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  • 小米 Redmi Turbo 4 跑分曝光:搭载天玑 8400-Ultra,Geekbench成绩亮眼

    小米 Redmi Turbo 4 跑分曝光:搭载天玑 8400-Ultra,Geekbench成绩亮眼

    小米 Redmi Turbo 4 跑分曝光:搭载天玑 8400-Ultra,Geekbench成绩亮眼小米 Redmi Turbo 4 手机近期现身 Geekbench 跑分数据库,为这款即将在 2025 年 1 月初发布的新品带来了更多信息。跑分数据显示,这款手机在 Geekbench 6.1.0 版本的测试中取得了单核 1642 分,多核 6056 分的成绩...

    手机互联 2024-12-27 11:38:25
  • REDMI Turbo 4:天玑8400-Ultra全球首发,性能与能效的完美融合

    REDMI Turbo 4:天玑8400-Ultra全球首发,性能与能效的完美融合

    REDMI Turbo 4:天玑8400-Ultra全球首发,性能与能效的完美融合2024年12月25日,小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾在社交媒体平台上宣布了一个令人振奋的消息:REDMI Turbo 4将全球首发联发科天玑8400-Ultra芯片。这一消息迅速在科技圈引发热议,原因在于天玑8400-Ultra是天玑8系芯片中首款采用全大核架构的处理器,这意味着在性能和能效方面都将带来显著提升...

    手机互联 2024-12-25 14:28:46
  • 小米Poco X7/Pro海外版配置曝光:明年一季度发布,搭载天玑7300 Ultra/8400芯片

    小米Poco X7/Pro海外版配置曝光:明年一季度发布,搭载天玑7300 Ultra/8400芯片

    小米Poco X7/Pro海外版配置曝光:明年一季度发布,搭载天玑7300 Ultra/8400芯片小米即将在海外市场推出两款备受期待的手机:Poco X7和Poco X7 Pro。根据可靠消息来源Paras Guglani的爆料,这两款手机将于2025年第一季度正式亮相,并带来了令人瞩目的硬件配置信息...

    手机互联 2024-12-25 07:17:30
  • Redmi Turbo 4:搭载天玑8400-Ultra芯片,开启2025年手机新篇章

    Redmi Turbo 4:搭载天玑8400-Ultra芯片,开启2025年手机新篇章

    Redmi Turbo 4:搭载天玑8400-Ultra芯片,开启2025年手机新篇章2024年12月23日,联发科正式发布了全新天玑8400系列芯片,而首款搭载该系列芯片的手机——Redmi Turbo 4,即将于2025年1月震撼来袭。Redmi总经理王腾的官宣,为这款备受期待的新机增添了更多神秘色彩...

    手机互联 2024-12-24 10:15:48
  • Redmi Turbo 4:天玑8400-Ultra加持,千元价位段游戏性能王者即将登场

    Redmi Turbo 4:天玑8400-Ultra加持,千元价位段游戏性能王者即将登场

    Redmi Turbo 4:天玑8400-Ultra加持,千元价位段游戏性能王者即将登场Redmi Turbo 4将于2025年1月正式发布,成为2025年开年首款新机,目前已正式开启预约。这款备受期待的手机,将搭载由Redmi、联发科和Arm三方联合定义的天玑8400-Ultra处理器,这颗芯片是联发科基于旗舰思路打造的8系新品,旨在为千元价位段手机带来突破性的性能提升...

    手机互联 2024-12-24 00:01:28
  • 天玑8400处理器深度解析:中低端市场的新王者?

    天玑8400处理器深度解析:中低端市场的新王者?

    天玑8400处理器深度解析:中低端市场的新王者?联发科近期发布的天玑8400处理器,无疑为竞争激烈的手机芯片市场投下了一颗重磅炸弹。这款定位中低端的芯片,凭借其显著的性能提升和能效优化,有望成为未来中低端手机市场的热门选择...

    手机互联 2024-12-23 22:42:09
  • Redmi Turbo 4系列即将登场:天玑8400-Ultra加持,双旗舰战略蓄势待发

    Redmi Turbo 4系列即将登场:天玑8400-Ultra加持,双旗舰战略蓄势待发

    Redmi Turbo 4系列即将登场:天玑8400-Ultra加持,双旗舰战略蓄势待发今天,联发科正式发布了天玑8400全大核智能体AI芯片,小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾亲临发布会现场。活动中,Redmi宣布十年总出货量突破11.1亿台,畅销全球105个国家和地区,并特别强调Redmi K70至尊版在国内市场取得单平台销量第一的佳绩...

    手机互联 2024-12-23 21:50:02
  • realme Neo7 SE即将发布:全球首发联发科天玑8400处理器,性能与功耗兼顾

    realme Neo7 SE即将发布:全球首发联发科天玑8400处理器,性能与功耗兼顾

    realme Neo7 SE即将发布:全球首发联发科天玑8400处理器,性能与功耗兼顾realme真我今日正式宣布,将全球首发搭载联发科天玑8400处理器的全新机型,并启动了“耐玩战神共创计划”。随后,数码博主@数码闲聊站进一步爆料,这款搭载天玑8400的新机极有可能是realme Neo7 SE...

    手机互联 2024-12-23 21:38:46
  • Redmi Turbo 4:搭载天玑8400-Ultra,开启2025年旗舰新篇章

    Redmi Turbo 4:搭载天玑8400-Ultra,开启2025年旗舰新篇章

    Redmi Turbo 4:搭载天玑8400-Ultra,开启2025年旗舰新篇章2024年12月23日,联发科天玑8400正式发布,小米集团总裁卢伟冰亲临现场,共同见证这一重要时刻。此次发布会意义非凡,不仅标志着天玑8000系列的持续成功,更预示着Redmi Turbo系列与天玑芯片的深度绑定将进入全新阶段...

    手机互联 2024-12-23 18:34:54
  • Redmi Turbo 4:全球首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式发布

    Redmi Turbo 4:全球首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式发布

    Redmi Turbo 4:全球首发天玑8400-Ultra处理器,元旦后正式发布2024年12月23日,在联发科天玑芯片新品发布会上,小米Redmi品牌总经理王腾重磅宣布,Redmi Turbo 4手机将全球首发搭载全新天玑8400-Ultra处理器。这一消息迅速引发了业界和消费者的广泛关注,Redmi Turbo 4也成为了近期手机市场最受期待的新品之一...

    手机互联 2024-12-23 18:34:06
  • Redmi携手联发科发布天玑8400-Ultra:新年首款旗舰,性能能效全面升级

    Redmi携手联发科发布天玑8400-Ultra:新年首款旗舰,性能能效全面升级

    Redmi携手联发科发布天玑8400-Ultra:新年首款旗舰,性能能效全面升级今天下午,Redmi总经理王腾正式发布了搭载全新天玑8400-Ultra移动平台的Redmi新机,并宣布这款新机将于2025年1月上市,成为2025年新年首款重磅产品。此次发布标志着Redmi与联发科以及Arm的强强联合,共同打造了一款以旗舰级思路设计的8系芯片...

    手机互联 2024-12-23 18:16:09
  • 联发科天玑8400:轻旗舰SoC的性能革新,为游戏玩家带来全新体验

    联发科天玑8400:轻旗舰SoC的性能革新,为游戏玩家带来全新体验

    联发科天玑8400:轻旗舰SoC的性能革新,为游戏玩家带来全新体验手机SoC市场长期以来存在明显的等级划分,旗舰级SoC在CPU、GPU性能、AI以及ISP能力上都显著优于轻旗舰SoC。这种差异主要源于成本和技术差异,导致轻旗舰手机厂商不得不采用老款旗舰SoC,从而增加了产品成本...

    手机互联 2024-12-23 17:55:31

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