骁龙8s Gen4规格细节曝光：4nm制程，主打中端市场，多款新机即将搭载

骁龙8s Gen4规格细节曝光：4nm制程，主打中端市场，多款新机即将搭载近日，关于高通骁龙8s Gen4芯片的规格信息持续曝光，进一步完善了我们对这款芯片的认知。此前已有消息透露该芯片将基于4nm制程工艺打造，并非采用Oryon自研核心

骁龙8s Gen4规格细节曝光：4nm制程，主打中端市场，多款新机即将搭载

近日，关于高通骁龙8s Gen4芯片的规格信息持续曝光，进一步完善了我们对这款芯片的认知。此前已有消息透露该芯片将基于4nm制程工艺打造，并非采用Oryon自研核心。而最新的爆料则更加详细地描述了其架构、性能以及未来搭载该芯片的手机产品。

根据数码博主@数码闲聊站的最新爆料，骁龙8s Gen4芯片将采用台积电4nm工艺制程，并搭载X4+A720全大核架构。具体而言，其CPU部分包括一个主频为3.21GHz的X4核心，三个主频为3.01GHz的A720核心，两个主频为2.80GHz的A720核心，以及两个主频为2.02GHz的A720核心。GPU方面，则采用了Adreno 825，与骁龙8 Elite/Adreno 830同代，但核心规模有所缩减。缓存方面，该芯片拥有6MB的SLC缓存和8MB的L3缓存。据称，其安兔兔跑分能够达到200万+。

与之前的爆料相比，此次信息披露更为全面，基本印证了之前的猜测。值得注意的是，此次爆料还明确提及了首批搭载骁龙8s Gen4芯片的手机产品，这无疑为消费者提供了更清晰的期待。

爆料中指出，即将搭载骁龙8s Gen4芯片的手机包括：REDMI Turbo 4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro以及OPPO K13 Pro（以上均为暂命名）。值得注意的是，爆料中特别提到骁龙8s Gen4“这次竟然不刀缓存了”，并强调其GPU和ISP与骁龙8 Elite同代，暗示着这款芯片在性能和影像处理能力方面将拥有不错的表现。博主最后表示“蹲蹲看新机实际表现吧”，并预计芯片将于4月初发布，新机将于4月中陆续上市。

这些即将搭载骁龙8s Gen4芯片的手机型号，此前均已有相关的爆料信息流出。让我们来具体了解一下这些手机的预计配置和特色。

首先是小米Civi 5 Pro。根据之前的爆料，这款手机或将采用一块1.5K等深四曲屏，并支持光学指纹识别技术。其内置电池容量预计在6000mAh左右，并有望在影像系统方面进行显著升级。延续前代产品的设计风格，小米Civi 5 Pro预计将采用前置居中双摄，继续主打自拍功能。后置摄像头模块则有望采用左上角圆形设计，并可能与知名影像品牌进行合作，进一步提升影像能力。

接下来是REDMI Turbo 4 Pro。这款手机预计将搭载一块6.8英寸左右的1.5K分辨率屏幕，并采用旗舰同款发光材料，以及极窄四边框直屏设计。机身方面，预计将采用玻璃后盖和金属中框的组合，并率先在中端机型上普及高质感CMF工艺，力求提升整体的视觉效果和机身质感。REDMI品牌总经理王腾此前曾表示，“未来2-3K会由Turbo系列来承接”，因此，REDMI Turbo 4 Pro的起售价预计将在2000元左右。这对于追求高性价比的用户来说，无疑是一个极具吸引力的选择。

最后是iQOO Z10 Turbo Pro。这款手机预计将内置7000mAh左右的大容量电池，并支持120W的快速充电技术。屏幕方面，则预计采用一块6.78英寸左右的1.5K LTPS屏幕。这些配置都表明，iQOO Z10 Turbo Pro将是一款主打长续航和快充体验的手机。