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3D游戏制作常用技巧“法线贴图”原理解析（基础篇）
1、法线贴图基本概念在制作3D游戏时，常常遇到这样一个问题：一个平面，这个平面在现实中并不是一个“平”面，例如砖墙的表面带有石质浮雕等等。这种情况下如果只是简单的做一个平面，则让人感觉严重失真，如图1所示；而如果用很密集的三角形去表示这类略有凹凸的表面，则性能上大大下降...
游戏资讯 2016-08-29 17:45:21 -
首次采用3D TLC闪存 威刚发布SU800系列固态硬盘
站长搜索讯 8月26日消息，3D NAND闪存产品方面，东芝、三星先行一步，美光等厂商也相继投产，而现在，威刚也正式发布了旗下首款使用3D NAND闪存（TLC介质）的Ultimate SU800系列固态硬盘SSD。威刚SU800系列固态硬盘拥有128GB、256GB、512GB和1TB四种款式，采用慧荣SM2258主控...
业界动态 2016-08-26 15:00:27 -
吹响集结号 《抢滩登陆3D》军团玩法全解析
由英雄互娱研运的海陆空立体战争手游《抢滩登陆3D》现已安卓全平台上线，经典的射击方式、畅爽的割草式射击快感、深化的佣兵养成以及诸多劲爆的游戏模式，带给了无数玩家简单、纯粹、畅爽的射击乐趣。而在游戏中，还有一种玩法，能让玩家感受到多人实时交互，共同组建超强团队的玩法——军团...
游戏攻略 2016-08-25 12:45:17 -
VR相机争夺战 诺基亚OZO叫板JauntOne
钱童心诺基亚一直试图以其高端OZOVR镜头重塑自身，为了实现这一目标，诺基亚开始向中国这个未来主要的VR市场进行渠道扩张。诺基亚表示，OZO将于下个月在中国销售...
业界动态 2016-08-19 07:35:04 -
在家也能看“3D悬浮”画面 全息设备HoloVit把投影玩出新高度
近年来，全息技术的发展缩小了现实和梦幻之间的鸿沟。近日，全息设备HoloVit成功完成了原型设计，目前正在Indiegogo上寻找众筹...
智能设备 2016-08-15 15:05:37 -
未来三星数码相机拍照速度可提升近20倍 IBM助攻法宝
站长搜索讯 8月13日消息，在IBM阿尔马登实验室成立30周年庆祝大会上，三星先进技术研究院副总裁埃里克・隆（Eric Ryu）介绍了一款来自IBM的芯片，名叫TrueNorth。未来，三星将利用这款芯片打造更快更高效的神经形态计算产品...
趣科技 2016-08-13 14:55:15 -
仙剑3D回合宠物如何升星
宠物作为游戏战斗的绝佳帮手，想必很多玩家都想知道怎样才能玩转宠物升星技巧，那么小编就来给大家一一揭秘。 宠物升星需要用到大量的灵果，依次为凡品灵果（白色）→中品灵果（绿色）→上品灵果（蓝色）→极品灵果（紫色）→绝品灵果（橙色）→仙品灵果（金色）→？？？ 当然了，高品质的灵果只能够通过低品质的灵果合成来获得，1个仙品灵果=3125个凡品灵果，有的玩家一看，哇，一个就需要这么多，那我要用多久才能生那么高的品质啊？嘿嘿，那就看看我们从哪里能获得这么多的灵果了...
游戏攻略 2016-08-12 18:55:23 -
仙剑奇侠传3D回合活力值如何获得
本次测试新增活力值玩法，小编今天给大家详细介绍一下~ 活力值的作用： 世界发言（每次消耗20点） 探索百宝蛋 活力值的显示： 活力值可从角色的基础信息里查看 PS:超过上限的活力值将在每日八点被重置。 活力值的获取： 完成日常任务，积攒活跃度，获取足够的活跃度后可打开相应宝箱，获取活力...
游戏攻略 2016-08-12 18:10:32 -
仙剑奇侠传3D回合帮战系统介绍
仙剑奇侠传3d回合中帮战是十分经典的玩法，通过帮战可以获得丰厚的奖励同时还加深了帮派成员之间的感情。下面小编就为大家详解剑仙3d回合帮战玩法技巧，一起看看吧...
游戏攻略 2016-08-12 17:50:36 -
仙剑奇侠传3D回合致富秘诀抢先看
盖娅互娱旗下首款3D回合大型手游巨作《仙剑奇侠传3D回合》现已开启删档计费测试，即刻下载游戏，练就一身发家致富本领，努力奔小康不再是梦。想要在仙侠世界中更加潇洒自在、任性撩妹，丰富的物质基础是尤为必要的...
游戏攻略 2016-08-12 16:50:19 -
价值超300万元 徕卡1923到2006年相机族谱现身佳士得官网
站长搜索讯 8月12日消息，莱卡家族族谱（Leica Stammbaum）此前曾被英国曼彻斯特徕卡旗舰店购得，而现在正被英国伦敦佳士得拍卖行官网拍卖，据介绍，它的价值超过300万元人民币。这张族谱展示了徕卡家族107年历史的主要相机机型，包括M系列、R系列、以及数码机型等，时间跨度从1923年到2006年，同时在定制的显示区域，标注有每款相机的型号和生产日期...
业界动态 2016-08-12 15:25:40 -
三星已实现64层晶粒立体堆叠V-NAND 3D闪存 SSD拼容量
在美国加州圣克拉拉举办的闪充峰会上，三星宣布了一项技术升级突破：第四代V-NAND（立体堆叠3D闪存）已经实现了64层晶粒（DIE）堆叠，存储密度再次突破新高，超过了外媒刚经过测评的Portable SSD T3中相当令人震撼的48层V-NAND立体堆叠.。新一代立体堆叠的V-NAND芯片可实现单独晶粒（DIE）512Gb (64GB)的存储容量，单独晶粒数据传输速度可达100MB/S，三星预计能够在2016年第四季度试产基于新技术的存储产品...
业界动态 2016-08-12 01:50:21
