苹果A18和A18 Pro芯片：细微差别下的巨大改进
苹果A18和A18 Pro芯片：细微差别下的巨大改进苹果在上个月为iPhone 16系列推出了首个第二代3nm芯片系列，即A18和A18 Pro，与去年的A17 Pro相比，它们带来了一系列改进。尽管采用了相同的6核CPU，并且两者只有一个GPU核心的差异，但最新的芯片截图对比显示，这导致芯片集群的完全重新配置
苹果A18和A18 Pro芯片：细微差别下的巨大改进
苹果在上个月为iPhone 16系列推出了首个第二代3nm芯片系列，即A18和A18 Pro，与去年的A17 Pro相比，它们带来了一系列改进。尽管采用了相同的6核CPU，并且两者只有一个GPU核心的差异，但最新的芯片截图对比显示，这导致芯片集群的完全重新配置。Chipwise对A18和A18 Pro进行了深入分析，揭示了这两款芯片组之间看似微小的差异，却蕴藏着巨大的技术进步。
从纸面上看，A18和A18 Pro之间的差异几乎可以忽略不计。但从显微镜下观察，我们可以更深入地了解这两款芯片组的差异。在iPhone 16系列中配备这两款芯片组的最大优势之一是，它们都是采用台积电的集成扇出封装（Integrated Fan-Out Package-on-Package）（简称InFO-PoP）大规模生产的。这种封装方式将DRAM直接堆叠在芯片裸片上，并增加了高密度的再分布层和Through-InFOVia技术。
简而言之，InFO-PoP封装技术有助于缩小A18和A18 Pro的尺寸，同时提高热性能和电气性能。最重要的是，这种技术为苹果的产品带来了极大的灵活性，因为DRAM封装可以互换或更换。
从芯片的扫描图像对比来看，我们试图清楚地看到A18 Pro上多出的GPU核心。如果我们的推测是正确的，它位于芯片顶部，但稍稍偏左。如果Chipwise对CPU和GPU集群以及神经引擎进行标注，可能会有所帮助，但我们似乎必须等待更仔细的检查才能发现更多信息。
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