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比亚迪半导体：西安研发中心即将启用，计划发布全新IGBT6.0芯片
IT之家 5 月 15 日消息 从比亚迪半导体获悉，比亚迪半导体在全国拥有五大研发及生产制造基地，分别是深圳、惠州、宁波、长沙、西安。 其中，位于西安的半导体研发中心，将配备近千人的研发团队，是比亚迪半导体的全新研发基地...
电信通讯 2021-05-15 17:03:08 -
vivo新机亮相搭载全新6nm工艺天玑900芯片
近期联发科推出全新5G芯片——天玑900。这款芯片采用6nm工艺打造，支持5G和Wi-Fi 6，并且拥有高能效低功耗的特性...
手机互联 2021-05-15 09:31:24 -
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华硕推出全新ZenFone8袖珍款及带翻转相机的ZenFone8Flip
华硕在今年的ZenFone系列中采取了稍微不同的做法。虽然ZenFone 8 Flip看起来很像前几年的手机，继续提供大屏幕和翻转式相机，但该公司为旗舰产品ZenFone 8重新设计了一个较小的单手设备：它有点像Android手机的mini版...
手机互联 2021-05-13 09:52:04 -
荣耀50还有新设计？全新樱语粉配色曝光颜值绝了
最近，关于荣耀50系列和华为P50系列的爆料不断增多，两款手机应该都会在不久后发布。此前，有网友已经曝光了荣耀50的外观渲染图...
手机互联 2021-05-13 01:35:16 -
荣耀50系列全新配色渲染图曝光
荣耀此前推出过搭载联发科天玑芯片的旗舰机型 V40系列，而下一款旗舰将是荣耀50系列。该机此前已有一款配色曝光（上图），今日，数码博主 @数码疯报 曝光了该机的另一款更偏紫色的配色...
手机互联 2021-05-12 11:02:24 -
小米降噪耳机Pro即将发布达到行业一流水准
日前，小米降噪耳机Pro正式官宣，定档5月13日发布。随着发布时间的临近，5月12日，小米集团副总裁常程“曝光”了大量关于小米降噪耳机Pro的信息...
手机互联 2021-05-12 10:17:12 -
全新ID设计：说明文档曝光iPhone13外形
日前，一张疑似iPhone 13日版说明文档的图片曝光，新一代产品的外形一览无余。可以清楚地看到，iPhone 13采用了小刘海设计，虽然四周黑边的宽度并不是特别窄，但仍旧意味着整机屏占比有了提升，可以有效显示更多内容，减少对显示元素的遮挡...
手机互联 2021-05-12 09:47:15 -
苹果的基带芯片即将推出，被联发科压制的高通将迎来更艰难的日子
知名的苹果分析师郭明Z预计苹果的基带芯片最快将在2023年推出，这代表着高通即将失去又一个大客户，本就被联发科压制的高通将迎来更艰难的日子。 高通曾是全球最大的手机芯片企业，不过2020年它已在手机芯片市场被联发科超过，这是高通在2016年二季度之后第二次被联发科超越...
电信通讯 2021-05-11 11:43:06 -
小米手环屏幕被塞进手机里！全新玩法堪称一绝
随着小米11 Ultra的大规模上市，玩家逐步发现了小米11 Ultra的新玩法。其中最受玩家喜爱的就是小米11 Ultra的副屏了，一位玩家在抖音上分享了小米11 Ultra副屏玩法——用它打《王者荣耀》，堪称一绝...
手机互联 2021-05-10 10:53:26 -
杭州“瞒豹”一波三折，太魔幻了！遇到虎豹该怎么保命？
魔幻的事情年年有，今年特别多。 据北京青年报，5月1日，杭州市的祝师傅在茶山上干活时，发现一只豹子，并拍下了照片...
智能设备 2021-05-09 08:32:44
