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科技快讯：联发科天玑9400发布、vivo X200系列首发、诺贝尔化学奖揭晓
科技快讯：联发科天玑9400发布、vivo X200系列首发、诺贝尔化学奖揭晓科技界昨天和今天发生了哪些值得关注的重要事件？ 让我们一起回顾一下：1. 联发科天玑9400旗舰手机处理器发布：第二代8核全大核，多核功耗降低40%联发科于10月9日正式发布了天玑9400旗舰手机处理器，定位“旗舰5G智能体AI芯片”。这款处理器搭载第二代全大核8核CPU，采用ARMv9最新一代IPBlackhawk黑鹰的架构设计，并使用台积电的新一代3nm工艺...
手机互联 2024-10-10 08:32:49 -
小米15系列或于10月28日发布：首发骁龙8至尊版，小屏旗舰再升级
小米15系列或于10月28日发布：首发骁龙8至尊版，小屏旗舰再升级据相关博主爆料，小米15系列手机将首发高通骁龙8至尊版，并计划于10月28日正式发布。作为该系列的重磅旗舰，小米15延续了小屏路线，采用华星C9屏幕，分辨率为1.5K，中置挖孔直屏设计...
手机互联 2024-10-09 21:29:53 -
vivo X200系列重磅来袭：全球首发蓝晶×联发科天玑9400处理器，性能突破300万分！
vivo X200系列重磅来袭：全球首发蓝晶×联发科天玑9400处理器，性能突破300万分！vivo于10月9日宣布其X200系列智能手机将全球首发搭载蓝晶×联发科天玑9400处理器，并配备LPDDR5XUltraPro内存，其性能在测试中达到了300万分的惊人成绩。此次vivo X200系列的发布活动将于10月14日晚上7点在北京水立方举行，备受期待...
手机互联 2024-10-09 21:25:56 -
OPPO Find X8 系列和一加 13 首发搭载 ColorOS 15，带来流畅双引擎体验
OPPO Find X8 系列和一加 13 首发搭载 ColorOS 15，带来流畅双引擎体验在今日下午的 OPPO ColorOS 15 流畅双引擎技术沟通会上，OPPO 宣布 Find X8 系列和一加 13 手机将首发搭载 ColorOS 15。ColorOS 15 首发极光、潮汐双引擎设计，从底层到应用层全面重构，首发并行动画，桌面所见的卡片、文件夹、组件都可以做到并行的同时也可以随时打断...
手机互联 2024-10-09 16:15:05 -
vivo X200 系列全球首发蓝晶×联发科天玑9400 处理器，跑分突破300 万分！
vivo X200 系列全球首发蓝晶×联发科天玑9400 处理器，跑分突破300 万分！vivo 今日宣布，旗下 X200 系列手机将全球首发蓝晶×联发科天玑 9400 处理器。这款新机跑分突破 300 万分，并支持 30 亿参数蓝心端侧大模型，展现出强大的性能实力...
手机互联 2024-10-09 15:46:57 -
联发科天玑9400正式发布：首款3nm旗舰芯片，安兔兔破300万，vivo X200系列首发
联发科天玑9400正式发布：首款3nm旗舰芯片，安兔兔破300万，vivo X200系列首发联发科于今日正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400。这款新品采用台积电第二代3nm制程打造，是安卓手机首次使用3nm工艺，并配备第二代全大核架构，安兔兔跑分轻松突破300万，将由vivo X200系列首发...
手机互联 2024-10-09 12:43:45 -
vivo X200 系列全球首发天玑9400，开启第二代全大核时代
vivo X200 系列全球首发天玑9400，开启第二代全大核时代10月9日，联发科发布全新一代天玑9400旗舰芯片，并宣布vivo X200 系列将全球首发搭载该芯片。凭借先进的3nm制程和第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，天玑9400实现了高智能、高性能、高能效、低功耗的特性，在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升，赋能移动终端向AI智能体化加速迈进，继续抢占最强安卓SoC...
手机互联 2024-10-09 12:07:21 -
vivo X200系列全球首发“蓝晶”芯片，搭载联发科天玑9400处理器
vivo X200系列全球首发“蓝晶”芯片，搭载联发科天玑9400处理器vivo今日宣布，其即将发布的vivo X200系列手机将全球首发“蓝晶”芯片，并搭载联发科最新的天玑9400处理器。这款处理器采用第二代全大核8核CPU，其架构设计基于ARMv9最新一代IPBlackhawk黑鹰，并使用台积电的新一代3nm工艺，IPC提升了15%...
手机互联 2024-10-09 11:39:24 -
小米折叠手机新形态专利曝光：可拆卸屏幕，旋转设计引关注
小米折叠手机新形态专利曝光：可拆卸屏幕，旋转设计引关注IT之家10月8日消息，国家知识产权局10月1日公示的一份清单显示，小米公司获得了一项新的电子设备发明专利，该专利构想了未来折叠手机的一种全新的形态，可以实现拆卸操作。据 IT之家查询公开信息，该专利于2023年3月31日提交申请，于2024年10月1日申请公布，申请人为“北京小米移动软件有限公司”，发明人为高原...
手机互联 2024-10-08 16:02:01 -
骁龙8至尊版定名，一加13或成首发机型？
骁龙8至尊版定名，一加13或成首发机型？博主@数码闲聊站今日透露，高通新一代旗舰移动平台SM8750正式定名为骁龙8至尊版。高通官方今日也宣布，下一代骁龙旗舰移动平台将采用高通OryonCPU，并将于北京时间10月22-24日在骁龙峰会上发布...
手机互联 2024-10-08 12:03:57 -
骁龙8Elite即将登场！高通发布会定档10月22日，小米15系列首发
骁龙8Elite即将登场！高通发布会定档10月22日，小米15系列首发国庆假期结束，各家厂商纷纷官宣新产品，高通也不甘示弱，正式宣布骁龙峰会2024将于北京时间10月22日-24日召开。这次最受关注的莫过于骁龙8Gen4了，这款被高通视为里程碑的产品将迎来重大升级，并采用全新自研架构，最终更名为“骁龙8Elite”...
手机互联 2024-10-08 11:58:01 -
vivo X200系列官宣：全球首发联发科天玑9400，3nm芯片性能王者
vivo X200系列官宣：全球首发联发科天玑9400，3nm芯片性能王者vivo X200系列将于10月14日19:00在水立方发布，这次不仅是X200系列本身将带来巨大升级，也将全球首发联发科天玑9400，这是安卓阵营第一颗3nm芯片，采用台积电3nm工艺打造。天玑9400作为首款采用Arm Cortex-X925超大核的芯片，性能提升巨大...
手机互联 2024-10-08 11:57:36
