热门搜索
-
三星助力苹果革新iPhone内存封装：独立封装时代来临？
三星助力苹果革新iPhone内存封装：独立封装时代来临？近年来，人工智能（AI）技术在移动设备上的应用日益广泛，对手机硬件，特别是内存提出了更高的要求。这其中，内存带宽成为制约AI性能提升的关键瓶颈...
手机互联 2024-12-06 20:42:44 -
三星研发新LPDDR内存封装技术，满足苹果2026年AI芯片需求
三星研发新LPDDR内存封装技术，满足苹果2026年AI芯片需求快科技12月6日报道，据媒体消息，三星电子正积极研发改进后的LPDDR内存封装技术，以满足苹果公司日益增长的内存带宽需求。此举源于苹果公司提出的要求，苹果计划从2026年起在其iPhone产品中采用这种新的内存封装方案...
手机互联 2024-12-06 00:35:45 -
科技要闻速览：英特尔未来处理器放弃MoP封装，小米SU7再创交付佳绩，苹果iPhone销量节节攀升
科技要闻速览：英特尔未来处理器放弃MoP封装，小米SU7再创交付佳绩，苹果iPhone销量节节攀升2024年11月2日，科技界迎来了多项重大新闻。英特尔确认未来数代处理器将不再采用LunarLake同款MoP封装级内存方案，小米汽车SU7Ultra原型车首次冲击纽北纪录片完整版上映，苹果iPhone销量持续攀升，以及比亚迪汽车10月销量首破50万等，让我们一起来回顾科技昨夜今晨的精彩瞬间...
手机互联 2024-11-02 08:42:52 -
小米15超窄四等边屏幕背后的黑科技：LIPO封装与480nm蓝光固化
小米15超窄四等边屏幕背后的黑科技：LIPO封装与480nm蓝光固化小米官微日前宣布，小米15将配备一块拥有惊艳四座的1.38mm超窄四等边超级阳光屏。这款屏幕不仅采用独家定制的M9发光材料和双微腔屏幕结构，带来更高的发光效率和更低的功耗，更引人瞩目的是其背后采用的LIPO封装技术...
手机互联 2024-10-25 15:22:43 -
苹果A20芯片大升级：2nm制程+12GB内存，WMCM封装技术领跑未来
苹果A20芯片大升级：2nm制程+12GB内存，WMCM封装技术领跑未来据手机晶片达人爆料，苹果将于2026年发布的iPhone将搭载全新的A20芯片，采用2nm制程工艺，内存升级至12GB，并首次采用WMCM（Wafer-Level Chip-Scale Packaging）封装技术。这一消息意味着苹果将进一步突破性能和功耗瓶颈，为用户带来更强大的移动体验...
手机互联 2024-10-16 08:27:25 -
Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升
Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升Google在Pixel 9发布会上正式发布了Tensor G4，但目前还没有关于这款芯片组性能或能效方面的具体数据，这让人猜测它可能只是Tensor G3的微小升级。不过，Google对下一代芯片组Tensor G5有着不同的计划...
手机互联 2024-08-15 22:10:23 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
快讯|长电科技宣布提供4D毫米波雷达封装量产解决方案
【网易科技2月28日报道】长电科技宣布，面向更多客户提供4D毫米波雷达封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。据悉，长电科技的4D毫米波雷达封装量产解决方案可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本...
智能设备 2023-02-28 18:08:01 -
英特尔发布13代酷睿处理器基辛格：希望2030年芯片能封装1万亿晶体管
9月27日晚间，英特尔在InnovationOn创新大会上发布了第13代酷睿处理器产品家族，其将包含22款处理器和超过125款合作伙伴的机型设计，支持现有的英特尔600或全新英特尔700芯片组主板。第13代英特尔酷睿台式机处理器采用成熟的Intel7制程工艺和x86高性能混合架构，其单线程性能和多线程性能分别最多提高了15%和41%；酷睿i9-13900K拥有24核心（8性能核，16能效核）和32线程，睿频频率最高达5.8GHz的...
业界动态 2022-09-28 10:33:19 -
深入浅析SQL封装、多态与重载
面向对象1.类：众多对象抽象出来的2.对象：类实例化出来的3.类的定义关键字class4.类里面包含成员变量成员属性成员方法5.面向对象三大特性（1）封装目的：保护类，让类更加安全。做法：让类里面的成员变量变为私有的，做相应的方法或者属性去间接的操作成员变量封装成员方法来间接操作类里面的成员变量使用成员属性来间接访问类里面的成员变量访问修饰符private私有的只能在该类中访问protected受保护的只能在该类和它的子类中访问public公有的在任何地方都可以访问构造方法（函数）：作用：造对象所要调用的方法，用来创建对象，可以对成员进行初始化每一个类都有一个构造方法，不写也有只不过看不到而已特殊性：写法特殊执行时间特殊this关键字：this代表该对象，不是代表该类（2）继承：概念：子类可以继承父类的一切特点：单继承一个子类只能有一个父类，一个父类可以有多个子类（所有父类都是object）base关键字sealed关键字：密封类该类不可以被继承部分类：partial可以将一个类拆分成多个部分，分别放在多个文件内namespace命名空间相当于虚拟文件夹（3）多态：1.编译多态函数重载...
数据库操作教程 2022-09-23 18:01:03 -
异步的SQL数据库封装详解
引言我一直在寻找一种简单有效的库，它能在简化数据库相关的编程的同时提供一种异步的方法来预防死锁。我找到的大部分库要么太繁琐，要么灵活性不足，所以我决定自己写个...
数据库操作教程 2022-09-23 17:53:18
