苹果明年将推出自研Wi-Fi 7芯片，或将挑战博通霸主地位
苹果明年将推出自研Wi-Fi 7芯片，或将挑战博通霸主地位苹果分析师郭明錤预测，明年至少会有一款iPhone 17系列机型搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。这标志着苹果将进一步减少对博通的依赖，开始全面转向自研芯片策略
苹果明年将推出自研Wi-Fi 7芯片，或将挑战博通霸主地位
苹果分析师郭明錤预测，明年至少会有一款iPhone 17系列机型搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。这标志着苹果将进一步减少对博通的依赖，开始全面转向自研芯片策略。目前，博通每年为苹果供应超过3亿枚Wi-Fi+蓝牙芯片，几乎覆盖了所有iPhone机型。然而，苹果已开始着手降低对博通的依赖，计划在未来三年内让所有产品使用自研Wi-Fi芯片，以降低成本。
苹果自研的Wi-Fi 7芯片采用台积电7nm工艺制造。与现有的Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7的最高传输速度可以达到46Gbps，接近前者的五倍。此外，Wi-Fi 7将支持更多频段，包括2.4GHz、5GHz、6GHz，而Wi-Fi 6仅支持2.4GHz和5GHz频段，Wi-Fi 6E则支持6GHz频段。值得注意的是，由于不同地区对频段的分配不同，Wi-Fi 7支持的6GHz频段也会有所区别。例如，美国、韩国和巴西将整个6GHz频段（5.925-7.125GHz）分配给了Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7。
除了Wi-Fi 7芯片，苹果自研的5G基带芯片也即将商用。据悉，明年上半年的iPhone SE 4和下半年的iPhone 17 Air将搭载苹果自研的5G基带。早在2019年，苹果就花费了10亿美元收购了英特尔的移动基带芯片部门，获得了超过17000项专利和超过2200名员工。此后，苹果一直致力于自研5G基带芯片，以取代高通的5G基带芯片。
研究机构Wolfe Research分析师Chris Caso曾发布研究报告称，苹果将在2025年推出的iPhone 17系列中导入自研的5G基带芯片，预计这将导致苹果对高通营收贡献同比减少35%，并在2026年再次减少35%。
苹果在芯片领域的不断突破，预示着其将逐渐摆脱对第三方芯片供应商的依赖，进一步掌控核心技术，并推动其产品性能和成本的提升。从长远来看，苹果自研芯片策略将对整个移动芯片市场产生重大影响。
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