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芯片利润下滑，三星和SK海力士计划采购更少的硅晶圆
IT之家1月11日消息，据TheElec报道，韩国芯片制造商三星和SK海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题...
智能设备 2023-01-11 10:18:17 -
iPhone立大功！第三季前十大晶圆代工产值超350亿美元
【CNMO新闻】12月8日晚，TrendForce集邦咨询发布的最新数据显示，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元（折合人民币约2454.5亿元），环比增长6%。不过需要注意的是，TrendForce集邦咨询表示，受经济表现疲弱、疫情等多重因素的影响，下半年旺季不旺，延迟库存去化，使得客户对晶圆代工业者订单修正幅度加深，预期第四季营收将因此下跌，正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况...
手机互联 2022-12-09 00:39:47 -
台积电正在规划N1工艺，配套晶圆厂准备中
按照台积电（TSMC）的计划，从2022年到2025年，将陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程，后续还会有优化后的N3S制程，加上可以使用FINFLEX技术，可涵盖智能手机、物联网、车用芯片、HPC等不同平台的使用需求。台积电在N3制程节点仍使用FinFET晶体管，不过2025年量产的N2工艺将使用全新的Gate-all-aroundFETs（GAAFET）晶体管...
智能设备 2022-11-01 14:34:58 -
SEMI：预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将达新高
IT之家10月14日消息，当地时间10月11日，SEMI发布报告称，预计从2022年至2025年，全球半导体制造商300mmFab厂产能将以接近10%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月920万片的历史新高。报告指出，对汽车半导体的强劲需求以及多个地区新的政府资助和激励计划是主要增长因素...
智能设备 2022-10-17 09:20:17 -
中芯国际半年报：已具备全面集成电路晶圆代工体系
【CNMO新闻】中芯国际昨晚发布了2022半年报，上半年营业收入245.92亿元，同比增长52.80%，归母净利润62.52亿元，同比增长19.30%。除了财务信息之外，中芯国际也公布了公司的核心技术情况，称中芯国际拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系，可以有效地帮助客户降低成本，缩短产品上市时间...
手机互联 2022-08-28 09:23:39 -
三星将帮助5家无晶圆厂的韩国芯片设计公司制造原型
IT之家 7 月 27 日消息，据韩国先驱报报道，为了促进国内增长，三星的芯片组代工部门决定帮助一些韩国无晶圆厂芯片设计公司以更低的成本创建原型并验证预生产概念。经过几周的甄选过程，三星选择帮助 5 家无晶圆厂芯片设计公司，包括 DeepX、GLS、SKai Chips、Semibrain 和 Raontech...
智能设备 2022-07-28 09:42:44 -
晶圆代工成熟制程降价，消息称近期降幅逾一成
IT之家 7 月 25 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。中国台湾地区 IC 设计业者证实，已有中国大陆地区晶圆代工厂降价逾一成，中国台湾晶圆代工厂为了防止订单流失，开始在部分特定制程给出“优惠价”，折让约个位数的百分比，相当于变相降价...
智能设备 2022-07-25 09:49:27 -
成本170亿美元三星将在美国设立全新晶圆代工厂
【手机中国新闻】来自韩国媒体消息，三星电子即将在海外设立新的全新晶圆代工厂，并将在6月份正式动工。新厂房将设立在美国德州奥斯汀近郊，占地超500万平方米，成本约为170亿美元，计划将在2024年正式交付投产...
手机互联 2022-05-30 09:47:39 -
英特尔Fab34晶圆厂迎来首台EUV光刻机，为未来生产7nm芯片做准备
在今年1月份，一台光刻胶显影设备飞越大西洋运抵工厂，完成了英特尔Fab 34晶圆厂的首台设备的安装工作，未来将与EUV扫描仪一起运行。上周，英特尔位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂完成了第一台EUV光刻机的安装，这是欧洲首个具备EUV工艺的晶圆厂...
智能设备 2022-04-12 10:36:26 -
英特尔CEO：半导体就像石油，必须把晶圆厂建在我们想要的地方
3月24日消息，在当地时间周三前往美国参议院作证之前，芯片巨头英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受采访时将半导体比作石油，并称在美国提高产量可以帮助避免全球性供应短缺危机。基辛格表示：“在过去的五十年里，石油储量决定了地缘政治关系...
业界动态 2022-03-24 08:37:15 -
黄仁勋：英伟达考虑用英特尔晶圆厂代工芯片
3月24日消息，英伟达是外包芯片生产的最大买家之一，该公司首席执行官黄仁勋周三表示，将考虑利用英特尔的晶圆厂代工芯片。黄仁勋称，他希望尽可能让英伟达的供应链多元化，并将考虑与英特尔合作...
业界动态 2022-03-24 08:16:57 -
第三代半导体“王炸”产品来袭！比传统SiC晶圆便宜1-2成
（原标题：第三代半导体“王炸”产品来袭！比传统SiC晶圆便宜1-2成 即将量产） 《科创板日报》（上海，编辑 宋子乔）讯，据日经新闻报道，住友集团旗下的住友金属矿山（简称住友矿山）将量产用于生产功率半导体的新一代碳化硅（SiC）晶圆，预计2025年实现月产1万片。住友矿山希望凭借这种新型SiC晶圆抢占美国Wolfspeed（前身为科锐，CREE）等企业的市场，使全球份额占比达到10%...
业界动态 2022-01-21 09:34:50
