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  • 反超高通?三星5nm旗舰芯片还有AMDRDNA架构加持

    反超高通?三星5nm旗舰芯片还有AMDRDNA架构加持

    目前,全球范围内针对安卓阵营手机产品的芯片商处于三国争霸状态,高通、三星、联发科相互对立。而这三家其中,高通凭借旗下骁龙芯片的强劲性能,每次在旗舰产品上都能压过三星、联发科一头,几乎霸占了高端市场,而这两家也一直在寻找反击机会...

    手机互联 2021-05-12 10:47:23
  • 三星公布新2.5D封装技术,但专家认为仍存缺陷

    三星公布新2.5D封装技术,但专家认为仍存缺陷

    上周四,韩国半导体巨头三星宣布,其下一代2.5D 封装技术 I-Cube4即将上市,该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率,集成1颗逻辑芯片和4颗高带宽内存(HBM)。另外,该技术还在保持性能的前提下,将中介层(Interposer)做得比纸还薄,厚度仅有100μm,节省了芯片空间...

    手机互联 2021-05-12 10:32:18
  • 韩媒:三星GalaxyS21FE和折叠屏新机8月上市

    韩媒:三星GalaxyS21FE和折叠屏新机8月上市

    有消息人士透露,全球最大手机制造商三星电子正与韩国电信商洽谈,计划在8月推出平价款旗舰机Galaxy S21 FE和折叠系列新作Galaxy Z Fold3、Galaxy Z Flip3以扩大手机市场的市占率。韩联社称,这意味此次三星新机上市时机比往年更早...

    手机互联 2021-05-11 09:27:15
  • 诺基亚设备被爱立信、三星替换,韩国5G基站设备市场份额生变?

    诺基亚设备被爱立信、三星替换,韩国5G基站设备市场份额生变?

      5月6日,据韩国新闻网站ETNews报道,韩国运营商KT已确认将其在光州市的现网诺基亚4G和5G基站替换为三星设备,预计替换规模约几千个小区。  3月29日,该媒体还报道称,SKT已经确认正在将江原道部分区域的现网诺基亚4G和5G基站替换为爱立信设备,预计替换规模至少1万个LTE基站和1000个5G基站...

    电信通讯 2021-05-08 11:43:41
  • 世界首个2nm制程芯片公布!这次IBM跑在了台积电三星英特尔前面

    世界首个2nm制程芯片公布!这次IBM跑在了台积电三星英特尔前面

      萧箫 发自 凹非寺量子位 报道 | 公众号QbitAI  首个2nm制程芯片,竟然是IBM先发布的。    没错,不是已经研究出3nm技术的台积电,也不是已经量产5nm芯片的三星,而是IBM...

    智能设备 2021-05-08 11:13:45
  • 三星GalaxyZFlip新机通过3C认证,最高15W快充!

    三星GalaxyZFlip新机通过3C认证,最高15W快充!

    三星昨日有多款新机通过国家质量认证3C 入网,数码博主 @数码闲聊站 透露,这款型号为 SM-F7110的5G 机型即为三星 Galaxy Z Flip3,该机认证充电器支持最高15W 快充。三星星 Galaxy Z Fold3国行型号 SM-F9260,采用2215mAh+2060mAh 双电芯设计,也已经通过了国家3C 质量认证,认证信息显示该机将配备25W 充电器 EP-TA800,也就是三星 S10 5G 版那款充电器...

    手机互联 2021-05-08 02:11:27
  • 三星GalaxyZFlip3与GalaxyZFold3更多信息曝光

    三星GalaxyZFlip3与GalaxyZFold3更多信息曝光

    5月7日消息,外媒报道,近日有报道称,已曝光的3C认证信息已确认了三星Galaxy Z Flip 3折叠屏新机将支持15W的快充功率。根据此前的消息,在命名直接跳过了数字“2”之后,三星这款折叠屏新机将会与另一款折叠屏新机Galaxy Z Fold 3在今年夏天的“ Unpacked ”的硬件发布会上一同亮相...

    手机互联 2021-05-07 22:40:45
  • 三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

    三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

    三星电子宣布,新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用,可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。这是一种异构整合技术,可以在一个硅底中介层上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及四颗HBM高带宽内存芯片,然后封装在一起,作为一颗芯片使用...

    手机互联 2021-05-07 09:23:31
  • 高通三星华为侧目!又一家手机厂要自研芯片

    高通三星华为侧目!又一家手机厂要自研芯片

    随着英伟达、英特尔、德州仪器等几家厂商黯然离场,手机芯片市场格局已经形成,高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。在芯片技术壁垒越来越高的同时,还是有一些野心勃勃的厂商想要攀上技术的高地...

    手机互联 2021-05-06 12:18:59
  • 三星GalaxyZFold3通过3C认证:屏下摄像头技术

    三星GalaxyZFold3通过3C认证:屏下摄像头技术

    根据此前多方媒体的预测,今年将是全面屏向屏下摄像头技术真正迈进的一年,而此前不少媒体透露称,小米MIX 4旗舰可能会成为今年市面上首款屏下前摄旗舰机。不过现在有最新消息,近日有媒体爆料称全新的三星Galaxy Z Fold 3可能会抢先一步搭载屏下摄像头技术,目前已通过3C认证...

    手机互联 2021-05-06 09:48:23
  • 三星RGBW传感器新专利曝光:今年GN系列首发

    三星RGBW传感器新专利曝光:今年GN系列首发

    在首发业界最大底的GN2传感器后,三星为自家传感器申请的RGBW新专利又遭曝光,根据爆料, 这款新专利将很有可能用于下一代GN系列传感器 。RGBW像素排列并非首次出现,此前索尼就推出了一款采用该排列的传感器,并且于华为P8上搭载...

    手机互联 2021-05-06 09:48:20
  • 消息称三星GalaxyS21FE将在7月量产:8月发布

    消息称三星GalaxyS21FE将在7月量产:8月发布

    外媒mspoweruser报道,三星希望通过推出 Galaxy S21 FE,继续发布经济型旗舰机的趋势。据显示屏分析师 Ross Young 称,三星正考虑在7月份开始生产 Galaxy S21 FE,离今天大约还有两个月的时间...

    手机互联 2021-05-06 09:18:27

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