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DigiTimes：索尼将使用台积电6nm工艺重制PS5芯片
IT之家 5 月 7 日消息DigiTimes 从产业链了解到，台积电将使用 6nm 制程工艺重新设计制造新款 PS5 游戏机使用的芯片，新工艺预计会使得晶体管密度提升约 18%，同时能够减少芯片制造成本，从而提高 PS5 的利润率。爆料者表示，代工厂预计将于 2022 年第二至第三季度之间开始生产新款 PS5，得益于芯片效率的提升，新产品的功耗和体积将会更小...
电信通讯 2021-05-07 11:39:00 -
欧盟“不再幼稚”10年内要搞定2nm芯片工艺
半导体技术的重要性已经无需多提，现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺，不希望自己被卡脖子，欧盟现在也清醒了，希望搞定2nm工艺。据报道，欧盟市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）日前在采访中表示，欧盟需要恢复以前的市场份额，以满足行业的需求...
手机互联 2021-05-07 03:06:55 -
AMDZen5架构猛料！3nm工艺、大小核
AMD官方公开的Zen家族架构路线图，最远知道5nm Zen4，有望在2022年诞生，那么再往后呢？继续升级Zen？还是另起炉灶？ 早些年，AMD工程师确实提起过Zen5的说法，但之后就没了下文，知道现在，猛料来了！ 来自Moepc的曝料称，传说中的6nm Zen3+升级版架构没了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是继续深挖现有工艺架构的潜力，类似锐龙3000XT系列，序列上属于锐龙6000系列，但发布时间会比预计的晚一些。 Zen4架构将搭配台积电5nm工艺，IPC性能提升超过20％，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，而各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了，毕竟明年就要发布，隶属于锐龙7000系列，接口升级为AM5...
智能设备 2021-04-28 11:10:05 -
台积电更新技术路线图：2纳米3纳米工艺将按时推出
4月27日消息，台积电周二更新了其制程工艺路线图，称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3纳米产品预计在2022年下半年投产， 2纳米工艺正在开发中。在产能方面，没有任何竞争对手能威胁到台积电的主导地位，而且未来几年内也不会...
业界动态 2021-04-27 15:35:55 -
戴尔计划剥离VMware八成股权，筹集资金用于还债
4月15日消息，美国当地时间周三，戴尔科技公司宣布，将剥离所持云计算软件开发商VMware 81%的股份，成立两个独立的上市公司。此举将帮助戴尔筹集更多现金，以削减债务负担...
业界动态 2021-04-15 08:16:11 -
华为海思再放大招！麒麟芯片并没有绝版：3nm工艺芯片正在路上
【4月14日讯】相信大家都知道，随着高通骁龙888处理器正式发布，目前有关于骁龙888芯片的性能跑分、功耗、发热等评测数据也相继出炉，虽然高通骁龙888处理器采用了最新的ARM X1超大核心以及A78核心，但整体性能方面和华为麒麟9000芯片相持平，如此可见华为麒麟9000芯片也是一改往常，整体性能表现非常惊艳，而华为麒麟9000芯片也成为了国产手机芯片的巅峰之作，但就是这样一款性能出色且非常强大的手机芯片，却很有可能会成为华为最后一款手机旗舰处理器，为何这么说呢？ 根据华为消费者业务CEO余承东描述：“在2020年5月15日，美国再次对华为颁发了芯片禁令，进一步限制了华为海思芯片以及华为对外采购芯片的能力，限制全球芯片厂商为华为提供芯片代工服务或者是芯片产品；” 这也让仅仅只拥有芯片设计能力的华为海思，在缺少了台积电的助力后，无疑华为顶级的旗舰处理器没有办法继续生产，但就在近日，又有知名大V爆料，即便华为麒麟芯片已经没有办法再继续生产，但华为方面并没有就此放弃麒麟处理器的研发； 据爆料，华为下一代麒麟处理器，将会被命名为麒麟90...
智能设备 2021-04-14 09:56:46 -
苹果或已预订台积电4nm工艺产能：用于Mac芯片
据外媒报道，苹果已经预订台积电4nm工艺产能，首款产品预计是Mac芯片。报道称，苹果是台积电先进芯片制程工艺的主要客户，台积电目前5nm工艺的主要客户是苹果，而3nm工艺首波产能中的大部分也将留给苹果...
手机互联 2021-04-09 08:37:26 -
东芝确认收到CVC初始收购要约，传价格超200亿美元
财联社4月7日讯，东芝确认其收到了私募股权投资公司CVC Capital的初始收购要约，称将认真研究收购要约。此前消息：200亿美元杠杆收购！PE巨头CVC酝酿东芝私有化来源：华尔街见闻作者：李丹媒体称，CVC考虑的收购价较东芝股价溢价30%，身为50多年来首位外部空降兵的现任东芝CEO之前就是CVC的高管...
业界动态 2021-04-07 08:18:39 -
RealmeNarzo30现身Geekbench：单核跑分为517多核跑分为1682
【TechWeb】4月5日消息，日前，Realme Narzo 30出现在Geekbench的跑分库中，型号为RMX2156，单核跑分为517，多核跑分为1682。据了解，Realme Narzo 30搭载联发科Helio G95于，采用八核架构，内置6GB运行内存，运行Android 11操作系统...
手机互联 2021-04-06 08:44:42 -
三星GalaxyF12现身GeekBench：Exynos850处理器
三星Galaxy F12手机已现身GeekBench，该机搭载了 Exynos 850处理器，配备4GB内存。同时，该机也已出现在三星印度官网，预计该机为2月份发布的 Galaxy M12的印度版本...
手机互联 2021-04-04 10:33:53 -
realmeGTNeo现身Geekbench：搭载天玑1200
realme GT Neo手机将于3月31日发布，近日，该机已经出现在了Geekbench。图中可以看出，realme GT Neo搭载天玑1200芯片，内存为12GB，预计为高配版本...
手机互联 2021-03-29 17:58:44 -
《Science》子刊：神笔马良！笔画的二维图案直接变成3D物体
用笔绘图是一种简单、廉价、直观的2D制作方法。在此，为了发挥用笔绘图在3D物体制造中的优势，来自韩国国立首尔大学的Sunghoon Kwon&蔚山国家科学技术研究所的Jiyun Kim等研究者，开发了一种可以直接将笔画的2D前体转换成三维的3D制造技术...
智能设备 2021-03-29 10:27:27
