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  • 折叠屏手机天花板?荣耀MagicV碾压所有折叠屏手机

    折叠屏手机天花板?荣耀MagicV碾压所有折叠屏手机

    近年来,随着折叠屏技术的日趋成熟,越来越多手机厂商推出了自己的折叠屏新机,华为、小米、摩托罗拉、三星等厂商明年都有发布新折叠屏新机的计划。作为一线手机厂商的荣耀当然也不会放弃这一赛道...

    手机互联 2021-12-25 00:16:02
  • 荣耀首款折叠屏手机MagicV官宣赵明:将超所有折叠机

    荣耀首款折叠屏手机MagicV官宣赵明:将超所有折叠机

    12月22日消息,荣耀手机官方宣布,旗下首款折叠屏旗舰荣耀Magic V即将到来。荣耀表示,作为荣耀首款折叠旗舰,荣耀Magic V系列将延续Magic系列的极致探索精神,践行“科技理想主义”,带来全新交互形态和极致体验,重新定义折叠屏产品科技价值,赋能荣耀品牌以全新Magic系列矩阵,不断夯实深化高端赛道,扩充荣耀高端市场的势力范围...

    电信通讯 2021-12-23 09:40:53
  • 荣耀首款折叠旗舰荣耀MagicV官宣,采用内折设计

    荣耀首款折叠旗舰荣耀MagicV官宣,采用内折设计

    12月22日,荣耀手机官方正式宣布,荣耀首款折叠旗舰荣耀MagicV即将发布,“你期待的这一部,到位了”。虽然本次官宣言简意赅,而且也没有公布具体的发布时间,但是还是透露出了诸多重要信息,接下来我们就带大家分析一下...

    手机互联 2021-12-22 10:19:49
  • 小米12Pro的GeekBench5跑分:搭载骁龙8Gen1

    小米12Pro的GeekBench5跑分:搭载骁龙8Gen1

    小米12 / Pro系列官宣将于12月28日发布,搭载骁龙8 Gen 1旗舰处理器。小米12 Pro的跑分数据已经出现在了GeekBench 5数据库,单核跑分1246,多核跑分3903,运行Android 12系统,拥有12GB内存...

    手机互联 2021-12-22 08:25:09
  • 曝台积电4nm工艺的高通骁龙8Gen1+样片依然发热

    曝台积电4nm工艺的高通骁龙8Gen1+样片依然发热

    众所周知,高通新一代骁龙8 Gen1芯片代号为sm8450,优化版的Plus版本即 sm8475(若按照之前命名方式或为8 Gen1+)。手握最新供应链情报的数码博主 @数码闲聊站 今日透露,采用台积电4nm工艺的联发科天玑9000(mt6893)和高通 sm8475目前来看还是有点发热,哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗...

    手机互联 2021-12-14 00:15:14
  • 微软160亿美元收购Nuance交易有望获欧盟批准

    微软160亿美元收购Nuance交易有望获欧盟批准

    12月11日消息,据外媒报道,据知情人士透露, 微软斥资160亿美元收购人工智能和语音技术公司Nuance Communications的交易有望获欧盟批准。消息传出后,微软股价在盘中交易中上涨近3%,最终收涨2.83%...

    互联网 2021-12-13 11:20:25
  • 高通骁龙8Gen1:兼有三星4nm工艺和Armv9架构,5G速度高达10Gbps

    高通骁龙8Gen1:兼有三星4nm工艺和Armv9架构,5G速度高达10Gbps

    近日,在 2021 骁龙技术峰会上,高通公司正式推出其最新一代的移动平台骁龙 8 Gen 1(Snapdragon 8 Gen 1),并表示这将为移动计算开辟一个新时代。高通称,“骁龙 8 Gen 1是当前最强大的手机移动处理器,将在 2021 年底投入商用...

    电信通讯 2021-12-10 15:24:44
  • OPPO自研芯片来袭!台积电6nm工艺,成本极高

    OPPO自研芯片来袭!台积电6nm工艺,成本极高

    今天,OPPO宣布OPPO首个自研芯片即将发布。博主@数码闲聊站爆料,OPPO第一颗自研芯片为低功耗的NPU,预计很快就会量产商用...

    手机互联 2021-12-08 12:40:52
  • 三星4nm工艺良品率低:高通将部分订单转交其他厂商

    三星4nm工艺良品率低:高通将部分订单转交其他厂商

    据国外媒体报道,在5nm之后,台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产,有报道称,高通上月底推出的骁龙8 Gen 1移动处理器,就是交由三星采用4nm制程工艺代工。在高通目前已经推出的骁龙系列移动处理器中,采用4nm工艺的,只有上月30日推出的骁龙8Gen 1,骁龙888+ 5G和骁龙780G 5G采用的都是5nm工艺...

    手机互联 2021-12-07 09:48:08
  • 苹果M3处理器曝光,将采用3nm工艺

    苹果M3处理器曝光,将采用3nm工艺

    爆料称台积电正在试产3nm工艺,计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品。苹果首款3nm芯片可能会在2023年推出,包括iPhone 15搭载的A17芯片,Mac搭载的M3系列芯片此外,采用台积电4nm技术的A16以及M2芯片将会出现在明年的iPhone 14和Mac产品上...

    手机互联 2021-12-03 17:07:13
  • 荣耀60Pro现身GeekBench:骁龙78G+芯片组

    荣耀60Pro现身GeekBench:骁龙78G+芯片组

    荣耀60系列将在12月1日发布,该系列的外观设计已经公布,荣耀60和荣耀60 Pro似乎在设计和尺寸上几乎完全相同,现在荣耀60 Pro 已经现身跑分网站GeekBench,部分配置揭晓。最近型号为 Honor TNA-AN00的设备跑分现身 GeekBench,据悉该机是荣耀60 Pro...

    手机互联 2021-11-29 13:45:01
  • 荣耀60Pro现身GeekBench,搭载骁龙778G

    荣耀60Pro现身GeekBench,搭载骁龙778G

    11月28日消息,荣耀60系列将在12月1日发布,该系列的外观设计已经公布,荣耀60和荣耀60 Pro似乎在设计和尺寸上几乎完全相同,现在荣耀60 Pro已经现身跑分网站GeekBench,部分配置揭晓。最近型号为Honor TNA-AN00的设备跑分现身GeekBench,据悉该机是荣耀60 Pro...

    手机互联 2021-11-28 09:58:10

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