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联发科“僭越”高通：3nm 芯片之争，谁将主导未来？
联发科“僭越”高通：3nm 芯片之争，谁将主导未来？过去很长一段时间，在国内智能手机市场，高通和联发科都“泾渭分明”：前者把持着安卓高端手机市场，后者占据了最广大的中低端手机市场。但到了2024年，联发科开始全面“僭越”高通的固有领地...
手机互联 2024-10-22 16:16:54 -
骁龙8至尊版集成UWB：安卓手机精准定位的未来已来？
骁龙8至尊版集成UWB：安卓手机精准定位的未来已来？高通于10月22日发布了骁龙8至尊版处理器，这款处理器不仅采用了定制的Oryon内核，更重要的是，它将成为首款将UWB技术集成到单芯片的智能手机处理器。搭载骁龙8至尊版的下一代旗舰安卓手机，将迎来精准定位、智能家居控制和数字车钥匙等新功能的体验...
手机互联 2024-10-22 09:22:20 -
ColorOS15：超轻快、更自在，OPPO重构系统，AI赋能未来
ColorOS15：超轻快、更自在，OPPO重构系统，AI赋能未来2024年10月17日，OPPO在开发者大会上正式发布了ColorOS15。以“超轻快、更自在”为核心主题，ColorOS15在流畅性、AI能力、设计和易用性等方面都进行了大幅提升...
手机互联 2024-10-21 11:24:30 -
OPPO ColorOS15 探索AIOS未来：直觉、整合、专属、安全
OPPO ColorOS15 探索AIOS未来：直觉、整合、专属、安全10月17日，OPPO在一年一度的ODC开发者大会上正式发布了全新的ColorOS15。这款系统搭载了OPPO自研的流畅双引擎，带来了出色的流畅性体验，同时还引入了系统级AI...
手机互联 2024-10-18 17:25:11 -
苹果支付十年：从3%到90%，无接触支付的未来已来
苹果支付十年：从3%到90%，无接触支付的未来已来在苹果支付（Apple Pay）诞生十周年之际，苹果支付和苹果钱包（Apple Wallet）副总裁Jennifer Bailey 透露了关于未来无接触支付和 iPhone 数字钥匙的更多细节。Bailey 在接受 ThePointsGuy 采访时分享了 Apple Pay 成长历程、用户反馈以及 Apple Wallet 的未来发展方向...
手机互联 2024-10-18 07:08:45 -
苹果支付十年：展望未来，钱包将成你的“万能钥匙”
在Apple Pay上线十周年之际，苹果公司ApplePay和AppleWallet副总裁詹妮弗·贝利（Jennifer Bailey）透露了关于未来iPhone上非接触式支付和数字密钥的新细节。2014年10月20日，苹果推出了移动支付服务Apple Pay，旨在让用户无需实体卡即可完成支付...
手机互联 2024-10-18 06:07:26 -
华尔街拥抱代币化资产：30万亿美元市场规模的未来展望
过去十五年间，华尔街对加密货币的态度发生了翻天覆地的转变，从最初的抵制到如今的积极拥抱，代币化资产已成为金融机构的宠儿。据媒体报道，渣打银行预测，代币化资产市场规模将从目前的132亿美元，在2034年飙升至惊人的30万亿美元...
区块链 2024-10-17 20:23:23 -
ColorOS 15 重磅发布：AI 赋能，全新体验，引领未来
ColorOS 15 重磅发布：AI 赋能，全新体验，引领未来OPPO今日发布了最新旗舰系统 ColorOS 15，此次更新带来了众多令人期待的新功能，涵盖了 AI 体验升级、AI 影像创作、AI 办公学习、AI 安全保障以及全新的设计和功能。AI 赋能，智能体验升级ColorOS 15 首次搭载 “超级小布助手”，这款系统级 AI 助手支持多种交互方式，如一键问屏、一拍即问、一圈即搜、图片问答、文档问答等...
手机互联 2024-10-17 11:33:06 -
固态电池的未来：半固态电池崛起？
固态电池的未来：半固态电池崛起？电动汽车固态电池的商业化进程正在稳步推进，但分析师指出，汽车巨头可能正处于一个关键的岔路口，需要抉择是否转向另一种革命性技术——半固态电池。固态电池一直被视为可持续驾驶领域的“终极解决方案”...
业界动态 2024-10-17 10:30:35 -
货币的演变与未来金融局势：从纸币到数字货币，我们的钱正在“消失”
货币的演变与未来金融局势：从纸币到数字货币，我们的钱正在“消失”我们每天都在花钱，小到个人的吃喝玩乐，大到企业、政府的资金链运转——金钱永不眠。随着支付宝、微信支付等电子支付的普及，数字货币的兴起，生活中钱币的使用越来越少...
区块链 2024-10-16 18:39:14 -
苹果A20芯片大升级：2nm制程+12GB内存，WMCM封装技术领跑未来
苹果A20芯片大升级：2nm制程+12GB内存，WMCM封装技术领跑未来据手机晶片达人爆料，苹果将于2026年发布的iPhone将搭载全新的A20芯片，采用2nm制程工艺，内存升级至12GB，并首次采用WMCM（Wafer-Level Chip-Scale Packaging）封装技术。这一消息意味着苹果将进一步突破性能和功耗瓶颈，为用户带来更强大的移动体验...
手机互联 2024-10-16 08:27:25 -
vivo X200系列：科技与创新的融合，引领手机市场新未来
vivo X200系列：科技与创新的融合，引领手机市场新未来在2024年10月14日的vivo X200系列新品发布会上，vivo向全球展示了其最新旗舰手机的创新技术，引发了科技界和手机爱好者的广泛关注。发布会后的媒体群访环节中，vivo高管们详细解答了关于vivo X200系列的多个问题，包括蔡司镜头的光学细节、天玑9400的游戏性能等，让我们对这款旗舰手机有了更深层的了解...
手机互联 2024-10-15 17:31:40
