iPhone 18系列芯片工艺及设计细节曝光：A20芯片沿用N3P工艺，屏下Face ID或将登场

iPhone 18系列芯片工艺及设计细节曝光：A20芯片沿用N3P工艺，屏下Face ID或将登场快科技3月18日消息，来自天风国际证券分析师Jeff Pu最新研究报告指出，备受期待的iPhone 18系列将不会如之前传闻般采用台积电2纳米工艺制造A20芯片。相反，苹果计划继续沿用第二代3纳米工艺（N3P），这与预计将用于iPhone 17系列的A19芯片相同

iPhone 18系列芯片工艺及设计细节曝光：A20芯片沿用N3P工艺，屏下Face ID或将登场

快科技3月18日消息，来自天风国际证券分析师Jeff Pu最新研究报告指出，备受期待的iPhone 18系列将不会如之前传闻般采用台积电2纳米工艺制造A20芯片。相反，苹果计划继续沿用第二代3纳米工艺（N3P），这与预计将用于iPhone 17系列的A19芯片相同。这一消息意味着，相较于前代产品，iPhone 18系列在性能上的提升可能相对有限。

Jeff Pu的报告进一步指出，尽管A20芯片的性能提升幅度可能不会十分显著，但苹果仍会对其进行升级。此次升级将主要专注于优化Apple Intelligence功能。为了实现这一目标，A20芯片将采用台积电先进的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术。这项技术能够将处理器、统一内存和神经引擎更加紧密地集成在一起，从而提升系统整体效率和性能，特别是对于人工智能相关的任务处理能力。

CoWoS技术的应用，也间接暗示了苹果对于Apple Intelligence功能的重视程度。随着人工智能技术的持续发展和应用场景的不断拓展，苹果需要更强大的芯片来满足日益增长的计算需求。CoWoS技术能够有效提升芯片的带宽和功耗效率，为Apple Intelligence功能提供更强劲的支撑，从而为用户带来更流畅、更智能的体验。 这也就意味着，虽然A20芯片在整体性能提升上可能相对保守，但在特定功能的优化上却下了不少功夫。

如果Jeff Pu的预测准确，那么第一款采用台积电2纳米技术的iPhone芯片，最快也要等到2027年推出的A21芯片了。这表明苹果在芯片工艺的升级换代方面，采取了一种相对谨慎保守的策略。这与苹果一贯的风格相符，他们更倾向于在技术成熟并经过充分测试后才将其应用于其产品中，以确保产品的稳定性和可靠性。这种策略虽然可能导致在短期内性能提升不如竞争对手明显，但从长远来看，能够有效降低风险，保证产品质量。

除了芯片工艺方面的消息之外，知名苹果分析师Mark Gurman也透露了关于iPhone 18 Pro系列另一项重要设计变化的预测。他指出，到2026年或2027年，iPhone Pro机型的灵动岛尺寸将会缩小。这是因为苹果计划将更多组件移至屏幕下方，这预示着苹果最快会在iPhone 18 Pro系列上实现屏下Face ID技术。

这项技术的实现，将对iPhone Pro系列的设计带来革命性的变化。届时，iPhone 18 Pro系列机型有望仅保留一颗前置摄像头，从而实现类似于Google Pixel 9和三星Galaxy S25等安卓旗舰手机的单挖孔全面屏设计。这不仅能够显著提升屏幕的视觉效果和沉浸感，也能够进一步提升手机的颜值和美观度。

屏下Face ID技术的应用，不仅是苹果在全面屏设计上的突破，也是其在生物识别技术上的一个重要里程碑。 将Face ID功能隐藏于屏幕下方，不仅能够保持屏幕的一致性，也能够提升手机的整体美感。 这项技术此前一直是安卓手机厂商尝试突破的重点，苹果在该领域的突破，将进一步巩固其在高端智能手机市场中的领先地位。

然而，屏下Face ID技术的实现并非易事。这项技术需要克服诸多技术难题，例如传感器精度、屏幕透光率以及功耗控制等。苹果能够率先实现这一技术，无疑体现了其强大的技术实力和研发能力。 这将再次证明苹果在技术创新和产品设计上的领先地位。

将更多组件移至屏幕下方，除了带来屏下Face ID之外，也可能会带来其他一些好处，例如更薄的机身设计等。 这些细节上的改进，都将进一步提升用户的使用体验，彰显苹果对产品精益求精的追求。