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酷派COOL20Pro正式发布搭载天玑9005G处理器
酷派 COOL 20 Pro 正式发布 ，搭载天玑 900 5G 处理器，首发价 1599 元起。拥有薄雾黑、初晴雪、秘海蓝、敦煌鎏金、星空特别版 5 款配色...
电信通讯 2021-12-02 10:02:47 -
理想汽车11月汽车交付量达13485辆同比增长190.2%
（原标题：理想汽车11月汽车交付量达13485辆同比增长190.2%） 财联社12月1日电，理想汽车11月汽车交付量达13485辆，同比增长190.2%；今年截至11月30日的累计交付量达到76404辆。自交付以来，理想ONE累计交付量已达110,001辆...
业界动态 2021-12-02 10:02:32 -
联发科16日国内发布天玑9000芯片RedmiK50首发？
联发科在本月中于海外发布了最新天玑9000旗舰芯片，这颗4nm工艺的芯片也让天玑9000跑分首次突破100万，而联发科也将在12月16日于国内发布这颗芯片，目前联发科方面已经官宣。9000芯片采用Armv9架构组合，拥有高性能Cortex-X2超大核心，在保证旗舰性能的同时，在功耗方面控制的也不错，GPU方面天玑9000采用Arm Mali-G710图形处理器，并推出移动光线追踪SDK套件，在一些游戏的表现也是不错的...
手机互联 2021-11-30 10:13:25 -
联发科新平台发布会定档12月16日天玑9000来了！
近年来，联发科的表现是越来越好了，市场份额也越来越高。11月29日，联发科宣布MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会即将启幕！定档12月16日，“跃·至不凡”是此次发布会的主题，天玑9000旗舰芯片很可能会在这场发布会上亮相...
手机互联 2021-11-29 13:44:58 -
得物App推出“潮流主场计划”：3.2亿现金，200亿流量扶持潮流内容创作者
11月28日消息，昨日，得物App在上海举办“得物社区创作者2021年度盛会”。会上，得物App公布 “潮流主场计划”，将在得物App社区投入3.2亿现金和200亿流量，扶持爱好潮流的内容创作新手、潮流圈意见领袖和专业MCN机构，让更多潮流爱好者创作更简单，也让更多人获得丰厚的商业变现...
互联网 2021-11-28 10:18:06 -
有赞新零售首度披露独立后成绩单：前三季度GMV超130亿
11月27日消息，在有赞九周年生态大会上，有赞新零售首次披露了独立业务后的成绩单：截止到2021年第三季度，有超过6.3万家门店使用了有赞的产品。而在2021年前三季度，有赞门店商家的交易额超过了130亿，占比超过整体GMV的25%...
互联网 2021-11-27 17:05:17 -
为支付巨额遗产税三星继承人已抵押130亿美元股票
11月25日消息，据外媒报道，韩国三星集团前会长李健熙的继承人们已经抵押了价值超过130亿美元的股票，主要是为了争取时间支付巨额遗产税账单。这是全球规模最大的股票资产抵押交易之一...
电信通讯 2021-11-25 10:25:22 -
特朗普政府“WeChat禁令”败诉拜登政府同意支付90万美元
（原标题：特朗普政府“WeChat禁令”败诉，拜登政府同意支付90万美元） （观察者网讯）美国华人WeChat用户组织“美国微信用户联合会”（下称美微联会）起诉特朗普政府“WeChat禁令”的案子，一年后终于尘埃落定。只不过，白宫如今已经“易主”了...
互联网 2021-11-25 09:37:46 -
传三星已经选择美国泰勒市投资170亿美元建芯片厂
11月23日消息，据外媒报道，据知情人士透露，三星已经选择美国得克萨斯州泰勒市建设其计划斥资170亿美元兴建的芯片工厂，那里将成为其奥斯汀之外的另一个运营重点设施。知情人士称，三星选择了泰勒，而不是奥斯汀、亚利桑那州和纽约的其他地点建厂...
电信通讯 2021-11-23 11:23:49 -
特斯拉首次公布得州工厂成本细节：10亿美元年底前完工
11月23日消息，据外媒报道，电动汽车制造商特斯拉已经向美国得克萨斯州许可和监管部门（TDLR）提交公开申请，希望批准其奥斯汀新建汽车工厂第一期工程投产，并首次披露了建设成本细节和完工日期。这份文件概述了特斯拉在奥斯汀工厂各种制造能力建设方面的支出...
业界动态 2021-11-23 08:08:09 -
曹德旺回应100亿建大学：放心好了，我们有办法解决未来资金问题
（原标题：曹德旺回应100亿建大学：放心好了，我们有办法解决未来资金问题） 曹德旺表示，福耀科技大学本身是整个社会的大学，学校服务于中国的高端制造业，我们的高端产业本身并不缺钱。我帮他们解决问题，他们也很愿意来赞助学校，国外不都是这样吗？11月20日，福州市人民政府与河仁慈善基金会签订关于建设福耀科技大学的战略合作框架协议...
互联网 2021-11-22 12:19:51 -
首发4nm工艺！联发科称天玑9000多核性能媲美苹果A15
随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1，预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。据了解，天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台，采用Arm v9最新架构，包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核...
手机互联 2021-11-22 10:25:33
