站长搜索（www.adminso.com）：有英特尔在，容量1TB的手机很快就来了 站长搜索讯，英特尔在20日的投资者网络会议上透露，明年下半年将提供基于3D NAND的SSD产品该技术来自英特尔与镁光的闪存合资企业。据悉，其能够在单个MLC核心“平面”（2D）上堆叠32层、共计256Gb的容量
站长搜索（www.adminso.com）：有英特尔在，容量1TB的手机很快就来了
站长搜索讯，英特尔在20日的投资者网络会议上透露，明年下半年将提供基于3D NAND的SSD产品该技术来自英特尔与镁光的闪存合资企业。据悉，其能够在单个MLC核心“平面”（2D）上堆叠32层、共计256Gb的容量。如果采用3-bit（TLC）方案，单个单元的容量将提升至384Gb。
英特尔高层透露，3D NAND有望在接下来很可能会在未来几年内催生出10TB级别的固态硬盘，甚至可以做出封装厚度仅有2mm的1TB SSD，也就是说会非常适合小巧的移动设备，接下来，1TB的智能机绝不是梦。
不过英特尔可能不会亲自制造基于3D NAND技术的固态硬盘而交给OEM制造。
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