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外媒曝光三星单条512GBDDR5内存采用8层TSV设计

智能设备 2021-08-23 14:45:50 转载来源: 环球网

【环球网科技综合报道】在日前举办的HotChips 33大会上,三星方面透露其正在研发一款DDR5内存产品。据悉,这款DDR5内存较之上一代DDR4内存提升了85%左右的性能,内存容量最高可达512GB

【环球网科技综合报道】在日前举办的HotChips 33大会上,三星方面透露其正在研发一款DDR5内存产品。据悉,这款DDR5内存较之上一代DDR4内存提升了85%左右的性能,内存容量最高可达512GB。

三星方面表示,这款DDR5内存专为服务器和企业使用而设计,三星将诸多新特性和新功能引入该内存设计环节当中,但也导致这款内存的售价有所提升,与消费级内存之间存在一定的差距。

外媒表示,三星DDR5内存模块通过优化封装,采用8层TSV设计,其高度将低于DDR4的4层内存。同时,新品使用了薄晶圆处理技术,管芯之间的间隙减少40%,为三星DDR5内存提供了更好的散热。同时,三星在该内存产品上实现了“Same-Bank”技术,其DRAM单片颗粒仅1mm高度,最终用20片做到了512GB的容量,总线效率提高了10%左右。

此外,三星DDR5内存采用标准JEDEC DDR5-7200 时序,频率最高可达7200MHz。三星还采用了全新的决策反馈均衡器,有助于提高信号稳定性。

该外媒透露,三星承诺这款企业级DDR5内存将在今年年底前投入量产,未来还会推出TB容量的版本。

标签: 外媒 曝光 三星 单条 512GBDDR5 内存 采用 8层 TSV


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