vivo X200 Pro: 2亿像素潜望长焦领衔，性能续航双重进化，影像旗舰再升级

vivo X200 Pro: 2亿像素潜望长焦领衔，性能续航双重进化，影像旗舰再升级2024年第四季度，vivo X系列新机如约而至，年度旗舰 X200 Pro 携手联发科最新天玑9400 旗舰芯片，搭载 2 亿像素大底潜望长焦镜头，配备超薄蓝海大电池以及与 X100 Ultra 同款的超声波指纹技术，再次刷新同级旗舰手机体验上限。一、外观：首款等深四曲屏旗舰，颜值与手感并存vivo X200 Pro 正面采用一块 6.78 英寸全等深微四曲屏幕，这是 vivo 首款采用此类形态的旗舰手机

vivo X200 Pro: 2亿像素潜望长焦领衔，性能续航双重进化，影像旗舰再升级

2024年第四季度，vivo X系列新机如约而至，年度旗舰 X200 Pro 携手联发科最新天玑9400 旗舰芯片，搭载 2 亿像素大底潜望长焦镜头，配备超薄蓝海大电池以及与 X100 Ultra 同款的超声波指纹技术，再次刷新同级旗舰手机体验上限。

一、外观：首款等深四曲屏旗舰，颜值与手感并存

vivo X200 Pro 正面采用一块 6.78 英寸全等深微四曲屏幕，这是 vivo 首款采用此类形态的旗舰手机。屏幕采用 8TLTPO 基材，支持 0.1-120Hz 自适应高刷，全局激发亮度为 1800nit，局部峰值亮度可达到 4500nit，并支持 2160Hz 全亮度高频 PWM 调光。X200 Pro 的屏幕分辨率达到 1.5K 级别（2800×1260），采用鼎形排列，标准 PPI 为 452，OLED 等效 PPI 约为 370。

手机屏幕采用了 40° 的微弧设计，巧妙地融合了直屏的清晰显示和曲屏的舒适手感。屏幕的圆角部分采用了平滑的曲线过渡，让视觉感受更加舒适自然。

• X200 Pro 的背面采用了与 X100 Ultra 相同的钛色，通过磨砂质感的 AG 玻璃材质，展现出低调而优雅的金属原色，使整体设计简洁且纯净。后置相机模块采用了三摄模组，镜头表面覆盖了蔡司 T 镀膜，增强了镜头的抗眩光能力，在拍摄强光或逆光影像时能减少光线反射，提高透光的同时让成像效果更清晰锐利，也能更真实的还原画面。在镜头模组的中间区域，还隐藏着激光对焦传感器和红外遥控传感器，在下半部分还配备了一枚降噪麦克风。摄像头装饰圈融合了抛光拉丝工艺和字符镭雕技术，细节处理精密而严谨，彰显了高端科技的风范。

X200 Pro 的顶部配有独立的麦克风。手机的底部配有扬声器开孔，与顶部的听筒式扬声器组成立体双扬，向右依次是 Type-C 接口、麦克风以及 SIM 卡槽。vivo X200 Pro 支持最高 90W FlashCharge 闪充，包装内标配了 90W 快充充电套装。

二、性能与游戏：天玑9400 芯片领跑，高负载游戏帧率稳定，功耗控制出色

vivo X200 Pro 全球首发与联发科合作定制的顶级处理器——天玑 9400 移动平台，它是安卓首款采用台积电第二代 3nm（N3E）制程工艺的移动平台。天玑 9400 的 CPU 部分传承了前代全大核的架构设计，并将大核升级为 ARM 最新的 Cortex-X925 超大核心，主频提升到 3.63GHz，与上一代 X4 相比，在性能上提升了 36%，在 AI 性能上提升了 41%，并配合 3 个 2.8GHz 的 Cortex-X4 超大核，以及 4 个 2.1GHz 的 Cortex-A720 大核，共同组成了迄今为止行业最强的 CPU 架构。

尽管天玑 9400 保持了与前代相同的 4+4 的高能效核心的全大核架构设计，但联发科通过显著增加缓存配置，进一步增强了芯片的性能。具体来说，天玑 9400 的二级缓存容量翻倍，从 1MB 最高增加到 2MB，三级缓存容量增加了 50%，这样的改进显著提升了多核处理能力和在高负载情况下的性能，进一步增强 CPU 的整体性能和能效。

此外，天玑 9400 还采用了 Armv9 架构指令集，其 IPC 性能超过了苹果的 A17 Pro 处理器，创下了新的行业标准。

在图形处理单元（GPU）方面，天玑 9400 集成了 Mali-G925-ImmortalisMC12，支持硬件级别的光线追踪技术，与上一代产品相比，GPU 峰值性能提升了近 41%，GPU 功耗最高节省了 44%，实现了低功耗和高能效，同时光线追踪性能的也提升达到了 40%。

我们测试的 vivo X200 Pro 是最高配置版本，配备了 16GB 的 LPDDR5X 内存，结合 UFS4.0 存储和天玑 9400 处理器，构成了目前市场上最强大的性能组合。

我们也对 vivo X200 Pro 进行了理论性能以及游戏方面的实测。在对 vivo X200 Pro 进行理论性能和游戏性能测试时，我们关闭了手机的内存扩展功能，并启用了性能模式（BOOST 模式）来进行测试。

1. 理论性能测试

首先是安兔兔综合性能测试，总成绩直接突破了 280 万，达到 286.11 万分，相比上一代搭载天玑 9300 的 vivo X100 Pro，综合性能提升了接近 31%。其中 CPU 分数为 608341 分，同比上代提升了 20.4%，而 GPU 的得分更是突破了百万大关，达到了 1267050 分，与上一代相比，性能提升了大约 43.6%，在图形处理能力上有相当大的进步。

接着，我们对 vivo X200 Pro 的 CPU 和 GPU 性能单独进行了测试。在 Geekbench6 测试中，天玑 9400 的 CPU 单核成绩为 2782 分，多核成绩破了 8000，来到了 8834 分。单看 CPU 性能，相比上代天玑 9300 单核多核成绩分别提升了 23.5%、15.5%。

我们对手机做了闪存性能测试，得益于八通道的 UFS4.0 存储配合 MCQ 多循环队列技术的加持，X200 Pro 的顺序读取速度突破了 4.0GB/s，达到了约 4.03GB/s，写入速度为约 3.6GB/s。

2. 游戏测试

为了探究天玑 9400 的实际性能，选用高负载的三款手游，分别是《原神》、《崩坏3：星穹铁道》以及《鸣潮》，最高画质下的最高帧率（以帧率优先）进行游戏测试，并记录下游戏过程中的帧率、功耗、能效比以及机身的温度表现。

• 原神

我们首先测试了高负载的原神手游，在最高画质下开启 60 帧，位于须弥城跑图测试 15 分钟，游戏平均帧率稳定在了 59.82FPS。游戏的平均功耗仅有 4.1W 左右，能效比为 14.6FPS/W，比骁龙 8Gen3 低了接近 1W，既省电帧率还稳定，符合我们对天玑 9400 芯片的预期。机身背面最高温度竟不到 40 摄氏度，仅有 39.1 摄氏度。

• 崩坏：星穹铁道

接着我们测试了崩坏：星穹铁道手游，在开启最高画质+60 帧率下，位于星搓海中枢跑图测试 15 分钟，游戏的平均帧率稳定在了 59.64FPS，帧率曲线没有太大的波动。功耗方面，平均也只有 4.2W。这游戏要放在骁龙 8Gen3 手机中，功耗至少也要飙到接近 6W，而天玑 9400 却只要 4W 出头即可流畅运行，能效比为 14.2FPS/W，相比骁龙 8Gen3 能效领先了近 57%，天玑 9400 不愧能效上的大赢家。能效高，温度自然也会低，手机背面最高温度只有 40.7 摄氏度。

• 鸣潮

最后我们测试了最近火热的《鸣潮》手游，跑图打怪 15 分钟测试下来，游戏的平均帧率稳定在了 59.37FPS