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  •  苹果A18芯片强势登场:iPhone16系列将迎来性能革命

    苹果A18芯片强势登场:iPhone16系列将迎来性能革命

    苹果A18芯片强势登场:iPhone16系列将迎来性能革命据快科技8月30日报道,苹果即将发布的iPhone 16系列将搭载全新A18芯片,其中iPhone 16和iPhone 16 Plus 将首发A18芯片,而iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 则将首发搭载A18 Pro 芯片。A18 Pro 芯片采用6核设计,包含2颗性能核心和4颗能效核心,性能核心CPU 主频更是达到了惊人的4.05GHz,与高通骁龙8 Gen4 主频相当...

    手机互联 2024-08-30 07:40:11
  •  红旗手机即将亮相!魅族打造,搭载骁龙8旗舰芯片,车手互联成最大亮点

    红旗手机即将亮相!魅族打造,搭载骁龙8旗舰芯片,车手互联成最大亮点

    红旗手机即将亮相!魅族打造,搭载骁龙8旗舰芯片,车手互联成最大亮点快科技8月29日消息,据中国一汽官方招标采购平台显示,近日新增一项“红旗手机开发技术采购直接采购候选人公示”,供应商为湖北星纪魅族集团有限公司。这一消息意味着红旗首款手机产品极有可能由魅族打造,并将在不久的将来与公众见面...

    手机互联 2024-08-30 00:42:45
  •  传音Infinix Zero 40 系列渲染图曝光:起售价1988元人民币,搭载联发科芯片

    传音Infinix Zero 40 系列渲染图曝光:起售价1988元人民币,搭载联发科芯片

    传音Infinix Zero 40 系列渲染图曝光:起售价1988元人民币,搭载联发科芯片科技媒体spillsomebeans近日发布博文,分享了传音Infinix Zero 40 系列手机的更多渲染图,并透露该机起售价为279美元(约合人民币1988元)。据悉,传音Infinix Zero 40 系列共有4G和5G两个版本,其中4G 版本搭载联发科 Helio G100 4G 芯片,而 5G 版本则搭载联发科天玑 8200 Ultimate 5G 芯片...

    手机互联 2024-08-28 11:11:55
  •  骁龙8 Gen4 性能狂飙,自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场

    骁龙8 Gen4 性能狂飙,自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场

    骁龙8 Gen4 性能狂飙,自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场据爆料者透露,高通即将发布的骁龙8 Gen4在测试中表现出色,无论是性能还是能效都取得了领先地位,尤其是在与竞争对手的对比中脱颖而出。其核心优势在于自研的Oryon CPU 架构和台积电 N3E 工艺的强强联手...

    手机互联 2024-08-28 10:40:13
  •  小米自研芯片细节曝光:台积电N4P工艺,性能媲美骁龙8Gen1

    小米自研芯片细节曝光:台积电N4P工艺,性能媲美骁龙8Gen1

    小米自研芯片细节曝光:台积电N4P工艺,性能媲美骁龙8Gen1消息源YogeshBrar昨日(8月26日)发布博文,分享了小米定制手机芯片的细节。据悉,该芯片采用台积电的N4P(第二代4nm)工艺制造,性能跑分处于高通骁龙8Gen1级别...

    手机互联 2024-08-27 16:54:30
  •  英特尔能否重燃战火:烧钱大战能否换来芯片霸主地位?

    英特尔能否重燃战火:烧钱大战能否换来芯片霸主地位?

    英特尔能否重燃战火:烧钱大战能否换来芯片霸主地位?英特尔,曾经的半导体霸主,如今却陷入了烧钱大战的泥潭。为了在尖端芯片生产技术上赶超台积电,英特尔已投入上百亿美元,然而,随着业务增长放缓,资金链日益紧张,英特尔能否追赶上对手的步伐,成为一大疑问...

    业界动态 2024-08-27 12:45:53
  •  小米剑指2025!自研5G芯片与无按钮概念手机双管齐下

    小米剑指2025!自研5G芯片与无按钮概念手机双管齐下

    小米剑指2025!自研5G芯片与无按钮概念手机双管齐下据爆料人士消息,小米将在2025年推出自研5G芯片,这款芯片将由小米与紫光展锐联合研发,并采用台积电4nm N4P工艺节点制造。据悉,这款自研芯片将拥有与骁龙8 Gen1相当的性能表现,相当于2-3年前旗舰芯片的水准...

    手机互联 2024-08-27 12:24:36
  •  小米Redmi Note 14 5G 或将搭载天玑6100+ 芯片,将于9月发布

    小米Redmi Note 14 5G 或将搭载天玑6100+ 芯片,将于9月发布

    小米Redmi Note 14 5G 或将搭载天玑6100+ 芯片,将于9月发布科技媒体GizmoChina 昨日发布博文,从 GSMAIMEI 数据库中发现了小米 Redmi Note 14 5G 手机的踪迹,型号为 24094RAD4G,暗示该机将于今年 9 月发布。此前,小米 Redmi Note 14 5G 系列的内部代号已基本曝光,分别为“绿柱石”(Beryl)、“紫水晶”(Amethyst)和“孔雀石”(Malachite)...

    手机互联 2024-08-27 12:22:56
  •  华为nova13系列9月发布,全系标配麒麟芯片,顶配卫星通信加持

    华为nova13系列9月发布,全系标配麒麟芯片,顶配卫星通信加持

    华为nova13系列9月发布,全系标配麒麟芯片,顶配卫星通信加持华为经销商"看山的叔叔"最新爆料,确认华为将在9月份发布大量新品,其中就包括备受期待的新手机——nova13系列。此前,nova13系列原本计划在8月发布,但后来因为一些变故推迟至9月...

    手机互联 2024-08-27 12:20:01
  •  三星Galaxy Tab S10 Plus和Tab S10 Ultra渲染图曝光:刘海屏设计,Tab S10 Ultra搭载天玑9300+芯片

    三星Galaxy Tab S10 Plus和Tab S10 Ultra渲染图曝光:刘海屏设计,Tab S10 Ultra搭载天玑9300+芯片

    三星Galaxy Tab S10 Plus和Tab S10 Ultra渲染图曝光:刘海屏设计,Tab S10 Ultra搭载天玑9300+芯片8月24日消息,媒体AndroidHeadline曝光了三星Galaxy Tab S10 Plus和Galaxy Tab S10 Ultra两款平板的渲染图。根据AndroidHeadline发布的图片来看,Galaxy Tab S10 Ultra采用了刘海设计,边框较窄,而Galaxy Tab S10 Plus的边框则相对较厚...

    手机互联 2024-08-24 23:25:18
  •  三星Galaxy S24 FE现身FCC认证,搭载Exynos 2400e芯片,支持25W快充

    三星Galaxy S24 FE现身FCC认证,搭载Exynos 2400e芯片,支持25W快充

    三星Galaxy S24 FE现身FCC认证,搭载Exynos 2400e芯片,支持25W快充科技媒体91Mobile昨日(8月23日)发布博文,表示在FCC机构发现了三星Galaxy S24 FE手机的身影,型号为SM-S721B/DS。根据认证信息,三星Galaxy S24 FE手机支持Wi-Fi 6、蓝牙5.3、NFC、无线充电和GNSS,支持FR1n1/2/3/5/7/8/12/20/25/26/28/38/40/41/66/75/77/78等5G频段...

    手机互联 2024-08-24 12:09:09
  •  苹果屈服欧盟数字市场法案:iPhone 用户可删除预装应用,默认浏览器可更改

    苹果屈服欧盟数字市场法案:iPhone 用户可删除预装应用,默认浏览器可更改

    苹果屈服欧盟数字市场法案:iPhone 用户可删除预装应用,默认浏览器可更改为符合欧盟的《数字市场法案》(Digital Markets Act,DMA),苹果公司于8月23日发布公告,宣布将在今年年底前对 iOS 和 iPadOS 进行调整,允许欧盟的 iPhone 用户删除本地应用程序,包括 AppStore 和 Safari,并让第三方工具更明显地可用。此次调整是苹果对欧盟监管力度不断加强的最新回应...

    手机互联 2024-08-23 10:02:28

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