AS网站目录（www.adminso.com）：金立发布Elife S5.5：5.5毫米/5英寸/四核 金立将于今天晚上在深圳举行新品发布会，不过在发布会之前engadget已经放出即将发布的新机的具体消息。 金立今天将推出全新智能手机为Elife S5.5，机身厚度仅为5.5mm，成为全球最薄四核手机
AS网站目录（www.adminso.com）：金立发布Elife S5.5：5.5毫米/5英寸/四核
金立将于今天晚上在深圳举行新品发布会，不过在发布会之前engadget已经放出即将发布的新机的具体消息。
金立今天将推出全新智能手机为Elife S5.5，机身厚度仅为5.5mm，成为全球最薄四核手机。此外该机还采用了5英寸显示屏，搭载1.7GHz四核处理器，内置2GB内存，配有500/1300万像素双摄像头和2600毫安时电池。
据了解，金立将首先推出该机的3G版，售价约为2250元，LTE版将在6月上市。
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