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定第二季度 台积电将投产iPhone 6芯片

平板电脑互联 2014-01-16 13:32:33 转载来源: 网络整理/侵权必删

【手机中国 新闻】据科技网站Phone Arena报道,本周二业内人士曾向我们透漏,台积电正在准备为下一代iPhone生产指纹传感器,并且此项计划将于今年第二季度正式开始实施。台湾芯片厂商--台积电预计该芯片会在台积电12英寸晶圆厂采用65nm工艺制程进行生产,另外为了确保高产量,台积电将直接对后端晶圆级芯片进行规模封装处理,而不会再由分包商完成

【手机中国 新闻】据科技网站Phone Arena报道,本周二业内人士曾向我们透漏,台积电正在准备为下一代iPhone生产指纹传感器,并且此项计划将于今年第二季度正式开始实施。

台积电正在生产下代iPhone芯片

台湾芯片厂商--台积电

预计该芯片会在台积电12英寸晶圆厂采用65nm工艺制程进行生产,另外为了确保高产量,台积电将直接对后端晶圆级芯片进行规模封装处理,而不会再由分包商完成。

台积电正在生产下代iPhone芯片

iPhone 5s指纹传感器

与此同时,台积电还将在本年第三季度开始苹果处理器的生产,据悉,该处理将采用工艺更高的20nm制程。

标签: 第二季度 台积 投产 iPhone 芯片


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