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消失了5年的128TBSSD硬盘回来了：还是QLC闪存
与HDD机械硬盘相比，SSD硬盘除了在价格上吃点亏，其他方面都是完胜，最大容量上也早就超过了，很多厂商都推出了30.72TB的SSD硬盘，目前能看到的容量记录是128TB，三星5年前展示过一次，现在有望商业化了。2017年的FMS全球闪存大会上，三星就展示了128TB容量的SSD，然而之后就没了踪影，今年的FMS展会上，三星再次展出了新的128TB容量SSD硬盘，2.5寸规格，还支持新的ZNS分区技术，主要面向PB级存储，8个128TB就能实现1PB容量了，2Ux24盘位就有3PB容量，20个阵列就能实现61.4PB的服务器空间...
智能设备 2022-08-09 10:36:43 -
三星将重组芯片部门，预计2025年推出三星S系列旗舰芯片！
为了顺应市场以及消费者的需求，三星在旗舰系列中采用高通芯片的占比越来越大，在之后一段时间内这种占比还会继续提升，而自家的Exynos芯片似乎已经在逐渐淡出消费者视野。因此有网络传言三星将会放弃继续研发制造Exynos芯片，对此三星回应称：为了更好的与苹果和高通等公司竞争，三星将对芯片部门重组，继续研发高端芯片...
手机互联 2022-07-31 03:38:35 -
《即时零售开放平台模式白皮书》：2025年市场将突破万亿规模
7月27日消息，达达集团联合中国连锁经营协会（CCFA）及京东消费及产业发展研究院发布了《即时零售开放平台模式研究白皮书》（下称“报告”或“白皮书”）。 白皮书指出，预计到2025年，即时零售中的开放平台模式规模将突破万亿门槛，达到约1.2万亿元，并引领并拉动O2O整体市场规模增长...
互联网 2022-07-28 09:42:41 -
iPhone折叠屏2025年见！9寸屏已经在路上了
据 TechWeb 爆料的消息，天风国际分析师郭明錤表示，苹果目前正在测试一款 9 英寸的可折叠屏设备，但苹果的可折叠屏手机可能要到 2025 年之后才能上市。郭明錤预计苹果最早要到 2025 年才会发布可折叠手机，第一款可折叠设备要么是 iPhone 和 iPad 的组合，要么是可折叠的 iPad...
手机互联 2022-07-22 16:14:35 -
下一个5年，中国创业者的全球地图会是什么样？
全球化，比做出海更难。来源：极客公园前沿社(ID:GeekParkFrontier)编辑：之雍原标题：下一个 5 年，中国创业者的全球地图会是什么样？｜前沿笔记上一个十年，中国互联网迎来了高歌猛进的时代...
智能设备 2022-07-21 18:04:47 -
前瞻全球产业早报：我国5G移动电话用户数达到4.28亿户，上海力争2025年底数字经济增加值达3万亿，天齐锂业今日登陆港交所
我国5G移动电话用户数达到4.28亿户据新华社报道，从工信部获悉，截至5月底，全国建成开通5G基站170万个，5G移动电话用户数达到4.28亿户，5G流量占移动流量比重达到27.2%。上海力争2025年底数字经济增加值达3万亿上海市政府办公厅近日印发《上海市数字经济发展“十四五”规划》...
电信通讯 2022-07-13 10:23:23 -
15年前乔布斯改变世界：初代iPhone上市3300元神机彻底开挂
15年前，已故的史蒂夫-乔布斯向世界展示了一款改变了公司也改变了世界的革命性设备：iPhone。"一个iPod，一部电话，一个互联网移动通信装置......这不是三个独立的设备，"乔布斯还说："今天，苹果公司将重新发明手机"...
手机互联 2022-06-30 08:37:46 -
iPhone问世15年：苹果的成功是靠用户体验而不是硬件
6月30日消息，第一代苹果iPhone于2007年6月29日上市销售，距今已经有整整15年的时间。15年来，iPhone对苹果软件、配件和服务战略来说都是绝对必不可少的产品...
电信通讯 2022-06-30 08:10:35 -
iPhone充电线容易坏？内行人教你正确用法：至少可以用5年
苹果手机这两年的销量创新高，但被人诟病的缺点也非常明显。那就是现在买手机不配充电器，而且充电线也非常容易烂...
手机互联 2022-06-28 03:25:04 -
华为与阿维塔科技共造高端智能汽车：2025年推4款新车
日前，阿维塔科技与华为签署了全面战略合作协议，共同打造高端智能汽车。双方表示，此轮合作秉承风险共担、收益共享原则，双方在最优资源投入、华为HI商标授权等全领域达成共识，将基于全新一代智能电动车技术平台CHN，合力打造系列高端智能电动汽车产品并持续迭代，至2025年推出4款全新车型...
业界动态 2022-06-26 18:13:43 -
三星计划在2025年开始大规模生产基于GAA的2nm芯片
IT之家 6 月 20 日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造 3 纳米 GAA（Gate-all-around）工艺来追赶世界第一大代工公司 —— 台积电。据悉，GAA 是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前 FinFET 工艺的三面，GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流...
智能设备 2022-06-20 13:09:43 -
台积电计划2025年生产2nm芯片，苹果芯片可能也会同步升级
来自 Nikkei Asia 的报告称，苹果芯片供应商台积电 TSMC 计划 2025 年开始生产 2nm 芯片，这意味着 2025 年开始，苹果芯片以及 A 系列芯片可能会升级为 2nm 工艺。台积电在周四的一次行业活动中宣布了这一消息，台积电 2nm 工艺技术将基于 "纳米片晶体管架构"...
手机互联 2022-06-19 02:37:47
