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  • 小米大规模发布自动驾驶招聘岗位:汽车研发中心或落户北京

    小米大规模发布自动驾驶招聘岗位:汽车研发中心或落户北京

      日前,从小米公司官网了解到,该公司近日陆续发布大量关于自动驾驶的各类职位,包括数据平台、车载基础架构、决策规划、毫米波算法、开发工具、前端平台开发、嵌入式软件、控制、感知、高精地图、仿真平台等共20个岗位。  值得一提的是,这些职位的招聘地点均在北京海淀区,对此,有不少网友猜测小米汽车研发中心总部或将落户北京...

    智能设备 2021-06-16 11:27:30
  • 高端麒麟处理器还在研发消息称华为不惜一切保住海思团队

    高端麒麟处理器还在研发消息称华为不惜一切保住海思团队

      众所周知的原因,华为的先进工艺芯片已经没有公司敢代工了,最新的5nm麒麟9000处理器已经绝版。然而华为并不打算放弃海思半导体,7000多人的团队依然在研发高端芯片...

    智能设备 2021-06-16 11:27:25
  • 阿里CTO程立:阿里正在研发无人卡车

    阿里CTO程立:阿里正在研发无人卡车

    6月10日消息,在2021全球智慧物流峰会上,阿里巴巴首席技术官兼菜鸟首席技术官程立透露,阿里正在研发无人卡车,达摩院和菜鸟已启动了公开道路无人物流卡车的定义与研究。他还透露,未来一年,菜鸟将投入1000辆物流无人车“小蛮驴”进入校园和社区,未来阿里将在自动驾驶领域持续科技投入提升客户体验...

    业界动态 2021-06-10 12:43:49
  • 小米将重组团队,继续研发手机芯片

    小米将重组团队,继续研发手机芯片

    据半导体行业观察消息,小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。知情人士表示,小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队...

    手机互联 2021-06-09 10:37:18
  • 日本联合诺基亚研发6G:要拿下至少10%的专利

    日本联合诺基亚研发6G:要拿下至少10%的专利

    在5G技术上,中国公司从以往的追随者变成了领先者,5G专利占比全球第一,从手机终端到设备厂商都有很强的竞争实力。日本在5G上落后于中国,现在他们重点要看未来的6G网络了...

    手机互联 2021-06-08 20:18:39
  • 三星正在研发用于可穿戴设备的可拉伸OLED显示屏

    三星正在研发用于可穿戴设备的可拉伸OLED显示屏

    最近显示技术的一个突破是,研究人员能够创造出柔性显示屏,迎来了折叠手机的时代。三星研究人员现在已经证明,显示技术的下一个重大变化在商业上是可行的,该团队已经完成了自由形态显示器的工作,这一突破的核心技术是可拉伸显示器,能够像橡皮筋一样向各个方向拉伸以改变形状...

    手机互联 2021-06-08 17:12:29
  • 苹果仍在研发HomePod和AppleTV混合型产品

    苹果仍在研发HomePod和AppleTV混合型产品

    毋庸置疑,苹果公司在研发方面花费了大量资金。此前有报道称,苹果正在研发一款HomePod和苹果电视混合产品,该产品将配备屏幕和摄像头,用于FaceTime...

    智能设备 2021-05-29 07:50:31
  • 库克:苹果投百亿美元研发,收取30%佣金是理所应当

    库克:苹果投百亿美元研发,收取30%佣金是理所应当

    5月22日消息,美国当地时间周五,苹果公司首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)首次在Epic Games诉苹果垄断案庭审中出庭作证。库克在庭审中受到主审法官的尖锐质询,但他回避了许多关键问题...

    业界动态 2021-05-22 09:49:51
  • 高途考研发布“同心圆”教育产品生态,完善教学产品、服务

    高途考研发布“同心圆”教育产品生态,完善教学产品、服务

    5月18日消息,高途学院发布“同心圆”考研教学产品生态体系,即以一线主讲授课为核心服务,以丰满产品、扎实教辅、图书资料和技术支持为外延,为用户打造多场景全周期广维度的学习生态,成为考研教学4.0阶段的教育发展新主题。受到职业竞争加剧和高校硕士扩招影响,考研热度正在不断攀升...

    互联网 2021-05-18 20:48:03
  • 滴滴将与广汽埃安共同研发无人驾驶新能源车型

    滴滴将与广汽埃安共同研发无人驾驶新能源车型

    财联社5月17日讯,广汽集团旗下埃安新能源今日宣布,公司与滴滴旗下自动驾驶公司达成战略合作。据悉,双方将在智能汽车领域探讨合资、合作模式,共同开发一款可投入规模化应用的无人驾驶新能源车型,并全速推进量产...

    业界动态 2021-05-17 16:12:18
  • 比亚迪半导体:西安研发中心即将启用,计划发布全新IGBT6.0芯片

    比亚迪半导体:西安研发中心即将启用,计划发布全新IGBT6.0芯片

      IT之家 5 月 15 日消息 从比亚迪半导体获悉,比亚迪半导体在全国拥有五大研发及生产制造基地,分别是深圳、惠州、宁波、长沙、西安。  其中,位于西安的半导体研发中心,将配备近千人的研发团队,是比亚迪半导体的全新研发基地...

    电信通讯 2021-05-15 17:03:08
  • 华为申请注册

    华为申请注册"麒麟处理器"商标新处理器或研发中

    华为将其手机处理器命名为麒麟,经过不断迭代,如今“麒麟”在手机领域已声名显赫。近日,华为技术有限公司申请注册“麒麟处理器”商标,该商标申请日期为2021年4月22日,国际分类为“9类 科学仪器”,当前状态为“注册申请中”...

    手机互联 2021-05-10 19:39:27

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