AS网站目录（www.adminso.com）：英特尔Skylake平台/Z170主板，2015年登场 原本预计在今年中发布的Broadwell处理器会延期到今年底，桌面版甚至要等到明年Q2季度，不过2015年Intel又要升级Skylake架构，可以想象明年的CPU及主板升级会更忙乱。此前官方已经明确了Skylake平台的部分规划，芯片组也要升级到100系列，详细来说就目前Z97、H97芯片组将会被明年的Z170、H170芯片组取代，芯片组全面进入三位数时代
AS网站目录（www.adminso.com）：英特尔Skylake平台/Z170主板，2015年登场
原本预计在今年中发布的Broadwell处理器会延期到今年底，桌面版甚至要等到明年Q2季度，不过2015年Intel又要升级Skylake架构，可以想象明年的CPU及主板升级会更忙乱。此前官方已经明确了Skylake平台的部分规划，芯片组也要升级到100系列，详细来说就目前Z97、H97芯片组将会被明年的Z170、H170芯片组取代，芯片组全面进入三位数时代。
VR-Zone中文站获得了更详尽的Intel 2015年芯片组路线图，商用系列的Q87、85会被Q170、Q150取代，其中Q170支持vPro及SIPP，Q150仅支持SIPP。
SMB小型及中等商务系列的B85则会被B150取代，消费级市场的Z97、H97则会被Z170、H170取代，而最低端的H81也会被H110取代，只不过它的进度也是最晚的，其他芯片组在明年Q2季度就可以完成轮换，H110要等到Q3季度。
100系列芯片组的规格总算有点变化了（明年又会换插槽了），Z170及Q170的PCI-E 3.0通道数会从目前的16条提高到20条，SATA 6Gbps接口最多还是6个，而USB 3.0数量最多10个。
值得注意的是，100系列芯片组会支持整合SuperSpeed USB Inter-Chip的SSIC规范，标准确定已经有一年了，是MIPI联盟与USB 3.0推进小组共同确立的，已经交由USB-IF认证成为开放标准，是芯片到芯片的USB内部规范。
SSIC结合了MIPI联盟的M-PHY高带宽、低功耗的优点，同时还具备SuperSpeed USB的性能。
其他方面变化不大，最低端的H110阉割了RST Fore PCI-E功能，不能支持SATA-Express接口，Z170、Q170则因PCI-E通道数量的提升而支持多达3个PCI-E设备接口，带宽也可以更高。
I/O接口方面的总体变化并不多，不过Skylake-S平台已经确认支持DDR4内存，不过从Haswell时代开始的FIVR集成调压模块会在Skylake-S又被放弃了。
如果Skylake进度顺利，明年Q2季度Intel会同时存在Broadwell和Skylake两大平台，Broadwell主要面向超频系列，还会搭配9系列芯片组，支持DDR3内存，而非超频及商用市场可能会以Skylake-S为主，搭配100系列芯片组，支持DDR4内存。
好吧，真够乱的，届时面向高端市场的超频平台Broadwell在规格上反而不如Skylake-S系列了，这让主板厂商怎么推产品?
处理器的PCIE通道分配情况
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