手机芯片全面紧缺高通交期延长至30周以上

从手机厂商了解到，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态。有手机供应链人士表示，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上，此外，包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这无疑加大了芯片供需的不平衡

从手机厂商了解到，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态。有手机供应链人士表示，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上，此外，包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这无疑加大了芯片供需的不平衡。 (第一财经)

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头部手机厂商发声：芯片缺货，极缺！

来源：第一财经

自2020年下半年以来，芯片缺货涨价已经成为半导体行业的主旋律，芯片缺货涨价的同时，也带动了整个产业链出现了缺货涨价的情况，包括材料和设备等上游相关产品。26日，第一财经记者从手机厂商了解到，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态。

“高通主芯片，小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。”realme相关负责人对记者表示，整体芯片市场都处于缺货状态。而小米中国区总裁卢伟冰在24日晚间则在个人微博上表示，“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。”

有手机供应链人士对记者表示，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上，此外，包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这无疑加大了芯片供需的不平衡。

“目前手机处理器、PMIC电源管理芯片、还有MCU微处理器芯片都有缺货的情况发生。”中国台湾某产业分析师对记者表示，从市场整体缺货情况来看肯定至少缺货至今年年底。

在5G、汽车电子、物联网应用等需求的带领下，超薄指纹识别、电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC、传感器等产品需求快速拉升，以电源管理芯片为例，一台4G手机的PMIC颗数只有1颗，但5G手机却要3颗，等于需求一下子增加2倍。

“PMIC可以做100K的4G手机，但是现在只能做20K的5G手机。”上述手机供应链人士对记者说。

据悉，PMIC主要在8寸晶圆厂生产，而生产上述手机芯片性价比最高的也是6寸及8寸晶圆代工，但6寸及8寸晶圆代工产能扩产较为困难。根据SEMI报告的数据，2016年全球8寸产线数量为188条，到2020年年底，8寸产线数量仅增长到191条。

据记者了解，现阶段已经有部分电源管理IC的生产从8寸晶圆厂转至12寸厂，但转换时间和良率问题，短期内也无法快速缓解眼下的“缺芯”难题。

诺为咨询CEO李睿则对记者表示，芯片紧缺的情况主要是因为全球芯片产业链正在重建以及周边和汽车产业对芯片的需求挤压，受到疫情影响缺货的趋势会持续1到3年（常态化），对于终端来说，4G首当其冲，其次是高端5nm产品。

此外，可以看到，手机芯片的缺货也从主芯片蔓延至其他手机芯片以及小料上。

根据群智咨询（Sigmaintell）最新数据预测，今年一季度末（3月），2M摄像头模组的价格预计上涨6.5%左右，5M/8M摄像头传感器供应依旧紧张，预测二季度有可能会再度涨价。而在手机存储器（Memory）方面，受到终端品牌需求集中上调，供需趋紧加剧影响，二季度嵌入式存储价格也将提前步入涨价通道。

群智在一份报告中指出，二季度MCP均价预计上涨5~10%左右，LPDDR（内存）均价预计上涨7~12%左右。此外，三星美国奥斯汀工厂因大雪遭遇停电导致Controller供应减少，二季度UFS（闪存）也将面临涨价风险。

“由于芯片代工厂的供应短缺已成为一个全球性问题，其他半导体部件的供应问题可能影响移动设备的需求。”三星内存芯片业务执行副总裁韩真晚(Han Jinman)不久前公开表示，正在密切关注芯片短缺带来的影响

李睿则对记者表示，手机整体产线产能都会下调，但新品上市日期不会推迟，只是市场供应量会减少，成交价格方面肯定是随市场规律走。

“但未来两年全球手机市场的出货总量肯定（会因芯片短缺问题）下调。”李睿对记者说。

从汽车到手机再到游戏机 全球芯片缺货！苹果索尼叫苦

作者：王超

来源：华尔街见闻

最近几周，越来越多的行业领袖发出警告，他们无法获得足够的芯片来生产他们的产品。苹果最近表示，一些新款高端iPhone的销售受到零部件短缺的限制。恩智浦和英飞凌都表示，这些供应限制已不再局限于汽车行业。索尼周三表示，由于生产瓶颈，该公司可能无法在2021年完全满足其新款游戏机的需求。

在疫情爆发初期，汽车和电子制造商曾大幅削减芯片订单。现在，他们正急于增加订单。然而，芯片制造商正努力满足苹果等智能手机巨头的订单，没有多余的产能。

本周，高通公司的负责人克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）指出，芯片“全面”短缺，理由是该行业仅依赖于亚洲的少数参与者。

多个行业的领导者在最近几周警告说，他们无法获得足够的芯片来制造自己的产品。芯片短缺而引发的停产危机正席卷全球汽车业。

近日，日本媒体报道称，本田位于日本国内的一家主力工厂将于2021年2月上旬停工5天，马自达在全球的多家工厂下个月也将减产。此外，丰田、日产和斯巴鲁也都出现了减产情况。

截至目前，至少已有5家日系车企受芯片短缺影响减少了汽车产量。日本三菱日联摩根士丹利证券公司最新发布的报告称，预计芯片短缺将导致日本车企减产约50万辆，占到全球减产总量的1/3。当下，不只是日系车企，包括大众、宝马、福特、菲亚特克莱斯勒等在内，全球所有车企几乎都受到了芯片短缺的影响。

今年1月，福特公司已要求其设在德国萨尔路易的工厂停产一个月。这家工厂主要生产福特在欧洲最受欢迎的福克斯品牌，雇用了大约5000名工人。福特公司称，这家工厂会从1月18日关闭至2月19日。在这之前，福特已被迫关闭了位于美国肯塔基州路易斯维尔的一家SUV工厂。

紧随其后，奥迪也成为又一家由于芯片短缺而导致生产延误的汽车制造商。据英国《泰晤士报》网站1月19日报道，由于未能获得足够的芯片来继续生产汽车，奥迪已有1万多名员工处于闲置状态，其位于德国和墨西哥的工厂生产和换班方式将受到影响。

欧洲的恩智浦半导体公司和英飞凌技术股份公司（Infineon Technologies AG）都位于供应链的顶端，使他们可以了解全球芯片流向。两家公司都表明，芯片短缺的局面不再局限于汽车。

高通公司的主要客户苹果公司最近表示，由于缺少零部件，一些新型高端iPhone的销售受到了阻碍。

索尼公司周三表示，由于生产瓶颈，它可能无法在2021年充分满足其新游戏机的需求。

而三星电子警告称，芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机 三星表示，芯片制造商目前急于满足汽车制造商需求，很多芯片代工厂都属于满负荷运转，这限制了代工厂接受新订单的能力，影响代工厂对DRAM及NAND芯片的制造，反过来冲击智能机及平板电脑的交付。三星方面也在考虑紧急扩大汽车芯片的产能。三星此前表示，受5G移动技术和高性能计算芯片的强劲需求带动，公司去年四季度代工收入创纪录。随着芯片价格继续攀升，公司半导体业务2021年有望继续攀升。