联发科天玑 9400 旗舰加持，vivo X200 系列引领秋季旗舰大战
联发科天玑 9400 旗舰加持，vivo X200 系列引领秋季旗舰大战随着秋季手机市场即将迎来新一轮的竞争，各家厂商纷纷亮出自己的“杀手锏”。而联发科天玑 9400 作为今年备受瞩目的旗舰芯片，也将在这一战中扮演关键角色
联发科天玑 9400 旗舰加持，vivo X200 系列引领秋季旗舰大战
随着秋季手机市场即将迎来新一轮的竞争，各家厂商纷纷亮出自己的“杀手锏”。而联发科天玑 9400 作为今年备受瞩目的旗舰芯片，也将在这一战中扮演关键角色。
据知名数码博主@数码闲聊站透露，vivo 将于今年 10 月推出搭载天玑 9400 的 X200 系列三款机型，与高通骁龙 8 Gen4 新品同台竞技。与此同时，OPPO 也将在 Q4 推出两款搭载该芯片的 Find X8 系列机型。
天玑 9400 在能耗和 AI 性能方面有所提升，NPU 算力提升约 40%。不过，这也意味着价格会有所上涨。因此，@数码闲聊站推测，搭载天玑 9400 的小屏旗舰手机价格可能也会相应上涨。
天玑 9400 采用台积电第二代 N3 工艺，由一个 Cortex-X5、三个 Cortex-X4 和四个 Cortex-A720 核心组成。X5 超大核的频率在 3.4GHz 左右。
vivo X200 系列预计将包含五款机型，除了常规的“中杯、大杯、超大杯”之外，还将有一款定位“小屏旗舰”的“中大杯”版本。
据爆料，“中杯”和“大杯”将采用 6.7-6.8 英寸等深微曲大屏，“中大杯”则采用 6.4-6.5 英寸的小直屏。
X200 系列在影像方面也将迎来大幅升级。其中，“大杯”将采用与 X100 Ultra 相同的方案，配备索尼 22nm 定制 50Mp 超大底新主摄 + 3X 中底长焦，首发 True-TCG HDR 技术，首发自研 VCS 3.0，以及新一代自研影像芯片，以提升夜景、逆光人像和长焦性能。
具体配置方面，预计：
- 中杯：天玑 9400，1.5K 相对小尺寸直屏，三摄单潜望
- 大杯：天玑 9400，1.5K 大尺寸等深微曲直屏，四摄双潜望
- 超大杯：骁龙 8 Gen4，2K 大尺寸等深微曲直屏，四摄双潜望
值得一提的是，vivo X200 大杯工程机拥有 6000mAh 冰川硅负极电池和单点超声波指纹，但屏幕依然只有 1.5K 分辨率。而超大杯（Ultra 版）则有望取消曲屏形态。
随着天玑 9400 和骁龙 8 Gen4 的强势登场，秋季手机市场竞争将更加激烈。而 vivo X200 系列凭借着强大的芯片性能、升级的影像系统，以及独特的“小屏旗舰”定位，有望在这个战局中占据一席之地。
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