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iPhone 18 A20芯片采用台积电2nm工艺制造，良率显著提升
iPhone 18 A20芯片采用台积电2nm工艺制造，良率显著提升《科创板日报》24日报道，知名分析师郭明錤近日重申其半年前的预测：苹果iPhone 18系列将搭载采用台积电2nm工艺制造的A20芯片。 此次预测并非首次提出，郭明錤早在数月前便已表达了这一观点，并持续关注其进展...
手机互联 2025-03-24 09:07:45 -
iPhone 18系列：A20芯片、屏下Face ID和折叠屏iPhone的全面升级
iPhone 18系列：A20芯片、屏下Face ID和折叠屏iPhone的全面升级此前曾有消息称，iPhone 18系列将搭载基于台积电N3P制程的A20芯片。N3P是台积电第三代3nm级制程，苹果M5系列芯片和iPhone 17的A19系列芯片也采用了该工艺...
手机互联 2025-03-23 21:48:42 -
iPhone 18或将采用台积电2nm处理器：性能提升与成本考量并存
iPhone 18或将采用台积电2nm处理器：性能提升与成本考量并存近日，天风国际证券分析师郭明錤在社交媒体上发布消息，预测2026年下半年推出的iPhone 18系列手机将搭载采用台积电2nm工艺制造的A20处理器。这一消息迅速引发业界关注，再次将人们的目光聚焦于苹果公司对先进制程工艺的追求，以及这背后所体现的性能提升与成本控制的微妙平衡...
手机互联 2025-03-23 13:18:12 -
Redmi Turbo 4 Pro即将发布：1800元价位段的性能与续航王者？
Redmi Turbo 4 Pro即将发布：1800元价位段的性能与续航王者？华为PuraX手机7499元的售价引发了关于“人人买得起”手机价位标准的热议。Redmi产品总监王腾也参与其中，在社交平台上发起投票，询问网友们认为“人人买得起”的手机价位区间是多少...
手机互联 2025-03-22 00:30:32 -
维他动力完成2亿元种子+轮融资，剑指消费级机器人市场
维他动力完成2亿元种子+轮融资，剑指消费级机器人市场3月21日消息，机器人创企维他动力（VitaDynamics）近日宣布完成种子+轮融资，融资总额达2亿元人民币。本轮融资由知名投资机构今日资本、凯辉基金领投，雅瑞资本参与投资，并获得高瓴创投、元璟资本、初心资本、柏睿资本及BV百度风投等多家首轮投资方的持续跟投，高鹄资本担任独家财务顾问...
业界动态 2025-03-21 12:24:26 -
vivo X200 Ultra：搭载索尼IMX818+三星HP9，影像实力再升级，4月即将发布
vivo X200 Ultra：搭载索尼IMX818+三星HP9，影像实力再升级，4月即将发布vivo X200 Ultra即将问世，其关键参数已由博主数码闲聊站曝光，这款备受期待的旗舰机型将带来前所未有的影像体验和强大性能。据悉，vivo X200 Ultra将于4月份正式发布，被网友誉为“能打电话的专业相机”，其强大的影像系统无疑是其最大的亮点...
手机互联 2025-03-21 09:22:35 -
比特币价格暴跌：跌破85000美元关口！
比特币价格暴跌：跌破85000美元关口！今日比特币价格遭遇重挫，跌破85000美元/枚，跌幅达2.14%。这一突发事件引发市场关注，数字货币市场波动加剧...
区块链 2025-03-20 18:31:42 -
比特币价格突破85000美元！
比特币价格突破85000美元！3月20日，比特币价格强势上涨，突破了85000美元的关键心理关口。这一突破标志着加密货币市场持续看涨情绪的进一步增强...
区块链 2025-03-20 05:49:42 -
iPhone 18 Pro系列：屏下Face ID、可变光圈相机及A20芯片等重大升级预测
iPhone 18 Pro系列：屏下Face ID、可变光圈相机及A20芯片等重大升级预测随着iPhone 18系列发布日期的临近，关于其配置和功能的爆料层出不穷。尽管距离正式发布还有一年半左右的时间，但一些早期传闻已开始浮出水面，为我们勾勒出这款备受期待的苹果旗舰手机的轮廓...
手机互联 2025-03-19 22:15:27 -
iOS 18 密码应用漏洞：您需要了解的一切
iOS 18 密码应用漏洞：您需要了解的一切苹果于2024年9月发布的iOS 18系统中，引入了备受期待的全新密码应用Passwords。然而，这个旨在增强用户密码安全性的应用，却在初期存在一个严重的漏洞，可能将用户的密码暴露给特权网络上的恶意行为者...
手机互联 2025-03-19 11:27:43 -
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路
苹果自研基带C1与C2：从iPhone 16e到iPhone 18 Pro的基带进化之路苹果在iPhone 16e上首次采用了自研5G基带芯片C1，这标志着苹果在摆脱高通基带依赖的道路上迈出了关键一步。C1基带虽然并非一款性能卓越的基带芯片，但其稳定可靠的网络连接和优异的功耗控制能力，使其在入门级iPhone机型上表现出色，达到了苹果的预期目标...
手机互联 2025-03-19 10:06:23 -
苹果C2基带芯片：2026年赋能iPhone 18 Pro系列，毫米波支持成最大亮点
苹果C2基带芯片：2026年赋能iPhone 18 Pro系列，毫米波支持成最大亮点苹果公司在2024年推出了首款自研5G基带芯片C1，并率先应用于iPhone 16e机型。这一举动标志着苹果在移动通信技术领域迈出了重要一步，摆脱了对高通等外部供应商的依赖...
手机互联 2025-03-19 07:58:20
