-
台积电5nm产线污染查明：不影响苹果A15芯片生产
前段时间，苹果A15芯片的主力代工厂：南科18A工厂疑似污染。许多方面都担心，台积电5nm产线会因此暂时停产，苹果A15芯片的量产将受到重创...
手机互联 2021-08-10 07:40:55 -
英飞凌：疫情干扰到工厂生产，芯片库存触及历史最低水平
8月3日消息，德国芯片制造商英飞凌周二表示，由于最新一波疫情干扰到工厂生产，芯片库存触及历史最低水平，公司正在尽力应对芯片市场极度紧张的局面。作为汽车芯片行业的主要供应商，英飞凌2021年第三财季业绩也反映出市场紧张状况...
业界动态 2021-08-03 16:24:52 -
探访郑州富士康：苹果新iPhone生产如常，订单充足用工量大
IT之家 8 月 2 日消息连日来，河南多地持续遭遇强降雨，郑州等城市发生严重内涝。受此影响，部分企业和小区发生了严重的断水断电等问题...
电信通讯 2021-08-02 10:49:28 -
AMD、苹果5nm芯片生产厂突发事故：供应商被禁入内
做为全球最大的晶圆代工厂，台积电的5nm晶圆厂备受关注，南科18A工厂更是给苹果生产5nm芯片的重地，昨晚突发事故，疑似气体泄漏，今天供应商也被堵在厂外不让进入。供应链消息人士透露，这次事故应该是氧气供应受到污染，由于牵涉制程相当广，台积电自昨晚至早上止，已忙成一团...
手机互联 2021-07-31 01:10:13 -
广东移动联手华为打造5G智慧工厂；移动云通过“5GMEC边缘云服务能力”可信云认证36氪5G创新日报0727
作者：李亚静（邮箱：[email protected]）编辑：石亚琼（邮箱：[email protected]）5G新应用中国联通与比亚迪联手打造5G创新工厂、5G无人驾驶云巴据技术专家介绍，通过5G一屏感知、5G+AI车窗合规检测等应用方案，让工厂管理决策效率提升20%，生产效率提升15%，车窗涂胶不良品流出由原来每月1-2例降到0；通过5G+AGV智能物流、5G+AI车尾识别等应用，物流效率提升15%、车标错漏贴问题发生率从原来每月2-3辆降为0，打造5G柔性化生产线。5G云巴是全新的无人驾驶轻量级城市轨道交通制式，通过打造全球首个“网络双跨切片+MEC+专属终端”的5G无人驾驶云巴方案，使网络带宽提升7倍、时延由30ms降至10ms以下，车车安全间距由百米降至米级，网络建设周期由6个月缩短至2周、建设成本降低50%、综合运营成本降低30%...
电信通讯 2021-07-29 10:48:13 -
SpaceX完成第100枚猛禽发动机的生产
IT之家 7 月 27 日消息SpaceX 官方宣布，已完成第 100 枚猛禽发动机的生产，并放出了两张大合照。IT之家了解到，SpaceX 的猛禽发动机将用作星舰飞船的推进，该发动机采用液氧甲烷作为推进剂，直径 1.3 米，高度 3.1 米，推力高达 2 兆牛顿，是美国制造的第一台全流量分级燃烧发动机...
智能设备 2021-07-27 15:10:30 -
iPhone13/Pro供应商：郑州暴雨洪灾不影响生产运营
外媒 MacRumors、9to5 Mac 报道，富士康是苹果最大和最重要的 iPhone 供应商，该公司表示，中国河南省的暴雨洪水袭击了其主要的 iPhone 生产工厂，但没有影响到生产运营。富士康在给外媒 CNBC 的一份声明中说，其位于河南省省会郑州的主要工厂没有受到该市大洪水的影响...
手机互联 2021-07-22 07:49:21 -
全球缺芯：格芯将在纽约州新建工厂，投资10亿美元提高产能
IT之家 7 月 20 日消息 今日，半导体代工厂格芯公布了未来几年在纽约州制造工厂的扩建计划。这些计划包括立即投资解决格芯现有 Fab 8 厂的全球芯片短缺问题，以及在同一园区建设一座新的晶圆厂，使该工厂的产能翻倍...
智能设备 2021-07-20 15:10:58 -
特斯拉德州工厂建设接近完工，已在部署生产设备
7月20日消息，特斯拉美国德州电动汽车超级工厂建设已经取得很大进展，主体建筑似乎接近完工。日前无人机拍摄的视频显示，德州工厂的主楼已经成形...
业界动态 2021-07-20 08:39:36 -
AI技术融入电池生产线第四范式与宁德时代宣布合作
6月30日，第四范式与宁德时代达成战略合作。基于第四范式Sage AIOS平台的全生命周期AI应用与管理能力，将AI决策能力注入到宁德时代生产制造的各环节中，共同推动制造行业加速向智能制造转型发展...
智能设备 2021-07-16 15:31:06 -
传苹果计划推出电动汽车要求动力电池在美国境内生产
苹果将推出真正自主品牌的电动汽车，并且要求合作伙伴在美国境内为这款电动汽车生产动力电池。自从苹果的造车计划“泰坦项目”（Project Titan）于2015年曝光以来，有关该计划的传闻一直不断...
业界动态 2021-07-14 11:35:46 -
华为公开芯片相关专利，可提升芯片散热能力
今日，华为技术有限公司公开“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利，公开号为CN113113367A。企查查专利摘要显示，本申请属于芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况...
手机互联 2021-07-13 10:58:28
