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  • 《星空》新MOD优化脚本提高游戏整体性能表现

    《星空》新MOD优化脚本提高游戏整体性能表现

    MOD作者Yeti为《星空》发布全新MOD,将游戏中的大部分原版脚本进行优化。这款MOD用更快的版本替换了慢函数,可能会让帧数提高一些,所以如果玩家配置属于低端或中端的话,就可以试一试...

    游戏资讯 2023-10-19 02:49:45
  • Analogue3D任天堂N64平替主机原创设计性能加强

    Analogue3D任天堂N64平替主机原创设计性能加强

    一直在致力于复刻平替经典游戏机的Analogue公司日前公布了最新项目,“Analogue 3D”的任天堂N64平替主机,官方表示新主机为弃原版元素的原创设计并性能加强,敬请期待。·据悉,“Analogue 3D”将带来完全弃原版元素的原创设计,采用FPGA设计,在原版解像度模式基础上追加4K级别,支持美、欧、日本所有地狱的100%兼容性,支持蓝牙以及2.4Ghz无线连接,并支持4个控制器使用,还采用公司独创Analogue OS操作系统等等特征。·“Analogue 3D”预定2024年发售,感兴趣的玩家可以关注下了。 ...

    游戏资讯 2023-10-19 02:36:15
  • 苹果A17芯片将使用两代3nm工艺,性能不同,购买新iPhone要注意了

    苹果A17芯片将使用两代3nm工艺,性能不同,购买新iPhone要注意了

    6 月 12 日消息,据博主爆料,苹果 A17 芯片将使用两代 3nm 工艺。今年备货的 iPhone15 Pro 与 iPhone15 Pro Max 采用的 A17 是 N3B 工艺,即 N3,也是台积电首次量产的 3nm 工艺...

    手机互联 2023-06-13 10:58:45
  • 百度智能云:文心一言高性能模式推理性能提升50倍

    百度智能云:文心一言高性能模式推理性能提升50倍

    6月6日消息,百度智能云在成都举行的文心大模型技术交流会上表示,自3月开始内测两个月以来,百度文心一言的推理性能已经提升10倍。同时,基于文心千帆大模型平台提供的完备的工具链,在企业应用的高频、核心场景中,文心一言的高性能模式“文心一言-Turbo”,其推理服务性能已经提升了50倍,这将极大提升客户的模型使用效果和效率...

    互联网 2023-06-06 20:39:11
  • vivoX100首发!天玑9300性能超苹果A17

    vivoX100首发!天玑9300性能超苹果A17

    这个周末有消息称,vivo X100系列首发搭载联发科天玑9300移动平台,联发科天玑9300由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成,性能非常的强。移动光追在联发科天玑9300上也没有缺席...

    手机互联 2023-06-05 00:08:10
  • 骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光,明年手机性能表现令人期待

    骁龙8Gen3、天玑9300规格曝光,明年手机性能表现令人期待

    去年11月中旬的2022骁龙峰会中,高通技术公司推出了第二代骁龙8。现在,搭载了这颗芯片的手机产品已经开始大量上市。与此同时,MediaTek的天玑9200也在去年11月发布亮相。就此来看,今年的旗舰芯片更新也有望在接近的时间范围内到来。现在,时间已经来到了2023年年中,如果高通和MediaTek在今年11月左右进行旗舰芯片发布的话,那么现在相应的产品应该已经正在研发推进的过程中了。相关的爆料信息也正在越来越多。近日,博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到,“天玑9300:台积电N4P工艺,CPU 4*X4+4*A720,GPU Immortalis-G720;骁龙8 Gen3:台积电N4P工艺,CPU 1*X4+5*A720+2*A520,GPU Adreno 750”。按照爆料中提到的说法,全新的天玑9300将采用4+4架构,配备 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核,并结合Immortalis-G720 GPU。事实上,在此前的官方剧透中,MediaTek也曾提到过天玑9300的细节信息。据悉,MediaTek近日的一份官方消息中显示,“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP,以及 Arm Immortalis-G720 GPU,将通过突破性的架构设计与技术创新,为移动终端提供令人惊叹的性能和能效,开启移动新体验!”官方预热视频中提到,Arm 最新发布的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础。下一代天玑旗舰移动芯片将能够轻松满足多任务处理、重载多线程应用和游戏的需求,为用户带来更快速、更流畅的多任务操作体验以及出色的续航表现。在游戏方面,Arm最新发布的GPU Immortalis-G720能在更高的游戏帧率下实现更流畅的光线追踪体验。同时带来能效的大幅提升,以确保移动终端能在长时间的游戏过程中保持低温运行。基于Arm 创新的新一代CPU和GPU技术,MediaTek已经打造出了下一代天玑旗舰移动芯片,预计将于今年年底与用户见面。另外,来自同一位博主的另一份最新爆料显示,“天玑9300补充说明一点,4+4没什么问题,只是目前样片调度还是1+3+4,1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8G3,能耗待定。”除了全新的天玑9300,爆料中也提到了新一代骁龙旗舰芯片的信息。按照其中提到的说法,今年的骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造,采用1+5+2架构,拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核,同时配备 Adreno 750 GPU。作为参考,第二代骁龙8基于 4 纳米工艺制造,采用1+2+2+3 架构,拥有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2...

    手机互联 2023-06-01 00:48:07
  • 小米Civi3直接上16+1TB卢伟冰:性能爆发

    小米Civi3直接上16+1TB卢伟冰:性能爆发

    快科技5月24日消息,小米宣布Civi 3最高配备16GB超大内存和1TB大容量存储。小米集团卢伟冰表示,这是超越Pro级的硬件规格,也是小米Civi系列首次搭载。小米Civi 3是潮流趋势引领者,更是新潮流机的性能担当,明天带大家领略新潮流机的性能爆发。 ​​​在强悍性能加持下,小米Civi 330分钟游戏机身正面温度最高40.1°C,重载游戏毫无压力,帧率稳成一条直线。另外,Civi 3的另一大看点是自拍,该机前置两颗3200万像素摄像头,一颗是78°镜头。小米产品经理魏思琪强调,小米Civi 3的78°镜头才是准确还原、无畸变的真实视角,也是化妆镜视角,从这里才能看到最真实的自己。和其它自拍手机不同,Civi 3的自拍是自然美颜,不会假面。在修复皮肤瑕疵的同时会保留肌肤纹理、酒窝这些面部细节,目的是让人们看到照片时感觉就是相机直出,这是美颜类APP那种廉价模糊修饰完全无法比拟的。该机将于5月25日正式发布。 ...

    手机互联 2023-05-25 08:29:11
  • 400元档性能天花板!当贝盒子H3S发布:8KHDR、3+32GB存储

    400元档性能天花板!当贝盒子H3S发布:8KHDR、3+32GB存储

    快科技5月20日消息,如今不仅手机、笔记本行业非常内卷,整个电子行业都竞争非常激烈,连电视盒子都卷了起来,各种性价比产品频出。当贝最新发布了盒子新品——当贝盒子H3S,仅需429元,堪称是同价位配置天花板,目前已经在各大平台定金预售。首先看外观方面,当贝盒子H3S采用了极简的设计风格,不过相比竞品多为方正的造型有所改进,采用了更耐看、更易融入家居环境的弧形设计,顶部还配备了磨砂设计,质感出色。正面配有7组三色LED呼吸灯,可以根据盒子使用状态显示不同灯效,比如播放音乐时,灯光会跟着一起跳动,氛围感十足。核心性能方面,当贝盒子H3S搭载了瑞芯微RK3566芯片,64位A55架构,主频最高可达1.8GHz,GPU为Mali G52,能提供高性能的同时功耗发热还更低,大幅提升解码8K视频的速度。得益于此,当贝盒子H3S不仅支持8K视频解码,而且通过与HDR10+HLG高动态视频解码技术相结合,画面清晰流畅、色彩更细腻。同时当贝还采用了3+32GB存储,这在同级之中非常罕见,在打开多个程序时也流畅不卡顿,并且能保证更长的使用寿命,日常游戏娱乐也不在话下。系统也是当贝历来的强项了,相比于其他厂商更清楚用户想要的功能和设置,当贝OS系统不仅界面简洁,而且开机、投屏均无广告,还支持桌面自定义功能,可以自由排列桌面栏目,让老人小孩也能轻松使用。接口方面,当贝盒子H3S新增了一个USB 3...

    手机互联 2023-05-20 23:59:24
  • 小米Civi3官宣:首发天玑8200-Ultra芯片,性能和影像全面升级

    小米Civi3官宣:首发天玑8200-Ultra芯片,性能和影像全面升级

    作为小米旗下的中端手机代表作,小米Civi系列凭借着优秀的外观设计和出色的影像体验,受到了许多消费者的关注。目前在售的小米Civi2发布于去年9月,定位于2000元价位段,虽然小米Civi2相比同价位机型来看有着较好的外观和影像体验,但性能配置却客观存在短板,不少用户为此感到可惜。如今, 官方传来新一代小米Civi3的核心消息,这款新机将首发搭载天玑8200-Ultra芯片,兼顾性能和影像,性能将迎来大幅升级,该消息在网上引起了热议。 5月18日,小米官方正式公布,小米Civi3将全球首发天玑8200-Ultra芯片。官方表示,这是高性能芯,更是量身打造的影像特长芯,小米Civi3将让小米影像大脑首次与天玑移动平台全面适配与加速。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍ 众所周知,天玑8000系列芯片在中端手机市场表现十分出色,目前天玑8200芯片更是目前中端市场的芯片热门选择,这意味着过去小米Civi系列身上性能不足的短板问题,将会在小米Civi3身上迎来显著改变。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍ 从命名来看,天玑8200-Ultra芯片指的应该是天玑8200的升级优化版本,天玑8200芯片目前在安兔兔V9评测中的性能跑分普遍在85万分左右,相比小米Civi2搭载的骁龙7Gen1芯片而言,性能提升力度相当大。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍ 作为参考,天玑8200芯片采用台积电4nm工艺,CPU采用八核架构,主频为1x3.1GHz@A78大核、3x3...

    手机互联 2023-05-19 08:49:37
  • 长城汽车:Hi4有四驱性能,两驱能耗,去哪儿都能开!

    长城汽车:Hi4有四驱性能,两驱能耗,去哪儿都能开!

    5月16日消息,长城汽车Hi4技术沟通会上,长城技术负责人表示:“Hi4拥有两大核心价值,做到了四驱的性能,两驱的能耗,在哪开都很省,实现了全工况效率最优。同时做到了四驱的体验,两驱的价格,怎么开都好开,去哪儿都能开,实现了全场景驾驶无忧。”据悉,近日全新Hi4搭载于哈弗枭龙系列上市,实现落地应用。长城方面表示,全新Hi4打破了传统串并联构型混动系统双电机只能两驱的技术壁垒,解决困扰行业多年的关于混动技术结构复杂度、成本控制、性能效能、驾驶体验难以均衡的难题,让传统混动“性能、效能、价格”的不可能三角成为了现实。全新Hi4在底层构型、控制逻辑、油电动力协同、智能能量管理等方面实现了全维度革新。全新Hi4打破了目前串并联构型混动双电机主要集中于前桥的传统,采用三动力源双轴分布的混动“新构型”,让前轴单电机在不同工况下,可以分别实现发电和驱动两种作用,在不增加造车成本和用户购车负担的情况下,实现串并联四驱电混架构,拓宽了用户出行场景。此外,全新Hi4实现iTVC 智能扭矩矢量控制系统的新突破,通过毫秒级监测频次,快速对前后轴扭矩进行分配及动态调节,可有效抑制低附路面的打滑,以及过弯时的转向不足或转向过度,提升操控稳定性和驾驶安全性;此外机电耦合传动系统,实现发动机直驱近全速域的工况覆盖,满足用户全场景的驾驶需求;全新Hi4独创智能能量管理系统,可实现 “3擎9模”动力模式灵活切换。在经济性上,全新Hi4通过发动机+双电机三动力源双轴分布的混动“新构型”,相比现有三电机混动四驱系统具备结构简单、成本低的优势,实现“四驱的体验,两驱的价格”。除了购车价格的优势,全新Hi4还为用户带来用车过程中的成本优势。全新Hi4采用热效率高达41.5%的混动专用发动机、传动效率98%的前驱动总成、电机效率96...

    业界动态 2023-05-16 18:12:34
  • 长城汽车:Hi4有四驱性能,两驱能耗,去哪儿都能开!

    长城汽车:Hi4有四驱性能,两驱能耗,去哪儿都能开!

    5月16日消息,长城汽车Hi4技术沟通会上,长城技术负责人表示:“Hi4拥有两大核心价值,做到了四驱的性能,两驱的能耗,在哪开都很省,实现了全工况效率最优。同时做到了四驱的体验,两驱的价格,怎么开都好开,去哪儿都能开,实现了全场景驾驶无忧。”据悉,近日全新Hi4搭载于哈弗枭龙系列上市,实现落地应用。长城方面表示,全新Hi4打破了传统串并联构型混动系统双电机只能两驱的技术壁垒,解决困扰行业多年的关于混动技术结构复杂度、成本控制、性能效能、驾驶体验难以均衡的难题,让传统混动“性能、效能、价格”的不可能三角成为了现实。全新Hi4在底层构型、控制逻辑、油电动力协同、智能能量管理等方面实现了全维度革新。全新Hi4打破了目前串并联构型混动双电机主要集中于前桥的传统,采用三动力源双轴分布的混动“新构型”,让前轴单电机在不同工况下,可以分别实现发电和驱动两种作用,在不增加造车成本和用户购车负担的情况下,实现串并联四驱电混架构,拓宽了用户出行场景。此外,全新Hi4实现iTVC 智能扭矩矢量控制系统的新突破,通过毫秒级监测频次,快速对前后轴扭矩进行分配及动态调节,可有效抑制低附路面的打滑,以及过弯时的转向不足或转向过度,提升操控稳定性和驾驶安全性;此外机电耦合传动系统,实现发动机直驱近全速域的工况覆盖,满足用户全场景的驾驶需求;全新Hi4独创智能能量管理系统,可实现 “3擎9模”动力模式灵活切换。在经济性上,全新Hi4通过发动机+双电机三动力源双轴分布的混动“新构型”,相比现有三电机混动四驱系统具备结构简单、成本低的优势,实现“四驱的体验,两驱的价格”。除了购车价格的优势,全新Hi4还为用户带来用车过程中的成本优势。全新Hi4采用热效率高达41.5%的混动专用发动机、传动效率98%的前驱动总成、电机效率96...

    业界动态 2023-05-16 18:12:32
  • 联发科下代大改款旗舰芯片确定命名天玑9300!或将再创性能新巅峰

    联发科下代大改款旗舰芯片确定命名天玑9300!或将再创性能新巅峰

    根据知名科技博主数码闲聊站爆料,此前网传代号DX3的芯片产品即为联发科的下一代旗舰芯片:天玑9300,预计新处理器将采用了全新的架构,在性能表现上将实现较大突破。随着联发科的旗舰生态布局越来越成熟,天玑9300旗舰体验十分值得期待。随着联发科天玑系列旗舰芯片接连出新,凭借其高性能、高能效、低功耗的优势,成为众多头部手机厂商旗舰产品的首选处理器。随着越来越多搭载天玑旗舰芯片的机型面世,联发科也在逐渐提升自己在全球智能手机SoC市场中的竞争力。接下来就让我们回顾一下,此前天玑9000系列出色的架构以及出众的性能体验吧!天玑9000凭借着“更聪明”的核心调度策略和更深厚的能效技术底蕴,在先进的Armv9架构和台积电4nm工艺的基础上,拥有1颗3.05GHzCortex-X2核心、3颗2...

    手机互联 2023-05-16 07:10:15

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