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iPhone 18 Pro 系列或将独享台积电 2nm 工艺，性能提升显著
iPhone 18 Pro 系列或将独享台积电 2nm 工艺，性能提升显著据分析师郭明錤爆料，iPhone 17 系列将采用台积电 N3P 制程芯片，而 iPhone 18 系列则将升级至台积电 2nm 制程芯片。不过，出于成本控制的考量，iPhone 18 系列并非全系标配 2nm 制程，苹果仅计划将其应用于 Pro 系列机型...
手机互联 2024-09-20 07:41:52 -
苹果未来将搭载台积电2纳米芯片，但并非所有机型都配备
苹果未来将搭载台积电2纳米芯片，但并非所有机型都配备根据知名分析师郭明錤的预测，2024年发布的iPhone 17系列将采用台积电的3纳米芯片工艺制造的处理器。而预计2026年发布的iPhone 18机型，其处理器则将使用台积电的2纳米技术...
手机互联 2024-09-19 16:36:23 -
苹果或将在iPhone 17 Pro系列中首发台积电2nm工艺芯片
苹果或将在iPhone 17 Pro系列中首发台积电2nm工艺芯片近日最新消息显示，苹果计划包下台积电2nm工艺的首批产能，或将在明年推出的iPhone 17 Pro系列中首次应用该技术。据悉，即将到来的iPhone 17系列中，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max这两款旗舰机型将搭载2nm制程的芯片，而iPhone 17 Air这款轻薄款则将继续沿用3nm制程的芯片...
手机互联 2024-09-18 20:25:58 -
苹果锁定台积电2nm产能，iPhone 17 Pro或将率先搭载
苹果锁定台积电2nm产能，iPhone 17 Pro或将率先搭载据《科创板日报》报道，业界消息指出，苹果已确定包下台积电2nm以及后续A16制程首批产能。其中，2nm产能预计最快将于明年发布的 iPhone 17 Pro 上全面导入...
手机互联 2024-09-18 16:43:44 -
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%
苹果A18Pro芯片性能曝光：台积电N3P工艺加持，性能提升10%随着苹果9月10日的秋季发布会日益临近，外界对于即将发布的iPhone16系列手机的期待也越来越高。其中，备受关注的全新A18系列芯片的性能细节也逐渐浮出水面...
手机互联 2024-08-30 21:23:08 -
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场
骁龙8 Gen4 性能狂飙，自研架构与台积电3nm工艺加持领跑移动芯片市场据爆料者透露，高通即将发布的骁龙8 Gen4在测试中表现出色，无论是性能还是能效都取得了领先地位，尤其是在与竞争对手的对比中脱颖而出。其核心优势在于自研的Oryon CPU 架构和台积电 N3E 工艺的强强联手...
手机互联 2024-08-28 10:40:13 -
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1
小米自研芯片细节曝光：台积电N4P工艺，性能媲美骁龙8Gen1消息源YogeshBrar昨日（8月26日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节。据悉，该芯片采用台积电的N4P（第二代4nm）工艺制造，性能跑分处于高通骁龙8Gen1级别...
手机互联 2024-08-27 16:54:30 -
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀
高通骁龙8 Gen4 即将登场：台积电3nm工艺，Oryon CPU 首秀据渠道消息透露，高通将于10月21日的骁龙技术峰会上发布新款骁龙8 Gen4 处理器。这款芯片采用了台积电3nm 工艺打造，并搭载了高通自研的 Oryon CPU，全新的 2+6 设计，包含 2 颗超大核和 6 颗大核...
手机互联 2024-08-20 10:04:56 -
Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升
Google Tensor G5：台积电3纳米工艺加持，InFO-POP封装助力性能提升Google在Pixel 9发布会上正式发布了Tensor G4，但目前还没有关于这款芯片组性能或能效方面的具体数据，这让人猜测它可能只是Tensor G3的微小升级。不过，Google对下一代芯片组Tensor G5有着不同的计划...
手机互联 2024-08-15 22:10:23 -
曝骁龙8Gen4将采用台积电3nm制程工艺小米15或首发
【手机中国新闻】在日前举办的骁龙技术峰会上，高通公布了大量信息，包括AI、骁龙XElite PC芯片组等等。峰会上，高通还宣布Oryon核心将于2024年应用于智能手机芯片组...
手机互联 2023-11-05 13:48:38 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12 -
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器：采用台积电CoWoS封装
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，英伟达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装...
智能设备 2023-10-29 23:46:12
