11月19日上午消息，联发科技召开EO Summit年度高管峰会。峰会上，联发科技介绍了新一代旗舰处理器，天玑9000
11月19日上午消息，联发科技召开EO Summit年度高管峰会。峰会上，联发科技介绍了新一代旗舰处理器，天玑9000。
据介绍，联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺，也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片，安兔兔跑分突破了100万分安卓阵营已知的跑分最高的手机芯片）。
参数方面，联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成，包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cortex A510 1.8GHz小核，GPU则为ARM Mali-G710 MC10，同时集成了6核APU，支持LPDDR5X 7500Mbps内存。联发科技表示，由于全新超大核的加入，其性能将提升35%，功效提升了37%。
影像方面，联发科天玑9000配备了18位HDR-ISP图像信号处理器（ISP），可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频，最高可支持3.2亿像素摄像头。
另外，联发科天玑9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕，支持HDR10+、Wi-Fi 6E、支持蓝牙5.3等。
联发科技表示，这颗芯片有望于明年第一季度量产商用，预计小米、OV等品牌将会搭载。（静静）
标签: 联发 科技 发布 新一代 旗舰 芯片 天玑 9000 4nm
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