2016年1月20日，著名芯片厂商Marvell在北京举办新品发布会，并且展示了该品牌今年旗下的最新成果。Marvell副总裁吴晓东先生参加此次发布会，并且向众人分享了Marvell芯片loT解决方案、SSD控制芯片技术、Armada 3700单芯片、Andromeda BOX平台等创新产品
2016年1月20日，著名芯片厂商Marvell在北京举办新品发布会，并且展示了该品牌今年旗下的最新成果。Marvell副总裁吴晓东先生参加此次发布会，并且向众人分享了Marvell芯片loT解决方案、SSD控制芯片技术、Armada 3700单芯片、Andromeda BOX平台等创新产品。
作为全球发展最快的半导体公司之一，Marvell在存储、通信、智能手机和消费电子半导体解决方案等领域占据了领先地位。并且已经推出了业界首款支持GoogleWeave的MCU平台，Marvell EZ-Connect MW300/302控制器单芯片将会提供更好的移动设备、Web配置设置、手机到云通信的互动方案。并且MW300支持包括Apple HomeKit等多种loT云平台，使得EZ-Connect微控制器得以在全球范围内广泛使用。
在针对日渐火爆的智能穿戴与智能家居领域，Marvell推出了具有针对性的28nm低功耗WIFI/Bluetooth组合芯片，有助于降低总体系统成本以及设计复杂性。同时28nm技术显著扩大了工作范围，并且大幅度提高电源应用效率。
现在已知的Marvell包含了网络设备、SSD存储控制芯片等业务，在今年Marvell将会针对可穿戴设备以及智能家居市场进行布局，从而达到更加全面的产品布局。在可见的未来，Marvell将会为用户提供更加完备的解决方案。
（作者：深水之下责任编辑：李炎）
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