 114451874 A），预示着华为在智能可穿戴设备领域的技术上再做突破...
手机互联 2022-05-26 09:03:22
