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全球首款集成双频Wi-Fi6和蓝牙5(LE)的RISC-V芯片
IT之家 6 月 27 日消息，乐鑫信息科技宣布推出全球首款集成 2.4&5 GHz 双频 Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE) 的 RISC-V SoC ESP32-C5。ESP32-C5 是乐鑫继ESP32-C6之后，在 Wi-Fi 6 研发上的新突破，进一步扩展了公司 AIoT 产品矩阵的 5 GHz Wi-Fi 6 产品线...
智能设备 2022-06-27 15:49:27 -
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三星Galaxy双折叠屏手机专利：“Z”形折叠，集成S-Pen
去年年中，三星第三代折叠屏产品Galaxy Z Fold 3和 Galaxy Z Flip 3发布，这两款产品的背后，也是三星多年来在折叠屏领域进行的相当深远的研究和探索。比如“卷轴”屏之外，还有拥有两个转轴的双折叠屏手机，一块屏幕向前折叠，一块屏幕向后，形成“Z”形态，三星曾为该设备申请过专利...
手机互联 2022-01-29 02:35:40 -
小米15亿在上海成立新公司，经营范围含集成电路芯片设计
天眼查App显示，12月7日，上海玄戒技术有限公司成立，注册资本15亿人民币，曾学忠担任其执行董事、总经理、法定代表人；刘德任监事，该公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件销售；电子科技、通信科技、信息科技、半导体科技领域内的技术服务、技术开发等，由X-Ring Limited全资控股。 ...
业界动态 2021-12-08 18:04:44 -
5G射频器件封装集成服务商云天半导体完成数亿元B轮融资
“云天半导体致力于5G射频器件封装集成技术。”作者：Darin编辑：tuya出品：财经涂鸦厦门云天半导体科技有限公司（以下简称：云天半导体）近日宣布获得来自中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本（曾参与云天半导体A轮融资）等在内的数亿元B轮融资...
电信通讯 2021-12-07 10:27:55 -
苹果自研基带芯片将不集成在A17上，2023年iPhone搭载
据DigiTimes消息，苹果将在2023年推出自研5G基带芯片，但不会集成到苹果的A系列芯片中。▲ 图自苹果官网消息称，2022年将是高通为iPhone提供所有基带芯片的最后一年...
手机互联 2021-11-19 18:03:40 -
北大毕业生实现10万个纳米结构实时集成调控！加速光学系统小型化
“我认为这项技术有可能推动一些领域的革新，比如光学神经网络（optical neural networks）、深度传感（depth sensing）和自动驾驶中的激光雷达（LIDAR）技术。”华盛顿大学阿尔卡·马朱姆达尔（Arka Majumdar）教授告诉媒体...
智能设备 2021-08-30 10:33:39 -
重磅！北京大学、华中科技大学相继成立集成电路学院，加紧破解卡脖子难题
新智元报道来源：北京大学 华中科技大学编辑：Emil 好困【新智元导读】继清华大学、中山大学等国内知名高校之后，北京大学、华中科技大学相继成立集成电路学院，拒绝再被卡脖子，一大批「芯」人才已经在路上！最近中国各大名校扎堆成立芯片学院！继清华大学成立集成电路学院之后，近日，北京大学和华中科技大学的集成电路学院相继正式挂牌。两家学校，一出手就是王牌...
智能设备 2021-07-19 13:15:29 -
vivo脑洞大开的设计：手机上集成无人机
【环球网智能综合报道】据报道，vivo的一个新的专利，显示vivo设计了一款新型智能手机。这款手机最神奇的地方在于内置了一个微型四旋翼无人机，使用时，这个微型无人机可以从手机主体上滑出，为用户提供更好的自拍视角...
手机互联 2021-07-02 10:58:39 -
小米手机屏下摄像专利曝光：集成到屏幕下方边缘
据LetsgoDigital报道，小米公司的一项关于手机屏下摄像头的专利在上个月获得了欧洲专利局和美国专利商标局的专利授权。该专利文件名为“通过光导连接到正面的移动终端显示器后面的相机镜头”，该专利将前置摄像头集成到屏幕下方的边缘处，保证了正面全面屏的完整性...
手机互联 2021-07-01 15:54:37 -
全球速卖通集成HMSCore，打造全新购物体验
【环球网智能综合报道】电商行业正处于蓬勃发展之时，响应速度是消费者对电商应用的核心诉求。此外，在整个应用的使用过程中，消费者还期望获得全流程的优质体验和服务，比如通知和交易跟踪等...
手机互联 2021-06-17 18:33:21 -
三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM
三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用...
手机互联 2021-05-07 09:23:31
